希达电子作为国内最早专注COB技术的代表企业之一，近年一直与行家说Display保持着深度对话的传统。每年，希达电子总经理王瑞光都会针对行业热点与挑战，提出独到见解，为产业发展提出新方向。
2023年，COB技术进入“狂飙”时代，王瑞光呼吁，行业理性看待COB价格战，避免陷入无序竞争。 2024年，他明确指出，COB价格已回归理性，市场发展趋于稳定，展现出明确的增长潜力。 2025年，在近日的深度交流中，王瑞光又向行家说Display分享了一个核心观点：COB技术在未来5年-10年内仍将保持旺盛的生命力，这是行业共同努力的、来之不易的成果。他呼吁，不论是制造商还是应用方，希望都能共同珍惜这一高光时刻，推动COB技术迈向更高水平。
以下为行家说Display摘取的对话重点，分享希达电子在COB技术路线上的最新布局，以及王瑞光对COB发展的最新思考。行家说Display：结合今年Q1表现，以及ISE、ISLE两大展会情况来看，相比往年，COB产业发展的局面，给您最大的感受与不同是什么？希达王瑞光：总体来看，COB已经真正成为小间距LED显示屏的主流之一，并且进入稳定发展期，但也存在一些遗憾。主要有以下几种现象或变化：1）只要是小间距LED环节的企业，无论是自研还是采购的，均会展出COB相关产品。
2）COB总体水平在提升，特别是表面一致性、显示完整度等方面，现在在展会上可以看到，出现坏点的相对来说也少了很多。
3）P1.2以下应用目前已经是绝对主力。
4）有点遗憾的是，质量和可靠性的平均水平仍需要再进一步提高，去年和今年，陆续有一些厂家都吃了“质量亏“。比如漏电、毛毛虫问题或是墨色一致性问题。
行家说Display：希达是产业最早专注COB的代表企业之一，见证了COB从技术探索到市场爆发的完整历程。现在行业中出现了两种态度：一种是在享受技术普及带来的市场红利；另一钟则在怀念COB凭借高端定制化标签，获取可观利润的、尚未完全爆发的时期。您是哪一种？希达王瑞光：确实如你所说，COB已经进入了非常残酷的竞争时代，部分企业会压力巨大。但我认为，这是一个“有希望的技术”必经的客观、自然发展过程。前面我也讲了两种现象，一种是好的现象，一种是存在遗憾的现象。这个事情也是分两面看。首先，当事情发生的时候，企业压力当然很大，因为突然就把价格打下来了，那企业原有的库存价值就可能折半了；但从另外一种角度看，原材料端的价格实现快速的、大幅度的降本后，对大家都有很大好处，市场空间打开了，才有机会进入主流市场。对希达来说，现在希达与行业平均水平的“价格差”小了，但是“质量差”大了。以前大家对希达的印象是：产品好，但贵；现在希达要给大家的品牌形象是：产品好，价格也好；所以说对希达来说，相比以前，现在的日子可能更好过了。行家说Display：从您的角度，感觉今年COB产能是否过剩？是否可能引发新一轮价格战？1）目前部分中小规模工厂的产能其实是处于闲置状态，例如每月约1000平方米的产能未充分利用。
2）产能过剩是一个交替的过程，闲置产能会逐步被消化，同时仍有新产能不断加入。
3）产能的适度过剩反映了行业正处于爬坡阶段，未来有望逐步实现供需平衡。
行家说Display：目前行业呈现"双轨并行"态势：一种向上往P1.5以上发展，追求更大规模效应；一种则往P0.9方向拓展，追求更高利润。那从希达的策略来看，是否更倾向后一种？
希达王瑞光：从我们的角度看，市场或客户需要什么产品，我们就能提供什么产品，在这一点上没有什么难度。但是确实，越往大的间距，价格压力就越大， P1.2以下产品的价格压力则相对会小。以今年的形势来看，我们认为SMD和COB的竞争，成本上已经没有障碍，所以COB会继续加速渗透到P1.5和P1.8，甚至是一些户外产品。而COB在P1.0以下的市场也已经是绝对主力，从希达的基因和策略来看，我们会更专注于单面积产值更大的P1.2及以下的场景和市场。行家说Display：您刚刚前面提到COB产品在表面一致性、显示完整度等方面的水平有了提升，今年展出的产品里有哪些具体的体现？
希达王瑞光：以前COB产品比较受诟病的问题主要有墨色一致性问题、毛毛虫问题、亮度不足问题等。今年我们展出的产品已经完美解决了这些问题，让很多数据不是停在指标里，而是真实地出现在我们的视野里。比如S系列新品，我们突破了亮度增强技术，实现亮度不变的情况下功耗能减30%以上；亮度翻倍增加的情况下，功耗仍然保持不变。行家说Display：MiP技术也在进步，今年有些COB厂商也推出了MiP产品，他们认为，COB与Micro级MiP不是一去一存的替代关系，终端来看仍然可制成使用Micro级MiP器件的COB产品，您怎么看？
希达王瑞光：目前行业中所称的COB技术，实际上是直接采用“倒装Mini LED芯片”工艺，即将芯片直接固晶在PCB或载体上；而MiP（Micro LED in Package）则是经过二次封装的技术，本质上是将芯片封装成独立的器件后再进行组装，两者在工艺路径上存在显著差异。然而，一个关键点在于，COB厂商现有的固晶设备可以兼容Micro级MiP器件的后道工艺。这意味着，一旦Micro级MiP技术实现规模化量产，COB厂家凭借现有设备和技术积累，能够快速切入MiP领域，并在市场竞争中占据一定优势。MiP当前的问题是成本问题尚未解决，限制了其大规模应用，技术成熟度仍需时间提升。而COB技术经过多年发展，已具备稳定性和成熟度，在像素复用等特定应用场景中，COB还有具有不可替代的优势（希达今年特别展出了虚拟像素P0.3可量产的产品）。预计COB技术生命周期可达5-10年。所以我现在最大的希望是，不论是制造商还是应用方，都能共同珍惜这一高光时刻，良性竞争，推动COB产业迈向更高水平。
