3月10日，靶材厂光洋科董事会通过分拆半导体业务计划，并成立全资子公司创巨先进材料。分割基准日暂定为10月1日，目的聚焦半导体市场发展，提升经营效率、增加企业价值，吸引更多优秀人才与策略资源。
光洋科举行重大讯息说明记者会，董事长黄启峰说明董事会决议，表示这次分拆半导体业务相关的资产、负债及营运，移转至子公司创巨，并由创巨发行新股予光洋科作为对价。
黄启峰表示，完成分拆后，光洋科将持有创巨全部股权，确保股东权益不受影响，对光洋科的合并报表也无影响。
黄启峰说，创巨将积极布局全球半导体供应链，专注于半导体领域的合金材料开发与制造，产品涵盖先进薄膜材料、溅镀靶材及半导体制程用材料等。
他表示，分拆的部门已服务多家半导体客户，创巨未来将以此为基础，持续拓展新市场，强化本土材料供应能力。
黄启峰说，半导体市场快速成长，供应链对技术创新与实时应变的需求提升，才会决定将相关业务独立分拆，以便更能灵活回应市场需求，并吸引优秀人才与资源，进一步推动业务成长与技术突破。
黄启峰表示，这次分拆是光洋科长期发展策略的重要一步，光洋科未来将继续专注于贵金属、溅镀靶材等核心业务发展，并支持创巨拓展半导体产业。
光洋科董事会通过2024年财务报告，营收新台币297.7亿元，归属母公司净利19.03亿元，每股纯益3.21元。
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