国内首款Wi-Fi耳机来了！UWB还会远吗

据介绍，小米Buds 5 Pro Wi-Fi版通过私有Wi-Fi技术直接连接，突破了传统TWS传输瓶颈，能够带来极高的传输速率、更好的干扰性能，带宽可达4.2Mbps母带级无损，音质比CD级无损音质还高了3倍。

技术方面，小米Buds 5 Pro Wi-Fi版将旗舰TWS耳机芯片从恒玄换到了高通，是全球首款搭载骁龙S7 Pro Gen 1音频平台的无线耳机，采用了高通音频传输技术XPAN。

据悉，高通在2023年发布了第一代骁龙S7和S7 Pro音频平台，其中第一代骁龙S7 Pro音频平台包含超低功耗Wi-Fi和高通扩展个人局域网(XPAN)技术，是目前唯一支持Wi-Fi功能的音频芯片。

XPAN技术可实现蓝牙和Wi-Fi之间的无缝切换 ，从而避免在信号丢失或质量降到明显可察觉之前出现问题，还最高支持24bit 192kHz的无损音频，在传输24bit 96kHz无损音频时的功耗，与现有的蓝牙48kHz有损标准相当，同时还能兼顾低延迟。

续航方面，众所周知Wi-Fi传输在续航上并不具备优势，因此小米Buds 5 Pro Wi-Fi版搭载了小米金沙江电池，让TWS耳机在体积不变的情况，电量比蓝牙版提升21%，实现长达10小时的续航，从而提升续航能力。

但需要特别关注的是，小米商城强调，该产品的Wi-Fi传输功能需搭配Xiaomi15 Ultra手机使用，连接其他手机可使用蓝牙耳机功能，更多机型适配中。

小米Buds 5 Pro Wi-Fi版发布前，高通在支持S7 Pro音频平台方面一直没有实际产品落地，但在今年1月表示：“我们很高兴与几家客户合作，推动首批XPAN设备的上市，这些产品将在不久后宣布。”

经过近几年发展，UWB逐渐成为核心设备的标配技术，有望与Wi-Fi和蓝牙并驾齐驱，小米此番Wi-Fi版无线耳机发布，不禁让人对UWB耳机的面世充满遐想。

同样属于短距离物联网技术，理论上UWB在TWS耳机这一应用场景大有可为：

但在音频传输这一场景中，UWB的功耗高于蓝牙。针对这一短板，业内已有UWB厂商Spark Microsystems在技术上通过发送纳秒级非正弦波窄脉冲来传输数据信号，实现功耗可以达到低于BLE低功耗蓝牙100倍，并在消费端推出了数款耳机产品线。

另外，要想把UWB彻底带入TWS耳机市场，也还需要更多玩家参与。

智能通信定位圈不久前报道，在刚刚结束的CES 2025上，一家名叫Budz BV的国外厂商发布了业界首款集成UWB技术的无线耳机Budz（→《业界首款UWB无线耳机震撼登场！》）。

同时，三星正在考虑在未来的Galaxy Buds无线耳机中加入UWB技术，取代蓝牙进行音频传输（→《三星大动作！考虑使用UWB取代蓝牙》）。

此外，恩智浦半导体、Qorvo等芯片大厂正通过自研或市场并购的方式陆续推出UWB芯片；国内厂商如芯邦科技、纽瑞芯、捷扬微等陆续推出了UWB芯片产品，推动国内UWB产业化发展和规模化应用。

从市场体量来看，Canalys的最新数据显示，2024年全球个人智能音频设备（包括TWS、无线头戴式耳机和无线颈挂式耳机）的出货量达到4.55亿台，同比增长11.2%。所有产品类别的出货量均有所增长，其中中国和新兴市场（亚太地区、拉丁美洲、中东和非洲地区）是主要的增长的市场。  

Canalys对2025年的市场增长持谨慎乐观的态度，预计2025年全球个人智能音频设备出货量将达到5亿台。

TWS耳机市场方面，2024年全球场出货量达3.3亿台，同比增长13%，恢复了两位数增长。市场回升的主要动力来自于开放式耳机的崛起及新功能和垂直场景应用的普及。同时，传统TWS耳机通过ANC等先进功能的下放和价格下探，进一步促进了市场扩张。 

具体市场份额表现TOP5依次是苹果（约23%）、三星 （约9%）、小米（约8%）、boAt（约6%）、华为（约4%）。

UWB技术的发展离不开设备数量的增加，这不仅能让更多用户体验到它的便利，还能促使技术不断更新迭代，推动UWB技术在更多场景中得到应用。

随着UWB技术进入手机的进度加快，预计在2025年，我们将看到更多国产主流手机品牌推出搭载UWB芯片的新机型，带动UWB技术的普及和应用场景的拓展。

本次白皮书涵盖了UWB、蓝牙、星闪、5G、音频、Wi-Fi、地磁、室内北斗等高精度定位技术的最新发展动态、应用案例以及未来趋势，旨在为行业从业者、研究人员和相关企业提供全面、深入的产业洞察，深入探讨高精度定位技术在IoT领域的应用，以及技术创新和市场发展带来的机遇与挑战。欢迎各位届时观看直播，共同探讨高精度定位技术的未来。