【DT半导体】获悉，根据科技日报，随着人工智能（AI）模型规模的持续扩大，智算芯片间、算力节点间的通信带宽不足的问题愈发突出。传统电子互连方式已难以满足GPU集群、超级计算中心和云计算平台对高速、大容量、高效能数据交换的需求。尤其是在大模型训练过程中，海量参数需要在计算节点之间频繁传输，互连带宽不足不仅降低系统响应速度，甚至可能导致宕机，严重影响计算效率与用户体验。
如何突破电子传输在带宽与能耗方面的物理限制，构建以光子为信息载体的新型互连架构？
日前，复旦大学信息科学与工程学院张俊文研究员、迟楠教授与相关研究团队开展合作，通过精确设计和优化，将多维复用技术引入片上光互连架构，不仅显著提升了数据传输吞吐量，同时在功耗和延迟方面表现卓越，具备极强的扩展性和兼容性，适用于多种高性能计算场景。
在此基础上，团队设计并研制了一款硅光集成高阶模式复用器芯片，实现了超大容量的片上光数据传输。实验结果表明，该芯片可支持每秒38Tb的数据传输速度，意味着未来1秒可完成大模型4.75万亿的参数传递，这显著提升了大模型训练与计算集群间的通信性能和可靠性，为人工智能、大模型训练及GPU加速计算等应用提供了强有力的支持。
这一技术突破不仅为数据中心和高性能计算服务器的光互连系统提供了新的解决方案，也为人工智能、大规模并行计算及大模型训练奠定了坚实的技术基础。相关研究成果发表在国际期刊《自然·通讯》上。
2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛
4月10-12日 浙江宁波
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论坛背景
Background of the Forum
碳基半导体（包括金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等）因其超宽禁带、高热导率、高载流子迁移率以及优异的化学稳定性等卓越的特性，正在成为解决传统硅基半导体材料逐渐逼近物理极限问题的关键途径。在人工智能、5G/6G通信、新能源汽车等迅猛发展的新兴产业领域表现出广阔的应用前景。尤其是在当前不确定的国际局势和贸易环境背景下，碳基半导体战略意义凸显，成为多国布局的重要赛道。
为此，由DT新材料将举办的2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛，以“创新·融合（金刚石&“金刚石+”）”为主题，将围绕金刚石以及“金刚石+”半导体的生长、精密加工、键合、器件制造、高效热管理应用等环节中的关键技术和设备，搭建一个汇聚顶尖专家学者、企业家和产业界人士的高水平交流平台，分享与探讨碳基半导体产业趋势、创新成果和应用需求，推动碳基半导体产业上下游合作，助力产业链高质量发展。
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论坛信息
Forum Info
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论坛组织
Forum organization
主办单位：DT新材料
业务指导单位：
宁波高新区组织部
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论坛设置
Forum Settings
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第一波嘉宾剧透
First Wave of Guest Spoiler
（1）孙振路，河北普莱斯曼金刚石科技有限公司董事长
长期从事直流等离子喷射化学气相沉积金刚石膜制备和加工工艺研究
主要从事金刚石晶体材料、透明件材料以及高导热复合材料等研究
（3）袁超，武汉大学研究员
长期从事晶圆薄膜热物性和器件结温检测技术研发，瞬态热反射检测技术标准制定推动者
（4）陆洋，香港大学机械工程系讲席教授
主要研究领域为微纳米力学及先进制造，对纳米金属的冷焊（cold welding）以及硅与金刚石在纳米尺度下的超大弹性等现象的发现做出重要贡献，并致力于中/高熵合金等新型金属微点阵材料的研究
（5）徐文慧，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员
长期从事氧化镓与高导热衬底异质集成技术研究
（6）孙靖宇，苏州大学教授博士生导师，苏州大学能源学院副院长
主要从事新型石墨烯材料、碳基能源材料研究
（7）王俊嘉东南大学青年特聘教授，博士生导师
长期从事光电子集成技术的研究，主持国家重点研发计划“新型调制器件及工艺研究”，参与欧盟“石墨烯旗舰”、英国“光子光速公路”、加拿大“硅光电子集成电路”等项目，涉及通信、传感、器件与装置方面。
（8）魏飞，清华大学教授
长期从事流态化、多相反应工程及碳纳米管结构控制与批量生产技术
（9）黄中杰，东华大学研究员、博士生导师
主要从事表界面分子科学与器件相关研究
（10）简贤，电子科技大学研究员、博导，碳基电子材料团队负责人
主要研究碳吸波材料，锂电池集流体，金刚石，碳基储能材料及器件
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核心议题
core subject
**拟定议题，以实际议程为准。欢迎企业和科研单位提供和定制议题方向。
主论坛：碳基半导体的机遇与挑战
（1）新的国际局势与政策导向下的碳基半导体发展趋势研判
（2）AI等未来产业驱动下的碳基半导体的市场需求与前景分析
（3）碳基半导体（金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等）前沿研究进展
（4）碳基半导体器件（金刚石及“金刚石+”）产业化与应用进展
（5）碳基半导体产业投资分析
主题一：金刚石半导体制备与应用探索
（1）大尺寸、低成本金刚石制备技术与产业化推进
（2）高效、低损伤金刚石精密加工技术
（3）金刚石功率器件的热管理解决方案
（4）金刚石在高功率LED封装应用
主题二：“金刚石+”半导体制造与规模化应用
（1）“金刚石+”半导体异质外延生长（金刚石薄膜）
（2）“金刚石+”半导体键合技术
（3）“金刚石+”半导体先进光刻与微纳加工
（4）“金刚石+”半导体先进封装（2.5D/3D集成）
（5）“金刚石+”半导体（SiC、GaN、Ga2O3、AlN、BN）的最新研究进展及其在功率器件、二极管、射频器件、滤波器、热管理等领域应用
主题三：石墨烯&碳纳米管制备以及其在柔性&高速电子设备领域的应用
（1）石墨烯晶圆的大尺寸制备、带隙调控及器件研究
（2）石墨烯在柔性电子和可穿戴设备中的应用
（3）碳纳米管的手性控制与选择性生长
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参会注册
Registration
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学生(/人)
报名且线上缴费￥1500，现场缴费￥3500
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