国家发改委:越来越多的产品装上了“中国芯”

strongerHuang 2025-03-10 08:21
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来源 | 网络



“中国制造” 正在加快转向 “中国创造”

十四届全国人大三次会议举行记者会,国家发展和改革委员会主任郑栅洁、财政部部长蓝佛安、商务部部长王文涛、中国人民银行行长潘功胜、中国证券监督管理委员会主席吴清共同亮相,在长达两个多小时里,就发展改革、财政预算、货币政策、资本市场、商品消费等关键话题作出回应。

国家发展和改革委员会主任郑栅洁:

  • 备受关注的集成电路,产量和出口都创历史新高,越来越多的产品装上了 “中国芯”。人工智能大模型百舸争流、异军突起,工业机器人的密度也显著提高,人形机器人加快走向应用,一批具有国际竞争力的国产原创新药也层出不穷。
  • 战略性新兴产业、未来产业领域核心技术实现新的突破,集成电路产业快速发展,新的增长动能正在加快形成,经济长期向好的态势趋势更加明显。
  • 中国在 “海陆空天” 领域的基础研究、关键核心技术攻关全面发力,集成电路等领域技术创新不断实现新的突破,“中国制造” 正在加快转向 “中国创造”。


中国科技实力稳步提升
1. 新质生产力彰显成果:国家发展和改革委员会主任郑栅洁指出,新质生产力全面革新生产与生活方式。众多产品配备“中国芯”,人工智能大模型竞争激烈,工业机器人密度显著提升,人形机器人加速应用,具有国际竞争力的国产原创新药不断涌现,曾经的科幻场景成为现实,表明中国正稳步迈向世界科技前沿与创新前沿,也体现外部打压封锁反而推动自主创新进程。

2. 芯片领域自主创新突破:今年政府工作报告着重强调推进高水平科技自立自强。近年来,中国大力投入高端芯片自主研发并取得显著进展。西方媒体视芯片为未来全球科技竞争“核心”,其应用广泛。英媒认为美国对华芯片出口管制未达预期,反而促使中国企业自主创新,如中国企业提升人工智能芯片良品率并实现生产线盈利。虽单块芯片性能落后,但通过增加芯片数量等方式可弥补差距,本土AI芯片的应用也为他国提供借鉴。

 国产芯片发展现状与前景
1. 协同创新促发展:全国政协委员、飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风表示,国产芯片加速升级迭代。以DeepSeek为例,其通过协同优化和挖掘系统潜力,以较小算力达成与西方靠堆算力提升大模型性能相同效果,说明中国能借助协同创新推动人工智能发展。
2. 市场应用成果显著:去年飞腾系列国产CPU总销量突破1000万片,广泛应用于国家重点工程和关键行业,为各类设备提供核心算力支持,展现出国产芯片在市场应用方面的良好成果。

3. 未来发展前景广阔:已有中国芯片企业技术出海并收获订单。郭御风认为中国芯片产业处于发展期,国内需求带动产业前行,未来成熟后不仅可满足国内基础设施需求,还能服务国际,特别是共建“一带一路”国家。

美方关税政策受批判

商务部部长王文涛回应美方加征关税问题时指出,美方此举损人不利己,关税政策出台后美国三大股指应声下跌。贸易战无赢家,保护主义行不通,美方单边主义和霸凌行径遭国际社会广泛担忧与反对。


芯片半导体集成电路发展成果
1. 产量与出口创新高:2024年集成电路产量快速增长,出口额超1.1万亿元,创历史新高。
2. 产业升级加速:2024年,中国高技术制造业占规上工业增加值的比重达16.3%。手机、计算机等机电产品出口总值占比接近60%,产业链加速向中高端迈进,越来越多产品搭载“中国芯”。

3. 技术突破加快:集成电路领域产量和出口创新高,反映中国芯片技术持续进步,稳步走向世界科技创新前沿,也表明外部压力推动自主创新。

金融支持芯片半导体集成电路举措
1. 央行创新政策:人民银行会同证监会、科技部等部门,创新推出债券市场“科技板”,支持金融机构、科技型企业、私募股权投资机构等发行科技创新债券,其中支持成长期、成熟期科技型企业发行中长期债券用于研发投入等,为芯片半导体集成电路等科技企业拓宽融资渠道。同时,优化科技创新和技术改造再贷款政策,扩模至8千至1万亿,降低利率,扩大支持范围,协同财政贴息,降低企业融资成本,提升政策实施效率与便利度。
2. 证监会改革举措:证监会深入推进资本市场关键制度创新,深化科创板、创业板、北交所改革,优化差异化安排,引导市场资源向新产业新业态新技术领域聚集,支持芯片半导体集成电路等科技创新企业。完善“并购六条”配套机制,推动企业并购优化资源配置,促进芯片半导体集成电路科技创新企业并购案例落地。加快健全科技企业支持机制,用好“绿色通道”、未盈利企业上市等制度,精准支持优质芯片半导体集成电路企业发行上市。 
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strongerHuang 作者黄工,高级嵌入式软件工程师,分享嵌入式软硬件、物联网、单片机、开发工具、电子等内容。
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    锦正茂科技 2025-05-06 11:36 219浏览
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