【双年度创新产品】捷螺智能-半导体晶圆搬运机器人

原创移动机器人产业联盟 2025-03-11 17:37 652浏览 0评论 0点赞

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双年度评选

创新产品奖

2024年，移动机器人产业联盟携手行业专家库共同发起的两年一度的“2023-2024年度中国移动机器人综合评选活动”。旨在挖掘并表彰中国移动机器人行业内具有创新突破性的产品，进而驱动行业向差异化、创新性及健康可持续的方向迈进，全面提升行业品牌影响力和整体竞争力。最终有23款产品突出重围获得双年度创新产品奖。

创新产品：捷螺智能-半导体晶圆搬运机器人

1、企业基本介绍

捷螺智能专注于半导体领域的智能机器人AMR及工业4.0系统的研发、设计与生产，致力于为智慧工厂和无人工厂提供高效、灵活的移动搬运解决方案，同时实现设备状态监控与精准追踪定位，助力智能制造升级。

2、获奖产品创新点介绍

捷螺智能自主研发的半导体晶圆搬运机器人，凭借100%自研的标准套件，在精度、导航稳定性和设备稳定性方面处于行业领先地位。其导航和定位精度达到±1cm，作业精度高达±0.1mm，展现了卓越的技术实力。机器人采用万向轮底座与多功能可移动模组设计，支持4槽位配置、DC模式和换电模式，显著降低了功耗，同时提升了作业稳定性和效率。

本次获奖的窄体机器人宽度仅为60厘米，是捷螺历时一年精心研发的成果。该机器人能够在0.88米的窄道内高效运行，并同时容纳4个FOUP和金属盒子，充分满足了半导体工厂对空间利用率和搬运效率的高要求。经过数月的严格测试，这款机器人已成功进入客户厂区并投入实际使用，展现了其卓越的性能和可靠性，为智慧工厂的智能化升级提供了强有力的支持。