近年来，国家高度重视传感器产业发展，相继出台《智能传感器产业三年行动指南》、《“十四五”数字经济发展规划》等政策文件，将MEMS传感器列为重点发展方向，为其发展注入强劲动力。随着物联网、人工智能、5G等新兴技术的快速发展，MEMS传感器作为感知物理世界的“五官”，市场需求呈现爆发式增长。预计到2025年，全球MEMS传感器市场规模将达到1285.6亿美元，国内市场规模将达到42亿美元。
为顺应市场需求，杜威智能成立了MEMS智能传感器研发中心，致力于研发MEMS智能压力传感器和微差压传感器，并涉足温湿度、液位、流量等领域，为流程工业、离散制造、暖通空调等行业提供高精度和高可靠性的传感与控制产品，用于国产化替代。
MEMS智能传感器研发中心依托合作伙伴国家级MEMS工程实验室、8英寸MEMS智能传感器研制生产工艺线、传感器芯片封装测试线等全产业链的生产能力和技术优势，结合杜威智能在MEMS微差压、压力传感器领域长期积累的产品设计能力和市场化经验，通过深度学习算法的融合创新，将高精度传感硬件与智能化软件系统结合，开创了一条“软硬结合”的创新路径。通过这种"硬件+算法"双轮驱动模式，努力突破智能压力/微差压传感器三大关键技术：1..基于双腔双桥的MEMS压力/微差压传感器的芯片设计创新的双桥双腔结构，其中包括两个独立的压力腔和两个惠斯通电桥。双腔设计使得传感器能够同时测量两个不同位置或环境的压力，而双桥结构则提高了测量的精度和稳定性，相比国际同类型微差压传感器，有着更好的稳定性和更高的分辨率。长期以来硅基压力/微差压传感器芯片因为成本低，所以一直是产业界首选的技术路径，但是硅基传感器芯片最大的缺点就是硅压阻系数和压敏电阻值会随温度变化而产生漂移。因此基于硅压阻效应的压力敏感芯片的零点随温度变化有较大的漂移，每颗传感器都需要进行温度补偿，尤其是微差压传感器的零位稳定性一直是困扰行业的重要难题。中心研发团队根据用户各种不同用途和极端环境的使用，相对应采用不同温度补偿系数和运放芯片的专用电路算法软件，用于校正和稳定传感器在不同温度下的工作状态，从而补偿由温度变化引起的输出变化。传统的单颗压力芯片键合ASIC并不能完全满足传感器在不同环境下获得良好表现，所以中心技术工程师不断探索多颗芯片混合封装技术，将智能传感器系统各个集成化环节如敏感单元、信号调理电路、微处理器单元、数字总线接口，以不同组合方式集成在2~3块甚至更多芯片，并封装在一个外壳中，大大降低了成本和器件故障率，从而使研制芯片级智能仪表成为可能。陈世轩，1993年出生，本科毕业于华东理工大学电气工程及其自动化专业，硕士毕业于德国纽伦堡大学计算工程专业。曾就职于德国知名汽车企业，担任汽车智能算法工程师。于2024年5月加入杜威智能科技股份有限公司，担任杜威智能MEMS智能传感器研发中心总经理。
在传感器及仪器仪表领域，杜威智能一直坚持自主创新和国产化替代的理念，公司主持申报的“仪器仪表芯片化MEMS智能传感器关键技术研发与产业化”项目，获得2024年安徽省科技厅科技创新攻坚计划研发立项并获得财政资金支持。
随着物联网、人工智能、5G等新兴技术的快速发展，MEMS传感器作为感知物理世界的“五官”，市场需求呈现爆发式增长。其中，MEMS微差压传感器作为MEMS传感器的掌上明珠，在洁净工程、工业自动化、医疗电子、制药装备、暖通空调、汽车行业、机器人行业等领域拥有广阔的应用前景。从"中国制造"到"中国智造"，杜威智能正以创新之钥打开传感器国产化大门。未来，杜威智能MEMS硅压力传感器研发中心将秉承“创新驱动、质量为先、客户至上”的理念，持续加大研发投入，加强与高校、科研院所的合作，打造国际一流的MEMS硅压力传感器研发平台，为我国传感器产业发展贡献力量！
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