2025年LED显示产业发展的20条判断

2025开年盛会核心观点如下：

■ COB技术不仅实现了快速的产能扩张（2025年预计产能达到8万㎡/月），并在产值上创新高，同比增长近100%。Micro级MiP也在今年实现了产能扩张，行家说Research预估在2025年MiP产能5000~7000KK/月。 

■ 对于COB与MiP的竞争，部分企业认为COB与Micro级MiP不是一去一存的替代关系，Micro级MiP也可实现Chip On Board工艺；部分企业则认为Mini级MiP与Micro级MiP间仍然难以定义，但此种技术形态必然可打破传统器件像素壁垒。 

■ COG也是P1.0以下市场的重点技术，目前仍在前期投入阶段。P1.0以下不同技术实现迭代，条条道路通罗马，加速了行业格局的重塑。

■ DeepSeek等AI技术快速发展，推进LED显示与智能行业深度融合，特别是在交互方面，多个LED显示相关厂商以AI技术为核心加强LED显示的交互属性。

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本次峰会二十位嘉宾给出了2025年市场/技术/产品等层面的蓝图计划和相关判断。

以下为详细情况：

全国电子显示器件标准化技术委员会副主任委员洪震作致辞。

他表示，LED显示与其他行业融合趋势更为明显，市场的发展带动行业新的发展，无论是技术中的COB、MIP，还是应用市场的影视、一体机、车载，条条大路通罗马，天下大势，合久必分，分久必合。

行家说CEO 蔡建东作开幕致辞，并带来《LED显示业绩复盘暨2025结构性机会展望》主题分享，从业绩、产品、技术发展等方面进行简单复盘以及未来产业发展趋势做展望。

他指出，不同趋势与周期下，受不同约束的同行业企业各有解题之道。以LED显示产业为例，过去15年历经三个特殊时期，行业仍存结构性机会：1）LED显示屏市场随着数字化，人机交互的需求增加，是半刚性的需求；2）全世界显示界面需求达2.3亿平米，LED显示屏出货仅几百万平米/年，未来空间仍然巨大。

行家说Research 研究副总监方晖分享《2025 LED显示屏COB/MiP专刊》成果。

他表示，2024年，COB产值与同比增速均创新高，产值突破30亿；而市场份额上，预计2025年COB产值将突破10%，成为主流的技术路线趋势明显。

MiP可实现对当下LED显示市场应用场景的全覆盖，预计2025年，MiP产能5000~7000KK/月，2026年，MiP产能有望超过20000KK/月。

关于行家说Research的MiP、COB专刊内容可见往期文章：

• MiP发展：比预期更快
  

• COB发展：2025年规划月产能或破8万㎡

洲明科技集团副总裁刘俊带来《光显智能体开启AI端侧应用新纪元》。

他认为，DeepSeek的横空出世，以卓越推理能力、低能耗特性与极强的场景适应性，重新定义了AI技术应用边界。展望AI与LED行业的融合，LED显示终端是AI的链接入口，所有光显设备都是可以被AI管理的，AI光显智能体将与智能行业深度融合。

洲明科技把AI创新业务拆分出来独立运营，并搭建AIOT光显平台，目前AI业务已成为洲明LED显示和照明的第三大业务，专注AI+垂直模型（佛学情感陪伴），并推动AI和显示屏的结合，赋能影视、光电、体教、展陈、文旅等应用。目前，洲明科技推出了满血版Deepseek情感陪伴、屏型机器人、全息柜一体机等To C产品。

东山精密产品经理徐良带来《RGB细分市场显示器件解决方案》主题分享。

他表示，东山精密从传统制造向智能制造转型升级，打造有国际竞争力的LED封装产业龙头企业，目前东山精密主要发力RGB直显、背光，以及新市场拓展，推出了M系列（MIP产品）、X系列（形象产品）、T系列（性价比产品）、C系列（流量产品）。

在产品应用上，面向户外固装主要带来1921、2727、3535系列产品，面向虚拍/影院带来了1010、1515、2121系列产品，面向舞台租赁带来了1515、2121、1921、黑灯1515及MIP产，面向创意显示主要带来MIP1010/1616/2020及2121系列。

鑫金晖董事长钟瑞明将带来《COB/LED智能自动化烘烤工艺改革降本增效的新引擎》主题分享。

基于COB背光在线式垂直烤箱、LED封装点胶后自动烘烤节能隧道炉，他剖析了“COB封装固晶后烘干”、“LED灯珠点胶后短烤和长烤”等封装后固化工艺。

他表示，COB背光在线式垂直烤箱支持非标定制，每小时产能达80块载具；LED封装点胶后自动烘烤节能隧道炉，可实现LED点胶后短烤、长烤全自动一站式生产，按110kk产能核算，1条鑫金晖长烤炉，可替代22台立式烘箱，日省电1560度，节能达39.4%，年节省用工成本达27万元。

诺瓦星云中央研究院多媒体实验室主任、高级研究员林先萌带来《LED/MLED显控系统的开发与应用》主题演讲。

他重点讲解了地标性/赛事舞台等里程碑项目、XR虚拟拍摄、LED影院屏、车载LED、LED一体机/TV等商用消费场景，对MLED显控系统带来的挑战和解决方案。

同时，随着AI、人工智能、大数据等技术的发展，市场对显示效果、应用体验的需求加强，LED显示屏发展的重点在于如何成为智能化显示终端。基于此，诺瓦星云持续开发技术，提升显示屏价值，如提升空间分辨率、灰度分辨率、时间分辨率、色域范围、动态范围等。

智立方事业部总经理毛建带来了《Mini&Micro LED分选、测试、固晶新技术及其解决方案》的主题演讲。

他详细介绍了Mini LED直显/背光、MiP对电测、分选、固晶的需求。其中，MiP&MIP尺寸越来越小，亮度、色度一致性要求越来越高，封装后的器件对电测、分选、固晶设备的需求呈现增长趋势。

另外，Mini/Micro直显、背光量产面临的行业痛点主要是关键工艺制程生产效率低，设备成本高。 其中在Mini LED方面，智立方新推出的高速三合一分选机，可支持300个Bin的分选，单位面积产能提升34%，综合稼动率提升3%，可实现三个工位联机操作；而在Micro LED方面，智立方推出了Micro LED电测设备-Mip_IC RGB测试机，可测量IC驱动芯片和RGB LED芯片。

国星光电RGB器件事业部显示器件销售部销售副总经理陈俊良带来《MIP引领显示市场新突破》主题分享。

他认为，MIP的发展契合于Mini/Micro LED商业化及产业化发展要求，并且具备微小间距技术适配能力，成本下降空间大的特征，今年将是MIP发展元年，规模化更快。同时，国星也将推进MIP迈向面板化，以MIP+GOB方案实现更高可靠性。

在应用上，MIP器件设计灵活，覆盖P0.4-P3间距，户外MIP产品亮度能做到6000nit，适配各种商业显示、虚拟拍摄等高要求场景，逐步替代部分SMD市场。特别是在今年，电影院对MIP产品需求提升，已有不少企业与国星展开合作。

京东方华灿直显销售部负责人项其第带来《LED显示芯片新未来》主题演讲。

他表示，数字化经济带来了技术进步、产业升级，LED显示从“点光源”逐步向“面光源”转换，2024年COB&MIP全面进入小间距及微小间距市场，多数企业选择SMD、COB、MIP多个技术齐头并进。 

面对市场的发展，京东方华灿最新推出HC True Colour系列，包括Mini 0407 plus和MPD0303&0202。0407 plus主打高品质，适合影视后期等专业制作；MPD （Micro Pixel Device）是全新一代显示技术平台，可达成超高黑区比、最佳白平衡视角、固晶效率提升2/3，可应用于微间距场景。目前两款产品分别与宇邦和京东方晶芯达成合作。

沃顿科技董事长戴志明带来《COB显示屏-显示行业升级的核心引擎》主题分享。

他认为2025将是COB黄金窗口期，并分享了以下观点：1）COB核心成本迈入窗口期；2）COB面板突破黑屏与亮屏、突破膜后返修的关键技术；3）COB将显示技术带入了小1.0  ( ≤P1.0） 时代；4）COB显示面板技术将收复小2.0(≤P2.0)黄金盘；5）COB技术将勇闯LED租赁市场，产品间距会集中在P1.2、P1.5、P1.9、P2.3；6）COB三防显示面板技术引领全户外小间距市场。

雷曼光电技术研发中心高级总监屠孟龙带来《雷曼光电COB+MIP融合创新与超高清显示实践》主题演讲。

他认为，P1.0以下微间距显示市场成为必争之地，P1.0以下主要技术路径包括COB、MIP、PM COG、AM COG。MIP也分为Mini级和Micro级，Micro MIP需要进行衬底剥离、巨量转移、激光键合等Micro LED制成，显示应用厂家用MIP器件进行COB封装，再以COB模组形式出货给终端客户，据悉，雷曼光电将在ISLE展示MIP产品。 

屠总还对比了Mini级MIP和COB、Micro级MIP和COB、Micro级MIP和COG，并认为，当前Micro MIP需要快速放量，达成规模化，目前要按市场定价，以发展壮大。

中麒光电品牌经理刘刚带来《精益COB面板制造，赋能LED显示产业》主题分享。

他表示，COB市场充满机遇和挑战，一方面，COB降本新增了产品需求；间距微缩化进程加快，中麒光电去年10月数据统计，P1.0以下产品销售突破10000㎡；且COB海外市场渗透率提升等。但同时，COB也面临存量市场、内卷、传统生产难以适应多样化需求等挑战。

当前中麒产能达到10000㎡/月，今年重点推出了全新版型C3系列，该产品为竖版模组，尺寸150*337.5mm，更少拼缝、更高平整度，P2.5等尺寸像素点可整除。MIP方面，推出了0404产品，采用0305全倒装MiniLED芯片，主要面向P0.6-P1.2应用。

希达电子副总经理汪洋带来《Mini/Micro LED COB显示技术发展趋势》主题分享。

他表示，像素点间距＜1mm的微小间距LED显示产品是唯一实现超高清大屏的途径，LED产业与LCD、OLED从错位竞争进入正面竞争。希达电子多年来专注COB技术，推进大屏市场发展，并在将展示P0.3mm可量产拼接LED显示器，推进了相关标准建立。

谈及COB与MiP之争，他认为，COB与MiP不是一去一存的替代关系，MiP是器件，须依托COB技术形成显示产品，COB厂家选择RGB Chip On Board 还是MiP Chip On Board，需要看能否解决客户痛点、技术性能、成本竞争力等问题。

兆驰晶显产品总监叶裕清进行《COB技术与兆驰集团发展规划》主题演讲。

他重点分析了COB的现状，当前COB产能扩张，渗漏率也同步提升，目前兆驰晶显产能已达到30000㎡/月。并且COB具备覆盖P2.4以下间距产品实力，其中，P1.2COB产品的出货量达到60-70%。同时，COB也需面对P1.0以下市场空间尚待全面开发，以及多样化市场需求等挑战。

为此，兆驰晶显推出了多个产品系列，包括绚彩系列、绚彩Plus系列、绚彩Max系列（大模组）、幻彩系列（AI渲染引擎）、臻彩系列（高灰）、亮彩系列（高亮）、卫士系列（双备份）、晶彩系列（渠道）、智绚屏（TV）、晶绚屏等产品。

卡莱特副总裁黄孟怀带来《AI显控 引领视界》主题分享。

他以AI教父Hinton的名言开场：“智力的本质是学习”。他以高清一体机为例介绍了AI显控技术。目前LED会议屏有着触控不便，系统缓慢，噪音、卡顿等痛点，卡莱特推出的AX08产品，专为会议大屏设计。

他表示，高清会议一体机相当长的时间使用20纳米以上的晶片，虽然可以用在8K视频，但在交互上仍然算力不足，所以AX08使用了8纳米工艺，加上了AI核心，在硬件上强化高清会议需求，除此之外还叠加了开放平台、AI多个功能，以开启LED大屏会议V2.0时代。

艾迈谱负责人徐宸科带来《高阶MiP 2025发展展望》主题分享。

他重点介绍了高阶AMiP的发展策略，其AMiP产品采用AM驱动加持，可让显示产品杜绝“毛毛虫”问题，提高观看的舒适度，实现线路简化、PCB层数减少，无反向电压冲击，稳定性高等优势。

AMiP是产业的新物种，打破了传统LED的显示逻辑，未来可实现对当前小间距市场应用场景的覆盖。当前，艾迈谱AMiP产品已与多个客户实现合作，2024年，艾迈谱已实现MiP0202量产，将在2025年下半年起，艾迈谱将逐步实现AMiP0303、AMiP0303量产。

迈为股份子公司迈为技术CTO陈万群博士带来《MLED的设备整体化解决方案》主题演讲。

他表示，自2023年以来LED微缩化趋势明显加快，以及封装技术多样化发展，为COB技术拓展应用增加选项。针对上述趋势，迈为股份推出Mini LED整线工艺解决方案、Micro LED整线工艺解决方案、晶圆重构整体解决方案等多款解决方案。

其中，他重点展示了迈为Mini LED整线解决方案：该方案主要采用1台印刷机、18台刺晶设备、1台激光焊接机搭配全线AOI检测实现自动化生产，单线可实现UPH 4.14KK/H，按P1.25折算可实现月产出1200㎡，并根据COB、MiP不同应用实现组合切换。针对Micro LED量产化，迈为股份除推出激光剥离、巨量转移、激光键合和修复设备外，还针对AR应用推出了混合键合和晶圆重构整体解决方案。

辰显光电产品总监刘晓伟带来《COG MLED 大屏显示产品的优势和机遇》主题演讲。

他表示，随着成本的持续下降，P1.0以下产品的占比会持续走高，TFT基产品，短期主要聚焦在P1.0以下产品。COG MLDE显示产品大规模产业化主要在于如何发挥出玻璃基的优势，同时避免自身的劣势，带来传统产品无法比拟的性能优势；且在成本方面，COG MLED相对COB同规格产品，要实现更优的成本；产业化早期要通过产品的快速迭代，来逐步实现自身技术优势带来的产品竞争力。不过，COG MLED显示技术也存在易磕碰、前期固投高等问题，需要通过技术创新，来避免玻璃基自身特有的劣势。 

据他介绍，辰显光电正持续研发，并规划在今年Q2实现COG1代量产正式发售，Q3实现COG2代量产发布。

天马微电子Micro-LED研究院产品规划总监刘永锋进行《Micro-LED显示技术进展与应用》主题分享。