2024第四季度全球晶圆厂TOP10,这三家大陆厂商入围

电子工程世界 2025-03-12 08:03
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根据研调机构集邦(TrendForce)的最新调查数据显示,2024年第4季度全球晶圆代工产业呈现出显著的两极化发展态势。在先进制程领域,受益于AI Server等新兴应用的快速增长,以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期的持续延续,带动了高价晶圆出货量的显著提升。这一增长趋势有效地抵消了成熟制程需求趋缓所带来的冲击,使得前十大晶圆代工业者合计营收环比增长近10%,达到384.8亿美元,继续刷新历史新高。
集邦指出,随着美国特朗普新政府的上任,新关税政策对晶圆代工产业的影响正逐步显现。一方面,为应对电视、PC/NB提前出货至美国的需求,2024年第4季度追加急单投片的情况延续至2025年第1季。另一方面,中国大陆政府自去年下半年推出的以旧换新补贴政策,有力地带动了上游客户提前拉货与库存回补的动能。此外,市场对台积电(TSMC)AI相关芯片、先进封装的需求持续强劲。综合这些因素,即便第1季度属于传统淡季,但晶圆代工营收预计仅会出现小幅下滑。
深入分析2024年第4季度各主要晶圆代工业绩表现,台积电得益于智能手机、HPC新品出货动能的持续,晶圆出货量环比增长,营收增长至268.5亿美元,以67%的市占率稳居行业龙头地位。排名第二的三星晶圆代工(Samsung Foundry),虽然先进制程新进客户投片带来了一定收入,但难以完全弥补主要客户投片转单所造成的损失,第4季度营收微幅环比减少1.4%,达到32.6亿美元,市占率为8.1%。
中芯国际(SMIC)在2024年第4季度受客户库存调节影响,晶圆出货量环比下降。不过,由于十二吋新增产能的顺利开出,产品组合得到优化,带动混合平均销售价格(Blended ASP)环比增长。两者相互抵消后,营收环比增长1.7%,达到22亿美元,市占率为5.5%,位居第三名。联华电子(UMC)第4季度因客户提前备货,产能利用率和出货情况均优于预期,在一定程度上减缓了平均销售价格(ASP)下滑的冲击,营收仅环比减少0.3%,达到18.7亿美元,市占排名第四。排名第五的格芯(GlobalFoundries)晶圆出货量同样环比增长,部分抵消了ASP微幅下滑的影响,营收较前一季增长5.2%,达到18.3亿美元。
2024年第4季度,华虹集团(HuaHong Group)市占排名第六。旗下华虹宏力(HHGrace)十二吋产能利用率略有提升,带动晶圆出货量和ASP均实现微幅增长。另一子公司华力微电子(HLMC)明显受益于中国大陆家电、消费补贴引发的库存回补,产能利用率显著提高。综合上述因素,华虹集团营收环比增长6.1%,达到10.4亿美元。
Tower以维持第七名的市占率,2024年第4季度产能利用率下滑的影响与ASP改善相互抵消,营收环比增长4.5%,达到3.87亿美元。市占第八名的世界先进(VIS),其第4季度晶圆出货量和产能利用率因消费性需求走弱而下降,部分被ASP增长所抵消,营收为3.57亿美元,环比减少2.3%。
值得关注的是,南茂科技(Nexchip)尽管面临面板相关DDI拉货放缓的挑战,但凭借CIS、PMIC产品维持了出货动能,2024年第4季度营收环比增长3.7%,达到3.44亿美元,市占排名上升至第九名,这也是此次排名中唯一出现变动的名次。而力积电(PSMC)由于记忆体代工与消费性相关需求均走弱,营收环比减少,排名滑落至第十名。不过,若从2024全年情况来看,力积电营收仍略高于南茂科技。
总体而言,2024年第4季度全球晶圆代工产业在复杂的市场环境和政策影响下,呈现出分化发展的格局,各厂商凭借自身优势和市场机遇,在营收和市占率方面展现出不同的表现。未来,随着技术的不断演进和市场需求的变化,全球晶圆代工产业的竞争格局有望进一步重塑。

来源:TrendForce集邦、经济日报


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