官方资料显示，英诺赛科是全球最大的氮化镓芯片制造企业，产品设计及性能处于国际先进水平。2024年12月30日，英诺赛科正式在香港联合交易所主板挂牌上市，此前该公司招股书中透露，英诺赛科计划投入约50%的募集资金，用于扩大其8英寸氮化镓晶圆产能，从截至2023年12月31日的每月1万片晶圆，扩大至未来五年每月7万片晶圆。
英诺赛科氮化镓产品用于各种低中高压应用场景，产品研发范围覆盖15V至1200V，涵盖晶圆、分立器件、IC、模组，并为客户提供全氮化镓解决方案，产品可广泛应用于消费电子、汽车电子、数据中心、可再生能源及工业应用等前沿领域。当前，英诺赛科已推出100V GaN解决方案，被设计用于AI GPU电源输送和多种其他 48V 应用。
氮化镓产业应用前景广阔
氮化镓作为极具性能优势的第三代半导体材料。近年来，随着AI、电动汽车、机器人蓬勃兴起，相比传统硅材质，氮化镓凭借高频、高能效、耐高压、耐高温等综合优势在功率半导体领域崭露头角。
据弗若斯特沙利文的数据，2023年氮化镓功率半导体产业开启了指数级增长的元年，预计市场将迅速增长。到2028年，全球氮化镓功率半导体市场规模将达到人民币501亿元，占全球功率半导体市场的10.1%，并在功率半导体分立器件市场中占据24.9%的份额。
事实上，受扩产周期、创新周期等因素的叠加影响，半导体行业具有典型的周期性特点，通常每4—5年完成一轮周期波动。根据WSTS预测，全球半导体市场在经历周期性低谷后，于2024年重新进入上升周期。
英诺赛科凭借对传统半导体产业模式的革新，全力构建IDM模式，实现了从芯片设计到可靠性测试的全流程自主掌控。公司率先建成全球首条8英寸硅基氮化镓产线，打破了行业“设计—制造—封测”割裂的困境，推动氮化镓芯片以高产能、高良率进入市场，为公司发展奠定了坚实基础。
2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛
4月10-12日 浙江宁波
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论坛背景
Background of the Forum
碳基半导体（包括金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等）因其超宽禁带、高热导率、高载流子迁移率以及优异的化学稳定性等卓越的特性，正在成为解决传统硅基半导体材料逐渐逼近物理极限问题的关键途径。在人工智能、5G/6G通信、新能源汽车等迅猛发展的新兴产业领域表现出广阔的应用前景。尤其是在当前不确定的国际局势和贸易环境背景下，碳基半导体战略意义凸显，成为多国布局的重要赛道。
为此，由DT新材料将举办的2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛，以“创新·融合（金刚石&“金刚石+”）”为主题，将围绕金刚石以及“金刚石+”半导体的生长、精密加工、键合、器件制造、高效热管理应用等环节中的关键技术和设备，搭建一个汇聚顶尖专家学者、企业家和产业界人士的高水平交流平台，分享与探讨碳基半导体产业趋势、创新成果和应用需求，推动碳基半导体产业上下游合作，助力产业链高质量发展。
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论坛信息
Forum Info
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论坛组织
Forum organization
主办单位：DT新材料
业务指导单位：
宁波高新区组织部
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论坛设置
Forum Settings
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第一波嘉宾剧透
First Wave of Guest Spoiler
（1）孙振路，河北普莱斯曼金刚石科技有限公司董事长
长期从事直流等离子喷射化学气相沉积金刚石膜制备和加工工艺研究
主要从事金刚石晶体材料、透明件材料以及高导热复合材料等研究
（3）袁超，武汉大学研究员
长期从事晶圆薄膜热物性和器件结温检测技术研发，瞬态热反射检测技术标准制定推动者
（4）陆洋，香港大学机械工程系讲席教授
主要研究领域为微纳米力学及先进制造，对纳米金属的冷焊（cold welding）以及硅与金刚石在纳米尺度下的超大弹性等现象的发现做出重要贡献，并致力于中/高熵合金等新型金属微点阵材料的研究
（5）徐文慧，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员
长期从事氧化镓与高导热衬底异质集成技术研究
（6）孙靖宇，苏州大学教授博士生导师，苏州大学能源学院副院长
主要从事新型石墨烯材料、碳基能源材料研究
（7）王俊嘉东南大学青年特聘教授，博士生导师
长期从事光电子集成技术的研究，主持国家重点研发计划“新型调制器件及工艺研究”，参与欧盟“石墨烯旗舰”、英国“光子光速公路”、加拿大“硅光电子集成电路”等项目，涉及通信、传感、器件与装置方面。
（8）魏飞，清华大学教授
长期从事流态化、多相反应工程及碳纳米管结构控制与批量生产技术
（9）黄中杰，东华大学研究员、博士生导师
主要从事表界面分子科学与器件相关研究
（10）简贤，电子科技大学研究员、博导，碳基电子材料团队负责人
主要研究碳吸波材料，锂电池集流体，金刚石，碳基储能材料及器件
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核心议题
core subject
**拟定议题，以实际议程为准。欢迎企业和科研单位提供和定制议题方向。
主论坛：碳基半导体的机遇与挑战
（1）新的国际局势与政策导向下的碳基半导体发展趋势研判
（2）AI等未来产业驱动下的碳基半导体的市场需求与前景分析
（3）碳基半导体（金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等）前沿研究进展
（4）碳基半导体器件（金刚石及“金刚石+”）产业化与应用进展
（5）碳基半导体产业投资分析
主题一：金刚石半导体制备与应用探索
（1）大尺寸、低成本金刚石制备技术与产业化推进
（2）高效、低损伤金刚石精密加工技术
（3）金刚石功率器件的热管理解决方案
（4）金刚石在高功率LED封装应用
主题二：“金刚石+”半导体制造与规模化应用
（1）“金刚石+”半导体异质外延生长（金刚石薄膜）
（2）“金刚石+”半导体键合技术
（3）“金刚石+”半导体先进光刻与微纳加工
（4）“金刚石+”半导体先进封装（2.5D/3D集成）
（5）“金刚石+”半导体（SiC、GaN、Ga2O3、AlN、BN）的最新研究进展及其在功率器件、二极管、射频器件、滤波器、热管理等领域应用
主题三：石墨烯&碳纳米管制备以及其在柔性&高速电子设备领域的应用
（1）石墨烯晶圆的大尺寸制备、带隙调控及器件研究
（2）石墨烯在柔性电子和可穿戴设备中的应用
（3）碳纳米管的手性控制与选择性生长
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参会注册
Registration
报名且线上缴费￥3000，现场缴费￥3500
学生(/人)
报名且线上缴费￥1500，现场缴费￥3500
银行转账
名称：宁波德泰中研信息科技有限公司
开户银行：中国建设银行股份有限公司宁波住房城市建设支行
账号：33150198343600000107
支付宝转账
名称：宁波德泰中研信息科技有限公司
支付宝账号：info@polydt.com
特别提醒
3) 需要开具普通增值税发票时，提供单位名称和纳税人识别号即可；需要开具增值税专用发票时，需提供单位名称、纳税人识别号、单位地址、电话、开户行及银行账号全部信息。
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