Fusion Design与Verification Continuum双剑合璧,加速复杂数字芯片设计

新思科技 2021-02-01 00:00



































新思科技(Synopsys)近日宣布,欧洲领先的IC设计公司Sondrel已采用新思科技的Fusion Design™和Verification Continuum®平台,加速其用于智能汽车、人工智能、机器学习、物联网、消费类AR/VR游戏和安全应用等领域的大型复杂片上系统(SoC)的设计和验证。Sondrel计划采用新思科技设计和验证平台解决方案,为其客户设计低功耗芯片。

随着自身业务的发展,Sondrel不断提升其将设计转化为经测试的、大体量封装芯片的能力。为此,基于几个关键的基准评估后,Sondrel决定采用新思科技的产品来取代其原有的设计系统。 Sondrel认为,新思科技具有行业领先的设计和验证技术,其产品在低功耗设计以及功率、性能和面积(PPA)指标等方面具有良好表现,可助力Sondrel实现低功耗SoC设计的最佳结果质量(QoR)和最短上市时间


“SoC每年都在变得更大、更复杂,因此我们的客户希望Sondrel的解决方案能够协助他们突破极限。能够按时交付领先设计并将成本控制在预算内,使得我们在业界一直享有良好的声誉,因此我们需要业内最先进的工具,新思科技全面的数字和验证全流程解决方案是我们的最佳选择。实际上,我们与新思科技已持续合作多年。作为我们非常信赖的合作伙伴,新思科技一直不遗余力地帮助我们超越客户的期望。”

——Graham Curren

首席执行官兼创始人

Sondrel


得益于数十年来在配置领先的处理器架构和面向领先代工厂先进工艺节点所积累的丰富经验和专业知识,Sondrel在大型数字多核复杂结构的设计方面具有相当优势,这也是Sondrel的产品重点。 采用新思科技的设计和验证平台解决方案,将有助于Sondrel进一步为其客户创建最复杂、最节能的架构。

通过双方的密切合作,Sondrel的客户可以利用新思科技行业领先的平台解决方案,来设计和验证适用于不同市场的复杂低功耗芯片。通过在设计中采用新思科技全面的设计和验证解决方案,Sondrel可以信心百倍地实现产品差异化和最高水平的生产效率。”

——Sanjay Bali

产品营销副总裁

新思科技


新思科技Fusion设计平台解决方案和功能包括:
● Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII全流程实现系统 
● IC Compiler™ II布局布线解决方案,配置机器学习技术
● Design Compiler® NXT,用于先进节点的领先综合解决方案  
● IC Validator物理签核,提供包括DRC、LVS、PERC和Fill在内的云优化物理签核
● PrimeTime®黄金时序签核解决方案 
● PrimePower for RTL,进行功耗签核分析 
● StarRC™黄金签核寄生参数提取解决方案
●  TestMAX™ DFT,提供全面的先进可测性设计解决方案,适用于不同复杂性 
●  Formality®等价性检验,用于快速增长的大规模芯片功能等价性验证QoR

Verification Continuum平台能够提供业内领先的验证软件解决方案, Sondre可基于此执行可扩展的SoC验证,其中具体包括:
● 用于早期SoC架构分析和优化的Platform Architect™ Ultra 
● 采用原生低功耗模拟功能的业界领先的VCS®,实现混合语言RTL和最小的门级内存占用量
● 符合行业实际标准的Verdi®高级调试解决方案   
● 用于新兴IP产品的Verification IP
● 用于RTL签核的VC SpyGlass®和用于静态低功率签核的VC LP



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新思科技 新思科技(Synopsys, Inc.)以芯片产业的“根技术”推动AI、5G、高性能计算、智能汽车等前沿应用的核心技术发展。
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