2024年，全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓，工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足，AI技术相关领域异军突起，展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下，莱迪思半导体在挑战中寻求突破，取得了一系列可圈可点的成果。
作为莱迪思的重要营收来源，覆盖多个应用领域的工业市场增长显著，为公司的发展提供了稳定的支撑。汽车市场尽管在2024年处于去库存阶段，但新能源汽车领域的发展符合预期。特别是在中国市场，莱迪思在智能驾舱等多个细分领域，与众多国内新能源汽车厂商及Tier-1供应商建立了紧密的合作关系，对该领域未来的增长前景充满信心。
产品研发与创新方面，基于TSMC 16nm FinFET工艺的“下一代小型FPGA”Nexus™ 2平台，在多个关键性能指标上实现了对竞品的超越，延续了莱迪思在低功耗、小尺寸FPGA领域的优势。新的中端FPGA器件Lattice Avant™ 30和 Avant™ 50，丰富了产品线，满足了网络边缘优化和先进互连应用开发的多样化需求。
全新版本Radiant™和Propel™软件工具的发布，不仅支持新的硬件平台和器件，还增加了RISC-V、优化调试、功耗计算等新功能，提升了易用性，助力客户加快产品上市进程。同时，莱迪思还对Lattice sensAI™、mVision™、Automate™和Drive™四项解决方案集合进行了更新，为不同应用场景的用户提供了更强大的功能和丰富的参考设计。
AI是莱迪思战略布局的重要领域，公司为此制定了三大核心战略：一是为AI专用服务器企业提供支持，确保服务器的管理、控制和安全功能稳定运行，在AI服务器市场取得了良好进展。二是积极参与AI控制路径，如在马自达ADAS系统中负责数据聚合与预处理工作，并为多家汽车公司提供类似服务。三是在莱迪思器件上直接实现AI功能，并直接应用于人脸识别、目标检测、智能农业等众多领域。
展望2025年，半导体产业将呈现出不同的发展趋势：
汽车市场
汽车市场中，新能源汽车行业的发展持续推动对半导体的需求增长，软件定义汽车(SDV)的发展为半导体企业带来新机遇。莱迪思将加快在汽车领域的推广速度，为客户提供更多成熟解决方案并推进上车测试。
通信市场
通信市场虽增长放缓，但数据中心网络、企业网络升级以及网络安全相关细分市场存在发展机会，莱迪思将重点拓展这些领域的业务。
工业市场
工业市场发展稳定，工业自动化、智能制造等领域的持续发展将推动对半导体产品的需求，是支撑莱迪思持续发展的重要动力。
基于以上趋势，莱迪思在2025年的发展规划中仍将持续优化Nexus 2平台及相关器件系列的应用潜力，不断完善软件工具与解决方案集合。在重中之重的中国市场上，专注于为本土市场开发解决方案，抓住汽车、工业、数据中心等领域的发展机遇，实现业务的强劲增长，将成为核心策略。
2024年的经历为莱迪思积累了宝贵经验和技术成果，2025年，莱迪思将凭借清晰的战略规划、持续的创新能力和对市场的精准把握，积极应对挑战，在半导体行业中谋求更大的发展，不断提升自身的竞争力和影响力。
