沪电股份：泰国子公司正常推进，通讯和汽车领域都会有相应的布局

公司自2023年起加速资本投入，针对高端HDI（高密度互连）和高速高层板技术瓶颈，启动生产线升级工程，构建覆盖多场景的产品矩阵。2024年下半年，公司更宣布投资43亿元新建产能，专攻AI数据中心领域的高性能PCB生产，预计2026年后逐步释放增量，为中长期市场竞争积蓄势能。

近期DEEPSEEK的发展和进步将有力地加速 AI 应用的发展进程，国内外特大型云厂商的资本开支规划依然强劲。以AI 为特征的数据中心领域基础设施的发展需要更复杂、更高性能、更高层和高密度互连的PCB产品，以支持其复杂的计算和数据处理需求，为PCB市场带来新的增长机遇，同时也对PCB企业的技术能力和创新能力提出了更高的挑战。

汽车电子：在价格战中的技术突围

面对新能源汽车渗透率提升与传统燃油车产能过剩的行业矛盾，沪电股份选择以技术深度绑定客户需求。

在新能源车三电系统、智能座舱等核心领域，公司凭借通信设备领域积累的底层技术，与客户联合开发定制化PCB解决方案。尤其针对P2Pack技术在纯电驱动系统的商业化应用，研发团队已实现关键突破。

沪电股份指出，尽管行业价格战加剧，公司通过自动化改造与新技术导入，持续优化成本结构，使汽车电子板块在整体营收中稳守22%份额，成为抵御市场波动的“压舱石”。

泰国工厂经营稳步推进

沪电股份泰国子公司目前正常推进，企业通讯和汽车领域都会有相应的布局。面对泰国与国内差异化的政策法规及文化环境，公司管理团队正多维度推进适应性攻坚。

比如，在人员配置上，公司已派驻技术娴熟的资深员工并招募新人，开展全面系统的培训，以保障后续生产的高效运转；与供应链紧密协作，旨在保障泰国生产基地原料供应、质量稳定以及产品交付流畅；在客户端，持续推进新产能的客户认证与产品导入工作。管理团队全力以赴，优化新工厂的运营流程，加速各项生产环节的磨合与完善，力求尽快让泰国工厂达到一个可接受且稳定的运营状态，随后再调配资源，积极推动产能和产出稳步爬坡，以满足市场需求。

据悉，新工厂计划2025年实现稳定运营，其不仅为应对地缘政治风险加装“缓冲阀”，更瞄准东南亚新兴市场的增量空间。