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2024年营收破百亿:全年营收107.31亿元创历史新高,Q4净利率环比跳涨至13%,经营质量显著提升
2025年首季净利预增:Q1净利润7.8-9.8亿元,同比/环比双增长,AI战略进入兑现期
技术攻坚成果显现:高多层+HDI量产突破,PTFE新材料应用研发领先行业半年以上。
全球首推「超高多层+高阶HDI」复合技术,支持224G高速信号传输
PTFE材料试样进度超前,破解多层板信号损耗行业难题
泰国工厂:优先布局汽车电子产线,复合产能Q3试产
服务器/交换机领域市占率突破25%,产品生命周期达5-7年
创新"系统级PCB+HDI"融合方案,替代传统载板功能,算力密度提升40%
Q2:PTFE材料突破的战略价值?
破解112G→224G迭代瓶颈,单板价值量提升3-5倍,构筑5年技术壁垒
Q3:如何维持高毛利产品优势?
建立"预研-试样-量产"三级研发体系,技术迭代速度领先同行6个月
Q4:全球化产能布局节奏?
2025年海外产能占比突破35%,3年实现三大基地产能联动
【投资看点】未来增长确定性分析
产能弹性:2025年总产能预计突破150亿元规模
盈利保障:高多层产品毛利率较传统产品高出18个百分点
来源:公司公告、投资者关系记录
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