提高所有总线和/或背板带宽的一个方法是增加总线宽度，但采用这种方法会增大PCB布局难度，而且需要引脚数非常多的连接器，导致系统成本提高、而且非常笨重。当距离超出几个厘米时，采用串行通信方式是解决上述问题的一个有效方案。高速数据通信系统，如3G基站、路由器、加载/卸载复用器及其它设备，采用串行通信方式能够获得很大收益。
采用低压差分信号(LVDS)替代TTL信号，能够降低背板通信的误码率、串扰和辐射。
其它标准包括(由低速到高速排列)：ECL (射极耦合逻辑)、PECL (正ECL)、CML (电流模式逻辑)，这些标准均采用差分信号。
ECL是传统的高速逻辑标准，它基于双极型晶体差分对管，采用负偏置电源。PECL由ECL发展而来，采用正电源。新一代的ECL器件具有200ps左右的延迟时间，可应用于频率大于3GHz的系统。
在现有的接口标准中，CML的工作速率最高，可用于千兆位数据速率的系统。与其它标准相比，CML还具有一个额外的优势：集成了一个50Ω匹配电阻，大大简化了实现良好匹配的设计。但是当链路每个端点工作在不同的电源电压时，需外接耦合元件。
本文主要讨论LVDS的特性及其可能的应用，表1列出了LVDS的一些特性参数以及与ECL、PECL和CML系统的对比结果。按照
*ECL和PECL发送器输出信号的摆幅高于LVDS发送器的信号摆幅，较高的输出摆幅和较短的传输延时使得ECL和PECL器件具有更高的功耗。
LVDS的差分特性为其带来了许多优点：抑制共模噪声、理论上自身不产生噪声(假设差分信号完全对称，即正、负输出之间没有畸变)。LVDS能够用CMOS工艺实现，便于同其它电路一起集成。
由于LVDS采用差分信号，因此吸取电源电流的峰值较低，只需加适当的去耦电容即可解决电源去耦问题。通常LVDS消耗的功率低于ECL和CML，当然，在某种程度上这取决于所采用的匹配方案。
LVDS大多用于时钟分配和多个单点至单点的信号分配。时钟分配对于不同子系统需要同一参考时钟的数字系统非常重要，例如：多数情况下基站的DSP需要与射频信号处理电路同步，利用锁相环(PLL)产生所需要的本振频率，ADC被锁存到中心参考时钟。当与无线接收机一起工作时，还必须以尽可能低的辐射分配时钟(和信号)，以避免对小信号通路的干扰。
把高速信号分配给不同单元时可以采用不同的策略，其中有两种极端情况：一种是将一路信号源/驱动器的信号分配给所有单元(称为多点分配器)；另一种是对每一个单元采用一个独立的驱动器(称为多个单点至单点分配器)。图1说明了这两种分配架构的区别。对于多点分配器，驱动器要保证足以驱动所有的接收器和传输媒介(电缆、连接器、背板)，总线通常需要在末级接收器加匹配阻抗。所有分支与总线的距离必须尽可能短，以避免引起信号完整性问题，在高密度PCB普遍应用的今天，较好地控制分支长度并非易事。
图1. 多点信号分配允许一个发送器与多个接收器之间的通信；多个单点至单点信号分配不需要中间接头，也消除了接头产生的干扰。
多个单点至单点分配结构中需要多路驱动器，可定义为点到点的操作，每路驱动器与一路本地终端接收机之间通信。这种结构减少了信号完整性问题，能够保证传输媒介的阻抗尽可能一致，消除了多条支路产生的干扰。
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