英特尔史上首位华人CEO陈立武发布全员信；德州仪器发布世界最小MCU芯片；消息称英伟达高管再访三星封装工厂|新闻速递

德州仪器在Embedded World 2025上推出了封装尺寸仅1.38mm²的MSPM0C1104微控制器（MCU）芯片（该芯片之前以更大封装推出过），号称是“世界上最小的MCU”，拓展了其Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU产品阵容。

据介绍，这款微型MCU与黑胡椒片大小相当，使设计人员能够在不影响性能的前提下优化医疗可穿戴设备和个人电子产品等应用的电路空间。

德州仪器表示，MSPM0C1104比市场上最紧凑的同类产品还要小38%，具有16KB存储器、一个三通道12bit模数转换器、六个通用输入/输出引脚，并兼容通用异步接收发送器、串行外设接口（SPI）和集成电路间（I²C）等标准通信接口，使工程师能够灵活地保持嵌入式系统的计算性能，而无需增加电路板尺寸。

据韩媒报道称，英伟达高管于3月10日访问了三星电子位于天安的封装工厂，审计和测试第五代高带宽内存HBM3E。

三星计划在今年第一季度末向主要客户供应HBM3E 8层产品，并力争在上半年完成12层产品的交付。为应对紧张的交付期限，三星甚至将研发下一代HBM4的部分人力投入到HBM3E项目中，此次访问被认为HBM3E供应进入最后冲刺阶段。

报道称，三星为提升HBM3E的良率和稳定性，甚至将原本专注于下一代HBM4的研发团队调至HBM3E项目，此外，三星还在优化先进DRAM的良率，以确保交付顺利进行。

日月光半导体宣布同AI驱动气味数字化企业Ainos签署合作备忘录，将后者的AINose专利技术应用于半导体封测厂，以期提升制程效率、环境安全性，并确保符合ESG规范。

此处的气味实际上指的是空气中的挥发性有机化合物（VOC），这类化学物质对制程稳定性、设备寿命及环境条件有着重要影响，但此前其应用潜能长期被低估。

日月光智能封测工厂导入Ainos的技术后所得的气味数据将用于以下目的：一是侦测气体微变化，优化制造流程；二是识别材料磨损、氧化与污染的早期迹象，实现预测性维护；三是升环境监测，确保符合严格的ESG规范并改善工作场所安全。