ISLE展会直击①:利亚德、洲明科技、联建、雷曼光电等创新方案为多场景赋能

JMInsights集摩咨询 2025-03-08 13:07

3月7日,ISLE 国际智能显示及系统集成展览会在深圳国际会展中心举行。本次展览会将为全球观众展示显示技术、音视频集成及相关应用领域的最新成果与趋势,提供一个国际化的交流、展示与合作平台。

其中,利亚德、洲明科技、联建光电、奥拓电子、雷曼光电、山西高科、辰显光电、美矽微等众多应用厂商携其最新解决方案亮相。

利亚德:全场景创新方案亮相

利亚德携全场景创新解决方案重磅登场!

其中MOK 系列-户外广告:1. 采用特殊封装技术,符合 IP65 防护等级,具有防水、防尘、防磕碰的特点,能够有效抵御自然环境因素的侵蚀。2. 具备远程智能控电功能,可根据需求远程控制屏幕的电源开关和亮度等参数。支持定时设置,按照预设的时间自动开启或关闭屏幕,以及切换不同的广告内容,多种联网方式同时播放,广告画面流畅无延迟。3. 产品应用场景多样化,在购物中心、在机场、高铁站、摩天大楼、桥梁、公园、体育赛事、演唱会、展会等活动现场等为品牌赞助商提供了优质的广告展示平台。

而LN产品是专为活动精心打造的常规租赁显示屏。易于拆卸和安装,轻巧设计减轻搬运和安装劳动强度,无拼缝外观提升视觉连贯性和美观度,是室内活动理想的视觉展示解决方案。LN-C产品是极具创意的室内租赁显示屏,能制作内弧、外弧、圆形拼接屏等多种创意形态,提供理想的视觉效果。产品应用场景也十分广泛,如品牌发布会、产品促销活动等舞台剧、博物馆展览、体育赛事等为观众带来更加丰富的参观体验。

洲明科技:更智能、更高效、更富创意的光显生态

洲明科技重磅展出屏形机器人、Unatural纹理屏、Uslim S2双面屏、行业首发户外MIP等前沿产品与场景化解决方案,并携手国际艺术家进行跨界展示,全面呈现LED光显在智能交互、商业应用、舞台演艺、数字艺术等领域应用端的最新成果,带来更智能、更高效、更富创意的光显生态体验。

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其中,全球首款户外MIP产品UslimⅢ MIP O正式亮相!该产品模组采用磁吸+专利锁设计,安装灵活,且支持100%前后维护,满足广告传媒、户外大屏的高标准需求,引领户外LED显示迈入更高精度、更高亮度的新时代。

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奥拓电子:影视行业解决方案让“虚拟拍摄”触手可及

奥拓电子携影视、租赁、新零售、新媒体四大行业六大前沿解决方案震撼登场,其中,全球首发的新零售数字化解决方案瞬间成为全场焦点,吸引了无数观众的目光

在影视与广告拍摄方案展示区,奥拓电子依然大放异彩。在VP展示区,奥拓精心打造的沉浸式现代城市街景拍摄场景,完美融合了高精度LED显示、实时渲染和摄像机追踪技术,精准呈现光影细节与真实透视效果,犹如一幅栩栩如生的画卷,将虚拟与现实完美融合。

联建光电:创新尖端技术及多种创意解决方案亮相

联建光电为广大客户及合作伙伴带来了创新尖端技术以及多种创意解决方案,现场更是设置了“户外显示解决方案”、“租赁显示解决方案”、“光伏储能显示解决方案”和“商业显示解决方案”等多个场景。

其中,联建光电的户外显示解决方案覆盖了大至中小间距显示场景。此次重点展出的产品 HerculesⅡ、MPA ProⅡ,采用专利面罩,轻薄精巧且高亮节能、散热佳,运行稳定。更值得一提的是,支持小弧形拐角设计,为裸眼 3D 带来全新视觉方案,即使在烈日强光下,画面依然清晰绚丽,无惧光衰,拥有更长的使用周期和更高投资回报率。

雷曼光电:LED全场景生态引爆全场

雷曼光电携多款创新产品及解决方案亮相7-B01展位,全面展示公司在商用显示、家庭巨幕、教育及创意场景等领域的硬核科技实力。展会现场,雷曼光电首款0.9mm的Micro LED级MIP新品亮相,引发行业高度关注。

雷曼光电全新发布的Micro LED级MIP显示新品引发了众多专业观众的关注。该产品点间距为0.9mm,在色彩还原、低屏体温度及环境适应性(防水、防尘、防静电)等方面表现卓越,可满足高端会议室、家庭巨幕等场景对画质与可靠性的极致需求。

山西高科:最新研发的产品和创新技术亮相

高科光电携其最新研发的产品和创新技术亮相展会,与全球行业精英共同探讨智慧显示的未来趋势。

高科光电展示了包括GKGD一体机、融拓系列、太行系列、COB显示屏系列和灵空系列在内的多款明星产品。这些产品采用了多项前沿技术和新工艺,充分展现了公司在研发创新、工艺储备、生产制造及全产业链整合方面的强大实力。

新视通:多款明星显示屏产品登台

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新视通带来了多款明星显示屏产品,涵盖节能屏、租赁屏及创意屏等系列,满足不同场景下的多样化需求。春晚同款N系列箱体、低温节能的室内鲲鱼系列、高亮节能的户外黑犀系列、智能拼接的悟空系列以及数字艺术的变色龙系列,凭借卓越的显示效果和稳定性,为观众带来身临其境的视觉体验。

创维商用:尖端科技与沉浸体验的视觉盛宴

创维商用携多场景创新解决方案惊艳登场,打造了一场融合尖端科技与沉浸体验的视觉盛宴。

其中,创维135吋LED-AI超级电视以震撼巨幕与智能交互技术吸睛无数!搭载COB直显技术,画面细腻无颗粒感,支持2K超清分辨率,亮度高达600cd/㎡,即使强光环境依然清晰如初。  场景化应用:现场模拟会议室场景,搭配移动支架灵活切换,一键投屏、AI语音操控,高效会议触手可及! 黑科技加持:内置智能算法,可自动调节色温与亮度,适配不同环境需求,为企业办公、教育演示提供全能解决方案。

辰显光电:TFT基Micro-LED技术与多款突破性产品强势亮相

辰显光电携创新的TFT基Micro-LED技术与多款突破性产品强势亮相,成为全场最耀眼的焦点。

其TFT基Micro-LED技术采用玻璃基板,以其高平整度、低热膨胀系数、高稳定性等特性,相较于传统PCB基产品显著提升了耐用性。通过半导体工艺制备的TFT驱动电路,使单模组只需一颗驱动IC,大幅减少组件数量,降低成本并提高产品稳定性。辰显光电自主研发的AM有源驱动技术,更实现了“一灯一驱”的精准控制,彻底消除传统拼接屏的“毛毛虫”现象,同时显著降低瞬时亮度,护眼效果更佳。

美矽微:商业、零售、文旅、展陈等前沿解决方案亮相

美矽微全息隐形屏携商业、零售、文旅、展陈等前沿解决方案震撼亮相,其中,全球首发的M3 Pro超长透明显示模组惊艳全场,瞬间成为焦点,吸引无数观众驻足围观。

全球首创单端控制1080像素超长透明模组震撼亮相!像素间距3.91mm的模组最长可达4.22米,像素间距6.25mm的模组更突破6.75米。创新采用高透明、耐高温的高端材料灯板,感官透明度高达90%以上,带来高清显示画质,轻松实现裸眼AR震撼视效,重塑未来显示体验。

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往期回顾

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 重磅嘉宾坐镇,刮起一场产业风暴|2025中国国际LED产业发展大会隆重举办!
● 聚焦东山精密冠名专场:探讨Mini/Micro LED产业化难题及解决之道
  聚焦中麒光电冠名专场:COB显示高速发展,芯片、封装、设备、应用等产业链共进
 LED显示行业走势分化,Micro LED、COB、海外市场等塑造新增长极
 Mini LED背光方兴未艾,Micro LED背光正驶入“快车道”
 半导体显示贡献净利超60亿元,TCL科技预计2024年“大赚”超15亿元

● RGB Mini/Micro LED电视问世,三星、TCL、海信欲重塑高端电视市场


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  • 四、芯片封测技术及应用场景1、封装技术的发展历程 (1)DIP封装:早期分立元件封装,体积大、引脚少; (2)QFP封装:引脚密度提升,适用于早期集成电路。 (3)BGA封装:高密度互连,散热与信号传输优化; (4)3D封装:通过TSV(硅通孔)实现垂直堆叠,提升集成度(如HBM内存堆叠); (5)Chiplet封装:异质集成,将不同工艺节点的模块组合(如AMD的Zen3+架构)。 (6)SiP封装:集成多种功能芯片(如iPhone的A系列SoC整合CPU、GPU、射频模块)。2、芯片测试 (1
    碧海长空 2025-04-15 11:45 229浏览
  • 一、智能门锁市场痛点与技术革新随着智能家居的快速发展,电子门锁正从“密码解锁”向“无感交互”进化。然而,传统人体感应技术普遍面临三大挑战:功耗高导致续航短、静态人体检测能力弱、环境适应性差。WTL580微波雷达解决方案,以5.8GHz高精度雷达感知技术为核心,突破行业瓶颈,为智能门锁带来“精准感知-高效触发-超低功耗”的全新交互范式。二、WTL580方案核心技术优势1. 5.8GHz毫米波雷达:精准感知的革命全状态人体检测:支持运动、微动(如呼吸)、静态(坐卧)多模态感知,检测灵敏度达0.1m/
    广州唯创电子 2025-04-15 09:20 99浏览
  • 二、芯片的设计1、芯片设计的基本流程 (1)需求定义: 明确芯片功能(如处理器、存储、通信)、性能指标(速度、功耗、面积)及目标应用场景(消费电子、汽车、工业)。 (2)架构设计: 确定芯片整体框架,包括核心模块(如CPU、GPU、存储单元)的协同方式和数据流路径。 (3)逻辑设计: 通过硬件描述语言(如Verilog、VHDL)将架构转化为电路逻辑,生成RTL(寄存器传输级)代码。 (4)物理设计: 将逻辑代码映射到物理布局,涉及布局布线、时序优化、功耗分析等,需借助EDA工具(如Ca
    碧海长空 2025-04-15 11:30 178浏览
  • 一、引言:健康管理数字化浪潮下的血压监测转型在慢性病高发与老龄化加剧的双重压力下,家庭健康监测设备正从“被动测量工具”向“主动健康管家”演进。传统血压计虽能提供基础数值,却无法解决用户的核心痛点:数据如何解读?异常如何干预?风险如何预防?WT2605C芯片方案的诞生,通过“AI对话+云端互联+个性化服务”三重技术突破,重新定义了血压计的价值边界——它不仅是一台测量仪器,更是一个全天候在线的健康管理生态系统。二、传统血压计的局限与用户需求升级1. 功能单一性困境数据孤岛:仅显示收缩压/舒张压数值,
    广州唯创电子 2025-04-16 08:55 66浏览
  • 2025年4月13日(中国武汉)——在全球经济分化与地缘政治不确定性加剧的背景下,科技与金融的深度融合已成为推动创新与繁荣的关键动力。为实现科技创新、产业进步和金融发展有机结合,发挥金融对科技创新和产业进步的支持作用,国际金融论坛(IFF)科技金融委员会启动大会暨首届科技金融圆桌会议于4月13日在湖北省武汉市武汉产业创新发展研究院成功举行。同时,IFF科技金融委员会由国际金融论坛IFF与武创院联合成立。本次大会汇聚了来自政府、产业与学术研究机构及金融等多领域的精英,共同探讨科技金融如何更好地服务
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  • 在当今汽车电子化和智能化快速发展的时代,车规级电子元器件的质量直接关系到汽车安全性能。三星作为全球领先的电子元器件制造商,其车规电容备受青睐。然而,选择一个靠谱的三星车规电容代理商至关重要。本文以行业领军企业北京贞光科技有限公司为例,深入剖析如何选择优质代理商。选择靠谱代理商的关键标准1. 授权资质与行业地位选择三星车规电容代理商首先要验证其授权资质及行业地位。北京贞光科技作为中国电子元器件行业的领军者,长期走在行业前沿,拥有完备的授权资质。公司专注于市场分销和整体布局,在电子元器件领域建立了卓
    贞光科技 2025-04-14 16:18 152浏览
  • 一、芯片的发展历程总结:1、晶体管的诞生(1)电子管时代 20世纪40年代,电子管体积庞大、功耗高、可靠性差,无法满足计算机小型化需求。(2)晶体管时代 1947年,贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿发明点接触晶体管,实现电子信号放大与开关功能,标志着固态电子时代的开端。 1956年,肖克利发明晶体管。(3)硅基晶体管时代 早期晶体管采用锗材料,但硅更耐高温、成本低,成为主流材料。2、集成电路的诞生与发展 1958年,德州仪器工程师基尔比用锗材料制成世界上第一块含多个晶体管的集成电路,同年仙童半导
    碧海长空 2025-04-15 09:30 136浏览
  •   无人装备作战协同仿真系统软件:科技的关键支撑   无人装备作战协同仿真系统软件,作为一款综合性仿真平台,主要用于模拟无人机、无人车、无人艇等无人装备在复杂作战环境中的协同作战能力、任务规划、指挥控制以及性能评估。该系统通过搭建虚拟战场环境,支持多种无人装备协同作战仿真,为作战指挥、装备研发、战术训练和作战效能评估,提供科学依据。   应用案例   系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合就可以找到。   核心功能   虚拟战
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 17:24 90浏览
  • 一、智能语音播报技术演进与市场需求随着人工智能技术的快速发展,TTS(Text-to-Speech)技术在商业场景中的应用呈现爆发式增长。在零售领域,智能收款机的语音播报功能已成为提升服务效率和用户体验的关键模块。WT3000T8作为新一代高性能语音合成芯片,凭借其优异的处理能力和灵活的功能配置,正在为收款机智能化升级提供核心技术支持。二、WT3000T8芯片技术特性解析硬件架构优势采用32位高性能处理器(主频240MHz),支持实时语音合成与多任务处理QFN32封装(4x4mm)实现小型化设计
    广州唯创电子 2025-04-15 08:53 117浏览
  • 一、引言:智能化趋势下的学爬玩具开发挑战随着早教理念的普及,学爬玩具作为婴幼儿早期运动能力开发的重要工具,市场需求持续增长。然而,传统学爬玩具开发面临多重挑战:需集成红外遥控、语音交互、电机控制等多模块,开发周期长、硬件成本高;复杂的红外编解码与语音功能实现依赖工程师深度参与,技术门槛陡增。如何以更低成本、更快速度打造差异化产品,成为行业亟待解决的痛点。二、传统开发模式痛点分析硬件冗余红外接收模块、语音芯片、主控MCU分立设计,导致PCB面积增加,BOM成本攀升。开发周期长需工程师独立完成红外协
    广州唯创电子 2025-04-16 08:40 61浏览
  • 三、芯片的制造1、制造核心流程 (1)晶圆制备:以高纯度硅为基底,通过拉晶、切片、抛光制成晶圆。 (2)光刻:光刻、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光。 (3)刻蚀与沉积:使用干法刻蚀(等离子体)精准切割图形,避免侧壁损伤。 (4)掺杂:注入离子形成PN结特性,实现晶体管开关功能。2、材料与工艺创新 (1)新材料应用: 高迁移率材料(FinFET中的应变硅、GaN在射频芯片中的应用); 新型封装技术(3D IC、TSV硅通孔)提升集成度。 (2)工艺创新: 制程从7nm到3nm,设计架构由F
    碧海长空 2025-04-15 11:33 226浏览
  • 展会名称:2025成都国际工业博览会(简称:成都工博会)展会日期:4月23 -25日展会地址:西部国际博览城展位号:15H-E010科士威传动将展示智能制造较新技术及全套解决方案。 2025年4月23-25日,中国西部国际博览城将迎来一场工业领域的年度盛会——2025成都国际工业博览会。这场以“创链新工业,共碳新未来”为主题的展会上,来自全球的600+ 家参展企业将齐聚一堂,共同展示智能制造产业链中的关键产品及解决方案,助力制造业向数字化、网络化、智能化转型。科士威传动将受邀参展。&n
    科士威传动 2025-04-14 17:55 90浏览
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