SK海力士与韩华半导体签署了高带宽存储器（HBM）关键设备“TC Bonder”的供货合同。
韩华半导体3月14日宣布，与SK海力士签订了TC Bonder供应合同。这是韩华半导体首次向客户实际交付TC键合机。
韩华半导体已与客户SK海力士通过了质量测试的最后阶段，并签署了采购合同。
韩华半导体最近收到了 SK Hynix 的 HBM TC 键合机采购订单 (PO) 的正式请求。韩华半导体于2020年开始开发TC键合机，并于去年开始全面进行质量测试。
凭借这一成果，韩华半导体已加入引领全球半导体市场的NVIDIA供应链。
此次合同的成功预计将对韩美半导体产生影响，韩美半导体曾与SK海力士签订了TC键合机的独家供应合同。韩美半导体一直为 SK 海力士独家供应 HBM 用 TC 键合机。
与此同时，市场研究公司 TrendForce 预测，HBM 市场规模将从去年的 182 亿美元增长 156% 至明年的 467 亿美元。
韩华半导体相关人士表示：“我们以倒装芯片键合机等现有技术和专业知识为基础，不断投入HBM TC键合机的研发，取得了良好的业绩”，并补充道：“我们将利用这一机会加速市场扩张”。
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