有人问阿昆，你天天东拆西拆的，看你拆的很热闹，但我好像看完没什么收获，能不能给点有用的干货？
那今天就输出一个干货，教你识别PCBA组件上的降本点，让你在不管是设计上、还是成本管理上评审上都有很大帮助。
PCBA就是指电路板组件，通俗的解释就是把电子元件焊接在PCB电路光板上之后，这一整块带元件的PCB就是一个PCBA。
上图就是从裸板PCB到PCBA.
而我今天聊的就是我们要从哪些角度来寻找PCBA上的降本点，最终实现利润最大化
这个不用教吧，电路板的尺寸小，成本肯定低。
有的电路设计可能是因为工程师水平问题或其它原因，空间利用率很低，导致板材成本浪费。
特别是板层越多，成本越明显
pcb层数越高，价格越贵
用多少层一方面和器件密度有关，另一方面和工程师水平也有关系，有些高密度板是必需要用四层板或6层板才能设计，但也有一些电路板只要工程师水平高，用心设计，不用多层也能搞定。
当年工程师就是将四层交换机优化成了2层pcb设计，当然这只是一个百兆交换机。
这种评估需要经验丰富才可行。
我们用的最多的就是FR4板材（平时看到的绿色的那种），更贵的板是一些高频板，高TG值的板，成本都是不一样，也是可以根据实际要求选择。
上图是DVD里的一个音频板，因为电路非常简单，也是家电产品，就用这种非常低端的纸板，批量的话，成本也是不可忽视。如果一些简单的电路是可以考虑这种板材的（包括开关电源板用的那种板材）。
像这种小板是可以用这一种板使用，没有任何问题。
（能用FR1的纸板，就不用FR4板，能用硬板就不要用软板、能用软板就不要用软硬结合的板）
对于有缺口板的pcb,，尽可能考虑如果利用缺口，让尺寸变小。
因为pcb的成本是按面积来算，再大的缺口，都是按面积算价格，不利用就浪费了
要尽可能想办法把一套板如何拼起来，充分利用缺口面积。比如这种L型板，就可以考虑2个板来导扣拼板来生产，不仅板材节省了，生产效率也提高了。
上图就是2块板拼在一起，充分利用缺口，补成一个方形。
pcb最常用的表面处理有三种：OSP、喷锡、沉金、
其中OSP成本最便宜、其次喷锡板最普通价格一般，最贵的是沉金。
如果电路板不是什么高频电路、上面也没有小间距的器件，那就不要用沉金工艺，优选OSP工艺价格最低，也最平整，只是焊接次数保存时间上不如其它，只要这能控制好，就问题不大。
有的公司的电路板明明是一个很普通的电路，但是选择沉金表面处理，那量产起来浪费大量钱，可惜。
孔越小，钻孔难度起大，容易报废钻头，所以成本也高，而且另一方面，孔小理论上对于可靠性也不好。
一个pcb上哪怕有一万个孔，也不能有一个是明显超出板厂正常能力的情况
1.6MM厚的板，一般最小孔径就就0.2mm，小于0.2是绝对不行，成本会直接线升难度非常大。可能的情况下尽量设计成0.25MM, 如果全板上2000个孔是0.25MM，只有一个是0.2甚至0.18MM，那么也要把这一个孔改过来。
另一方面，尽量减少孔径总类，有些pcb板上，各类孔径的过孔，实际好多过孔是可以统一起来，这样减少总类
可能有人会说这么多孔怎么识别，pcb软件是可以查看所有过孔孔径及数量。
越高难度的制作工艺，就会带来越高的制造成本，所以在没有特别情况下我们都不要去挑战板厂极限工艺
一般用专业的DFM软件来检查这些问题，并调整。
比如能用贴片电阻，就尽量不要用直插电阻，能够自动化组装，那焊接成本就低，同时质量问题也少。
一些元件的布局位置要考虑后面万一出问题的一个可维修性，难以维修甚至无法维修，这些都是影响成本。
不好的设计会导致容易出现边焊接短路、连线、加工效率低，易出错、需要多开没必要的治具等，这些最后都是成本提升的表现。
设计不好，就会导致需要开治具焊接才能解决，甚至治具要求高，导致成本进一步上升等等。或者焊接不良仍然非常多，导致成本增加。
PCBA加工一般根据元件封装的类型和布局位置来决定贴片、插件、正反面组装焊接的先后顺序，这就是指PCAB工艺路线
最好的肯定是单面全是贴片，只要贴一次就好了
要么就是全是插件，这样只要波峰焊就行了，当然全是插件，现在电子产品不多，简单的产品会有，而且插件大部分是人插，成本非常高，
2面贴片就要做2个钢网，但只要是能全贴片不做其它，这种一般来说都是可以降低成本。
能设计成全贴片就尽量贴片，不要引入需要人工才能焊接的物料
这种混装最主流，又要焊接贴片，还要焊插件，费时费力
工艺路线的设计对于，但是这个不能强求，只能在可能的范围尽量注意选最合适的路线设计，比如一个板上只有一个插件，其它全是贴片，那一般建议想办法可以把这个插件改贴片，实在改不了那就只能波峰焊或手焊。成本就会增加。
3、电子元件物料
比如有一些物料在板上根本没有作用，或者只是样板期间测试用的物料，比如插针，开关等，量产用不上，但是没有注意到还保留在量产中，这就浪费非常大。
比如滤波电容只有3个就好了，结果放了5个，这就可以分析必要性。
订制就意味着可能贵、不通用，尽量不要选用，看能否想其它办法解决
比如一些电容能不能统一，板上一些同样是10uF电容，有0603 0402 能不能统一成一种。 led用的1.5K限流电阻能不能用板上大量用的3.3K代替，减少总类。
工作电压只有5v,但电容全是用的是25V甚至35V，有没有必要，是不是换成10V或16V来降低成本。
这个地方电阻功率1W就行了，有没有必要用5V这么大。
充电芯片一定要用SOP8的tp4056大电流吗，能不能用SOT23-5小电流充电芯片
这个地方电池只有几十MA，用小电流的78L05就行了，没有必要用1.5A的7805
这个产品一定要用欧姆龙的国际品牌继电器？能不能用国内一线宏发，甚至其它二三线品牌继电器？
单片机一定要用st品牌？当前台湾如新唐或内地品牌能不能使用？
（如国产代替进口，或国产间其它更便宜的型号）
某一块电路能不能用软件代替，比如通过单片机来就可以代替一些独立的控制芯片。
如上图，早期是用了2个独立芯片加一个单片机实现功能，而实际用一个单片机就能代替2个独立芯片，只要选一个IO多一点的单片机即可，算下来硬件成本少了非常多。
以上只是一些思路，针对物料选型问题，一定要有电路板的物料BOM清单、电路原理图、再喊上设计的工程师一起来分析研究讨论，才能达到最合理的降本效果。
因为有些问题比如能不能删除，能不能改动还需要了解设计者当时的想法出发点，或其它不知道的背景，甚至还要测试验证才知道，才能合理的优化降本。
有些电子设备使用的环境恶劣，需要对PCBA表面做一些三防工艺处理，以用来防潮、防霉、防水、防静电等等
但是有一些电子产品使用环境很正常，比如机顶盒、路由器，他并不需要做三防，所以一定要结合产品的实际使用环境和质量要求来处理。
所以正常识别使用环境再来选择合适的三防处理很重要
一般会有如下几种三防处理方式，可以根据实际应用情况来选择
这种方式是成本最高，工艺也复杂，但保护质量最好，如果产品不仅有防潮的要求，还要防振，那么考虑灌胶。
和灌胶比，这处更应用更广一点，除了防振没有灌胶好，其它基本是一样，成本更低。
缺点就是整块pcb不管要不要刷三防的位置都刷了，没有针对性的保护，会存在 一定成本浪费。
只针对非常重要的零件局部进行三防处理，比如一些敏感的器件、阻容、芯片等。
这种就会相对整板不分轻重的涂三防来说，这个选择性的操作可以更节省涂覆时间和材料，也更有降本效果，因为明确 了真正要保护的地方。
如果某个零部件或芯片有更特别要求，需要保护，还可以针对性的点胶，效果会比只涂三防更好
但实际有没有必要还是要分析保护的地方是不是真的容易受到伤害（如震动、潮湿等）
不管哪种三防都要考虑后面的维护，所以电路板要不要三防，如何三防，谨慎选择。
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