半导体一周要闻
2025.3.3- 2025.3.7
1. 中美AI芯片竞争加剧
美国优势：英伟达的 GPU 占据全球 AI 芯片市场主导地位，其 H100、A100 等高端产品是训练大模型的核心硬件。但高昂成本（单卡 1.5 万至 4 万美元）和供应依赖促使微软、Meta 等企业寻求替代方案。
中国追赶：国产芯片企业如华为（昇腾 910B）、寒武纪、海光等加速研发，部分产品性能接近国际主流水平。阿里旗下平头哥推出的 AI 推理芯片也在边缘计算领域取得进展。值得关注的是，DeepSeek 通过优化算法，仅用 2000 块低端芯片完成训练，成本仅为英伟达方案的 1/10，展现了中国在算法创新上的潜力。
美国阵营：OpenAI、Anthropic、xAI 等公司持续融资扩产。OpenAI 计划新一轮 400 亿美元融资，估值或达 3000 亿美元；Anthropic 获谷歌、亚马逊等注资，估值 615 亿美元。
中国突破：DeepSeek 开源模型在全球下载量和技术指标上超越 ChatGPT，引发 “中国版斯普特尼克时刻” 的讨论。国内第一梯队模型（如通义千问、豆包、Kimi）能力已逼近 ChatGPT-4，部分中文场景表现更优。
中国特色：微信、抖音等超级 APP 整合 AI 功能，推动全民应用。DeepSeek 接入微信后，迅速覆盖数亿用户，形成 “应用场景驱动技术迭代” 的闭环。
美国布局：OpenAI、微软等强化云服务与企业级解决方案，同时通过开源社区（如 HuggingFace）巩固技术生态。
美国融资潮：2024 年美国 AI 初创企业获投 970 亿美元，占全球半壁江山。2025 年持续升温，芯片创企 Positron、EnCharge AI 等获数亿美元融资。
中国资本聚焦：政策支持下，地方政府（如上海 600 亿 AI 基金）与企业（如阿里 3800 亿算力投入）加大投入，同时吸引国际资本关注。高盛预测，中国 AI 应用将提升未来十年企业盈利 2.5%，带动超 2000 亿美元资金流入。
技术瓶颈：高端芯片依赖、人才流失仍是中国短板；美国则面临算法效率、伦理监管等问题。
开源与全球化：DeepSeek 的开源策略加速技术扩散，可能重塑全球 AI 竞争格局。
政策博弈：美国对华芯片禁运、数据限制与中国 “新型举国体制” 形成对冲，短期内技术竞赛将更激烈。
中美 AI 竞争已从单一技术突破演变为全产业链争夺，涉及芯片、算法、应用及生态构建。尽管美国在硬件和基础研究仍占优，但中国通过应用场景创新、资本集中投入和政策支持快速缩小差距。未来，双方在开源协作与技术封锁的博弈中，或将共同推动 AI 技术的普惠化与全球化。
2. 英特尔迎转机，博通、英伟达和AMD正尝试其18A工艺
3月3日，两名知情人士向路透社透露，美国两大芯片巨头英伟达和博通正在英特尔进行制造测试，这显示出对这家陷入困境的公司先进生产技术的初步信心。
此前尚未有过这两项测试的相关报道。这些测试表明，相关公司距离决定是否向英特尔投入价值数亿美元的制造合同又近了一步。这一决定可能会为英特尔的代工业务带来意外之财，并起到背书作用。英特尔的代工业务一直饱受延迟困扰，且尚未宣布有知名芯片设计商客户。
此外，AMD也在评估英特尔的 18A 制造工艺是否符合其需求，但目前尚不清楚该公司是否已将测试芯片送往工厂。英伟达、博通和AMD同时考虑采用英特尔的新工艺，这三家公司均是全球前五的IC设计公司，倘若能够成功合作，他们的体量足以让英特尔迎来真正的转机。
英特尔发言人表示：“我们不对具体客户置评，但在整个生态系统中，英特尔 18A 持续受到强烈关注并被广泛参与。”
英特尔陷入困境的业务已引起美国总统特朗普政府的关注，该政府渴望恢复美国的制造业实力并与中国竞争。英特尔被视为美国在本土制造最先进半导体的唯一希望。
今年早些时候，据一位知情人士透露，政府官员在纽约与台积电首席执行官魏哲家会面，讨论在英特尔代工部门的一家合资企业中取得多数股权。谈判内容包括其他芯片设计商购买新合资企业股权的可能性。
英特尔曾表示，已与微软和亚马逊签署协议，采用 18A 工艺生产芯片，但细节甚少。英特尔没有透露微软计划使用英特尔工厂生产哪种芯片，也未透露亚马逊的具体产品。目前尚不清楚这两项协议的制造规模。
对于潜在的代工客户而言，18A 工艺的推出时间已推迟到 2026 年。现在，根据路透社查看的供应商文件和两名知情人士透露，英特尔又将时间表推迟了 6 个月。
此次延迟是由于为 18A 工艺鉴定关键知识产权所需的时间比预期更长。两名消息人士和相关文件称，如果没有中小芯片设计商所依赖的合格知识产权基础模块，大量潜在客户至少要到 2026 年年中才能使用 18A 工艺生产芯片。
3 . IBM中国投资公司正式关停研发职能全面撤离，1800人受波及
IBM官方回应称，此次关停是“全球产品开发职能整合”的延续，原以研发为核心使命的IBM中国投资公司已完成历史任务，而IBM（中国）有限公司作为业务主体将继续运营，聚焦混合云与人工智能服务。
商业机器（中国）投资有限公司是 IBM 在中国的主要实体之一，成立于 1992 年，主要负责管理在华研究与开发业务。该公司曾在中国部署了多个研发部门，包括 IBM 中国研究院（CRL）、IBM 中国开发中心（CDL）和 IBM 中国系统中心（CSL）等，其规模曾堪称外企之最。
2021 年，IBM 中国研究院关闭；自2023年起，IBM中国市场收入连续下滑，2023年同比降幅达20%；2024年上半年再降5%，成为亚太区表现最差市场。2024 年 8 月，IBM 宣布将关闭中国研发部门，即 CDL 与 CSL。此次 IBM 中国投资公司的关停，实为去年秋天宣布关闭在华研发部门的后续动作。
财报显示，IBM在华业务重心逐渐从硬件转向高附加值服务，但转型成效未达预期。其咨询业务客户数量两年内缩减45%，尽管单客户收入增长，仍难掩整体竞争力衰退。
与此同时，IBM全球战略加速向AI与云计算倾斜。2024年以64亿美元收购HashiCorp、与高通合作企业级生成式AI等动作，凸显其追赶技术浪潮的决心。然而，在中国市场，IBM既要直面亚马逊、微软等国际巨头，又需应对华为、腾讯等本土企业的强势竞争，技术本地化不足成为关键掣肘。
据媒体报道，此次 IBM 中国投资公司关停涉及北京、上海、大连等多地员工，共计 1800 余人。关停后，相应的办公场所将停用，这部分员工已收到待岗停职通知，但裁员补偿问题引发了员工权益争议。
4. 荣耀阿尔法计划三阶段构建AI生态金字塔
在西班牙巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）的舞台上，荣耀新任CEO李健首次以掌舵者身份亮相，正式发布“荣耀阿尔法计划”（HONOR ALPHA PLAN），并承诺未来5年投入100亿美元，推动公司从智能手机制造商向"全球AI终端生态公司"全面转型。
在生成式AI技术突破、边缘计算能力跃升、万物互联需求爆发的三重作用下，消费电子行业正面临历史性拐点。
IDC数据预测，到 2028 年，80% 的 AI 基础模型将实现多模式化，推动亚太地区提高准确性和商业价值。人工智能采用的拐点估计在 2027 年，由于人工智能基础设施商品化、先进的 LC/NC 工具和安全框架，人工智能采用的障碍将变得模糊，从而导致人工智能构建成本降低近 70%。
"阿尔法计划"以"终端为基、生态为脉、世界为体"的递进逻辑，规划了清晰的实施路径。
“荣耀阿尔法战略”的取名有其象征意义，Alpha作为希腊字母表中的第一个字母，象征着荣耀对技术卓越的不懈追求。此外，在小写字母“α”的笔画连接处，其形状与中国汉字的“人”相似。荣耀称，这种东西方结合的象征，完美地体现了“世界荣耀”的全球愿景：将以人为本的理念与科技相结合，最大程度释放人类潜能。
荣耀阿尔法战略的落地包括三个步骤，作为战略起点，荣耀将“以人为本”的AI技术深度融入智能手机，目标是打造“真正智慧的设备”。
在人机交互上，荣耀推出基于GUI的个人移动AI智能体，重新定义日常生活的便利性。例如，在与谷歌云、和高通技术公司的合作技术展示中，荣耀AI智能体结合用户手机中的日程安排和出行信息，用户仅需一句话，AI即可综合日程、地理位置、实时路况等信息，自动完成餐厅预订等复杂操作。荣耀计划在国际市场将智能体体验引入更多设备中。
全新影像品牌AiMAGE采用端-云AI模型协同的解决方案，端侧模型支持13亿参数运算提升50%图像清晰度，云侧模型则通过124亿参数优化长焦画质。配合骁龙8至尊版平台，老照片修复功能将于3月底登陆Magic7 Pro系列。
在生态互联方面，荣耀推出全球首个全生态文件共享技术（AI Connection），支持iOS、Android等多系统设备间的文件传输。
进入“物理AI时代”，荣耀呼吁行业开放AI能力，赋能更多设备无缝协同。为此，荣耀宣布未来五年投入100亿美元，联合谷歌云、高通技术公司，CKH 集团、法国电信、西班牙电信和沃达丰等全球伙伴构建开放生态。
战略最终阶段瞄准AGI时代，试图通过技术释放人类潜能。
“最终，我们将打开人类潜能的边界，在通用人工智能（AGI）时代共创人类文明的新范式。您将见证碳基生命与硅基智能的共生共存。因此，我们需要共同努力，最大程度释放人类潜能，以拥抱智慧世界的到来。” 李健向业界发出诚挚邀约，期望各方与荣耀一道，共同推动荣耀阿尔法战略第三步、也是最终目标的达成。
据荣耀发言人向媒体透露，荣耀计划将100亿美元投资用于两个主要方面：一是将人工智能（AI）技术融入其硬件产品，二是开发下一代AI代理。荣耀还打算用部分资金创建一个平台，这个平台不仅支持荣耀自己的AI设备，还支持来自不同合作伙伴的AI设备。这样的平台旨在实现不同AI设备之间的互联互通，让消费者在选购和使用AI设备时有更多的选择，并且能够享受到无缝的体验。
5 . 特朗普拟废除芯片法案，台积电先进制程将涨价至少15%
《芯片与科学法案》是美国前总统拜登于2022年8月9日在白宫正式签署的一项旨在推动美国半导体研发与制造业发展的法案，同时该法案还配套了约527亿美元的政府补贴资金，以及大笔低息贷款和25%的税收减免。其中约390亿美元将直接提供给在美国本土建厂扩产的半导体制造商。在拜登政府卸任前，美国商务部已经与台积电、英特尔等晶圆制造大厂签署了正式的补贴协议，并且部分厂商已经获得了首期的补贴资金。
对于该法案，新上任的美国总统特朗普并不认可，其之前就曾多次表示，应该以加征关税的政策来推动国外半导体制造商在美国本土设厂，而不是通过补贴来吸引。
2024年11月15日，美国拜登政府赶在下台之前正式与台积电签署了正式的协议，美国商务部将根据“芯片法案”向台积电位于美国亚利桑那州的子公司提供高达66亿美元的直接资助和50亿美元贷款，以支持台积电在亚利桑那州投资650亿美元建设三座晶圆厂的计划。
需要指出的是，台积电在美国当地时间3月3日，已经宣布对美国的投资扩大至1650亿美元，这新增的1000亿美元投资也是没有补贴支持的，如果再加上之前承诺的66亿美元的“芯片法案”补贴也无法足额发放，那么这无疑将导致台积电美国晶圆厂的制造成本的大幅提升。
根据美国建筑商Exyte披露的信息显示，尽管晶圆厂设备成本相似，但在美国晶圆厂的基础设施建设成本大约是中国台湾的两倍。台积电创始人张忠谋此前也曾公开表示，在美国制造芯片的成本要比中国台湾贵50%。显然，如果没有“芯片法案”的补贴资金支持，台积电美国晶圆厂的制造成本无疑将会远高于中国台湾厂。
半导体供应链人士也指出，在没有补贴的情况下，台积电赴美国建厂仅折旧成本就将比中国台湾厂高出26%，人工成本更是要高出66%，即便当晶圆厂产能利用率达到100%的情况下，美国晶圆厂生产的每片晶圆（Wafer）成本也将比中国台湾厂高出约28.3%。然而，晶圆厂要长期维持100%的产能利用率并不容易。因此，高出的成本最终还是需要客户来共同分摊。
基于上述原因，业界预期，台积电未来可能会对先进制程价格调涨15%，以反映美国高昂的建厂成本，并弥补两地的成本差距。
6. 外媒：华为AI芯片重大突破！
据外媒《金融时报》报道：华为AI芯片取得重大突破，Ascend 910C处理器良率提升至40%，实现盈利，计划进一步提高至60%达行业标准。
华为计划今年生产10万片Ascend 910C和30万片910B芯片，虽销量暂落后英伟达，但仍主导中国AI芯片市场。
华为在AI芯片生产领域取得了显著突破。其最新的Ascend 910C处理器良品率已提升至40%，相较于一年前的20%，这一提升被视为重大进步。
华为计划继续提升良品率，目标达到60%。这一计划若能实现，将进一步巩固并提升华为在AI芯片市场的地位。目前，华为已占据中国大陆AI芯片总产量的75%以上，凸显了其在国内半导体市场的主导地位。
华为还计划在今年生产10万片Ascend 910C处理器和30万片910B芯片，以满足市场对AI芯片不断增长的需求。
华为面临挑战与机遇并存
一方面，华为需要说服客户放弃Nvidia的优质Cuda软件，转而使用其Ascend系列芯片。这要求华为在技术和软件支持方面不断提升，以赢得客户的信任和青睐。另一方面，Ascend 910B芯片在芯片间连接和内存等方面仍存在局限性，需要华为持续投入研发进行改进。
尽管华为在中国AI芯片市场占据主导地位，但仍存在规模较小的竞争对手。华为在确保中芯国际有足够产能生产Ascend芯片方面，仍面临困难。这要求华为在供应链管理和产能建设上进一步加强，以确保其AI芯片市场的领先地位。
7 . 台积电拟在美追加投资 1000 亿美元，建设全链条先进半导体产能
这笔资金将用于在美兴建 3 座新晶圆厂、2 座先进封装设施，以及 1 间主要研发团队中心。台积电此前一直强调”根”留中国台湾,如今为什么会有改变？
如下几个方面因素：第一，当今半导体世界是美国主导，它说了算，芯片制造回归是美国要求；第二，台积电的主要客户在美国，此举符合台积电的“客户优先”原则；第三，为了避免美国政府未来对台积电的芯片课税25%；第四，由于地缘政治冲突加剧，以防范台海地区可能的冲突所导致的芯片供应链中断。
8. 2024年全球半导体设备厂商Top10出炉，北方华创排名由第八上升至第六
CINNO IC Research统计数据表明，2024年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1,100亿美元，同比增长约10%。
2024年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2023年的Top10设备商相同，前五排名无变化，荷兰公司阿斯麦（ASML）2024年营收超300亿美元，排名首位；美国公司应用材料（AMAT）2024年营收约250亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美国公司科磊（KLA）分别排名第三、第四和第五；从营收金额来看，2024年前五大设备商的半导体业务的营收合计近900亿美元，约占比Top10营收合计的85%。
北方华创作为Top10中唯一的中国半导体设备厂商，2023年首次进入全球Top10，2024年排名由第八上升至第六。
Top 6 北方华创（NAURA）-中国中国大陆的龙头半导体设备商，主营半导体装备、真空装备、电子元器件等，其半导体业务覆盖了刻蚀、沉积、清洗等主要半导体制造设备，预计2024年半导体业务营收增长39.4%。2月17日晚间，北方华创发布公告称，公司已向全资子公司北方华创创新投资（北京）有限公司（以下简称华创创投）增资5.1亿元，参与设立的北京集成电路装备产业投资并购二期基金（以下简称二期基金）已完成相关登记备案手续。
9 . 美国芯片法案实施遭遇挑战，负责机构四成雇员被裁
尽管前拜登政府自诩《芯片法案》是“罗斯福新政以来对美国最重大的投资”，但现任美国总统特朗普却不怎么认可，一直认为关税是更好的手段。这一观点使得曾轰动半导体产业界的政策立法正遭受继续实施的挑战。
3月4日消息，据彭博社报道，有知情人士透露，随着美国总统特朗普大幅削减联邦工作人员，负责管理520亿美元《芯片法案》补贴项目的美国政府办公室将失去大约四成雇员。
特朗普政府自上任以来，一直致力于削减联邦政府规模和开支。2025年2月，特朗普签署行政命令，要求联邦政府实施“买断计划”，鼓励员工主动辞职，并提供约8个月的薪资补偿。此外，他还通过埃隆·马斯克领导的“政府效率部”（DOGE），进一步推动裁员计划，目标是减少联邦政府预算的30%至40%。
而《芯片法案》是前拜登政府推出的一项重要政策立法，旨在通过拨付520亿美元补贴资金支持美国半导体产业的发展。此前，拜登政府建立了一个由约140人组成的办公室，负责《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）的实施工作，其中包括制造支出和研发资金的分配。
值得一提的是，尽管美国商务部长霍华德·卢特尼克(Howard Lutnick) 尚未明确表达其对《芯片法案》的立场，但其一些言论暗示，《芯片法案》未能产生特朗普通过关税可能获得的那种回报。
2024年全年，ASML净销售额达282.63亿欧元，同比增长2.55%，创下历史新纪录；毛利率为51.3%，同比持平；净利润为75.72亿欧元，同比下滑3.41%。
从设备出货量来看：ASML在2024全年总共销售了583台光刻及量测系统，其中包括：44 台 EUV 光刻系统、374 台 DUV 光刻系统、165 套计量和检测系统。
从营收来源看，2024年ASML来自中国大陆的营收为101.95亿欧元，在总营收当中的占比约36.1%；来自韩国的营收为64.09亿欧元，占比约22.7%；来自美国的营收为45.22亿欧元，占比约16.0%；来自中国台湾的营收为43.54亿欧元，占比约15.4%；来自EMEA（欧洲、中东和非洲）地区的营收为13亿欧元，占比约4.6%；来自日本的营收为11.56亿欧元，占比约4.1%。
员工人数方面，截至2024年底，ASML员工总数为44027人，覆盖三大洲，60多个据点，其中EMEA地区员工人数高达25,848人，亚洲地区员工人数为9,699人，美国员工人数为8,480人。
值得注意的是，2024年9月6日，荷兰政府对ASML TWINSCAN NXT:1970i和1980i DUV浸没式光刻系统的出口，以及这些系统在欧盟以外的特殊设计部件、软件或技术的出口和转让实施了新的出口许可证要求。这是一项技术变更，确保荷兰政府是将这些系统从荷兰运往其他国家的唯一许可机构（之前美国商务部也是许可机构）。
2024年12月2日，美国当局又发布了《先进计算和半导体制造设备规则》的更新版本，对芯片制造技术出口的供应商施加了额外限制。这些规定立即生效，其中一些变更的合规日期推迟到2024年12月31日。更新后的出口管制条例增加了限制技术清单，包括计量和软件。此外，美国的限制清单中还增加了更多的晶圆厂，这些晶圆厂主要是在中国大陆。
继续投资中国：升级维修中心
从ASML年报披露的在中国的长期资产总额（应该指固定资产额）来看，近年来一直在持续增长，已经由2022年的4080万欧元增长到了2024年的7270万欧元。
与此同时，ASML还计划进一步投资提升其全球的设备修复能力，使其与公司的增长相匹配。ASML在年报中表示，“2025年，我们计划在北京（中国）开设一个新的再利用和维修中心，这标志着再利用制造业的又一个重要进步。”
对此，ASML大概在2023年就在中国北京亦庄租用办公场地建了一个小的维修部门，之后国内ASML光刻机零部件出现故障，就可以直接在国内进行维修。
此次ASML年报透露的计划，则是进一步扩大规模，升级再利用和维修中心，以便更好地为中国大陆客户提供设备维护服务。
莫大康：浙江大学校友，求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。
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