【DT半导体】获悉，3月11日，郑州华晶金刚石股份有限公司（下称郑州华晶）总经理李克华与来访的精工锐意科技（河南）有限公司（下称精工锐意）董事张霖一行开展技术交流，公司生产副总经理李学东等陪同交流。
精工锐意作为国机金刚石（河南）有限公司的全资子公司，在高压合成装备及MPCVD设备制造领域有深厚技术积淀，双方计划在新型超硬材料合成装备研发与应用方面开展高效协同创新工作，实现互利共赢。
郑州华晶金刚石股份有限公司
郑州华晶金刚石股份有限公司成立于2004年12月，注册资金10.49亿元。公司主营产品为工业金刚石、培育钻石及培育钻石饰品等。公司技术力量雄厚，拥有金刚石及制品院士工作站、博士后科研工作站分站、河南省重点实验室和国家认可实验室等研发和检测平台。公司累计获得授权专利600余项，主持和参与制定19项国家标准、行业标准、团体标准/地方标准、企业标准，荣获国家省市科技进步奖12项。
由于历史原因，企业经营陷入困境，2022年国资纾困救助进驻华晶，随着2024年完成重整工作，目前公司已成为国有控股的混合所有制企业，并选派成立新一届董事会，建立健全了法人治理机制，围绕“华丽转身 晶莹璀璨”的品牌理念，提出了公司新的使命、愿景与价值观，作为超硬材料行业核心骨干企业，公司正向着全球超硬材料行业国际著名公司战略目标努力奋斗！
精工锐意科技（河南）有限公司
精工锐意科技（河南）有限公司（以下简称“精工锐意”）是国机精工集团股份有限公司（以下简称“国机精工”）所属郑州磨料磨具磨削研究所有限公司（以下简称“三磨所”）的全资子公司。2023年国机精工根据战略安排，将三磨所装备业务划入精工锐意独立运营并对精工锐意提级管理，作为国机精工的装备业务平台，肩负着牵引新材料、基础零部件、机床工具、供应链管理与服务板块协同发展，引领行业核心装备整体技术水平向高端迈进的重要任务。
2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛
4月10-12日 浙江宁波
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论坛背景
Background of the Forum
碳基半导体（包括金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等）因其超宽禁带、高热导率、高载流子迁移率以及优异的化学稳定性等卓越的特性，正在成为解决传统硅基半导体材料逐渐逼近物理极限问题的关键途径。在人工智能、5G/6G通信、新能源汽车等迅猛发展的新兴产业领域表现出广阔的应用前景。尤其是在当前不确定的国际局势和贸易环境背景下，碳基半导体战略意义凸显，成为多国布局的重要赛道。
为此，由DT新材料将举办的2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛，以“创新·融合（金刚石&“金刚石+”）”为主题，将围绕金刚石以及“金刚石+”半导体的生长、精密加工、键合、器件制造、高效热管理应用等环节中的关键技术和设备，搭建一个汇聚顶尖专家学者、企业家和产业界人士的高水平交流平台，分享与探讨碳基半导体产业趋势、创新成果和应用需求，推动碳基半导体产业上下游合作，助力产业链高质量发展。
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论坛信息
Forum Info
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论坛组织
Forum organization
主办单位：DT新材料
业务指导单位：
宁波高新区组织部
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论坛设置
Forum Settings
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第一波嘉宾剧透
First Wave of Guest Spoiler
（1）孙振路，河北普莱斯曼金刚石科技有限公司董事长
长期从事直流等离子喷射化学气相沉积金刚石膜制备和加工工艺研究
主要从事金刚石晶体材料、透明件材料以及高导热复合材料等研究
（3）袁超，武汉大学研究员
长期从事晶圆薄膜热物性和器件结温检测技术研发，瞬态热反射检测技术标准制定推动者
（4）陆洋，香港大学机械工程系讲席教授
主要研究领域为微纳米力学及先进制造，对纳米金属的冷焊（cold welding）以及硅与金刚石在纳米尺度下的超大弹性等现象的发现做出重要贡献，并致力于中/高熵合金等新型金属微点阵材料的研究
（5）徐文慧，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员
长期从事氧化镓与高导热衬底异质集成技术研究
（6）孙靖宇，苏州大学教授博士生导师，苏州大学能源学院副院长
主要从事新型石墨烯材料、碳基能源材料研究
（7）王俊嘉东南大学青年特聘教授，博士生导师
长期从事光电子集成技术的研究，主持国家重点研发计划“新型调制器件及工艺研究”，参与欧盟“石墨烯旗舰”、英国“光子光速公路”、加拿大“硅光电子集成电路”等项目，涉及通信、传感、器件与装置方面。
（8）魏飞，清华大学教授
长期从事流态化、多相反应工程及碳纳米管结构控制与批量生产技术
（9）黄中杰，东华大学研究员、博士生导师
主要从事表界面分子科学与器件相关研究
（10）简贤，电子科技大学研究员、博导，碳基电子材料团队负责人
主要研究碳吸波材料，锂电池集流体，金刚石，碳基储能材料及器件
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核心议题
core subject
**拟定议题，以实际议程为准。欢迎企业和科研单位提供和定制议题方向。
主论坛：碳基半导体的机遇与挑战
（1）新的国际局势与政策导向下的碳基半导体发展趋势研判
（2）AI等未来产业驱动下的碳基半导体的市场需求与前景分析
（3）碳基半导体（金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等）前沿研究进展
（4）碳基半导体器件（金刚石及“金刚石+”）产业化与应用进展
（5）碳基半导体产业投资分析
主题一：金刚石半导体制备与应用探索
（1）大尺寸、低成本金刚石制备技术与产业化推进
（2）高效、低损伤金刚石精密加工技术
（3）金刚石功率器件的热管理解决方案
（4）金刚石在高功率LED封装应用
主题二：“金刚石+”半导体制造与规模化应用
（1）“金刚石+”半导体异质外延生长（金刚石薄膜）
（2）“金刚石+”半导体键合技术
（3）“金刚石+”半导体先进光刻与微纳加工
（4）“金刚石+”半导体先进封装（2.5D/3D集成）
（5）“金刚石+”半导体（SiC、GaN、Ga2O3、AlN、BN）的最新研究进展及其在功率器件、二极管、射频器件、滤波器、热管理等领域应用
主题三：石墨烯&碳纳米管制备以及其在柔性&高速电子设备领域的应用
（1）石墨烯晶圆的大尺寸制备、带隙调控及器件研究
（2）石墨烯在柔性电子和可穿戴设备中的应用
（3）碳纳米管的手性控制与选择性生长
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参会注册
Registration
报名且线上缴费￥3000，现场缴费￥3500
学生(/人)
报名且线上缴费￥1500，现场缴费￥3500
银行转账
名称：宁波德泰中研信息科技有限公司
开户银行：中国建设银行股份有限公司宁波住房城市建设支行
账号：33150198343600000107
支付宝转账
名称：宁波德泰中研信息科技有限公司
支付宝账号：info@polydt.com
特别提醒
3) 需要开具普通增值税发票时，提供单位名称和纳税人识别号即可；需要开具增值税专用发票时，需提供单位名称、纳税人识别号、单位地址、电话、开户行及银行账号全部信息。
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