苹果发布新芯片，称其为迄今打造的最强芯片！

3月5日，苹果公司正式发布M3 Ultra 芯片，宣称这是其迄今打造的最强芯片。其配备了 Mac 性能最强劲的中央处理器和图形处理器，神经网络引擎核心数量翻倍，统一内存容量创个人电脑新高。

M3 Ultra 还支持雷雳 5 连接，每个端口的带宽提升达两倍以上，以实现更快的连接和强大的扩展功能。M3 Ultra 采用 Apple 创新的UltraFusion封装架构，通过超过 10,000 个高速连接点，将两枚 M3 Max 晶粒整合在一起，提供低延迟和高带宽的传输能力。这使得系统能将连接的晶粒识别为同一枚完整芯片，在实现澎湃性能的同时仍保持 Apple 领先业界的能效表现。M3 Ultra 内部共集成 1,840 亿个晶体管，将新款 Mac Studio领先业界的性能提升至新的高度。

“M3 Ultra 是我们具有扩展性的 SoC 架构的巅峰之作，专为需要运行超多线程与极高带宽应用的用户而打造。”Apple 硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 表示，“M3 Ultra 集成了 32 核中央处理器和核心数量庞大的图形处理器、支持个人电脑内存容量新高的统一内存，提供雷雳 5 连接端口，且具备业界领先的能效，堪称登峰造极。”

据介绍，M3 Ultra 具备 Mac 芯片迄今最强性能，同时保持了 Apple 芯片领先业界的能效表现。M3 Ultra 配备最多 32 核中央处理器，包括 24 颗性能核心和 8 颗能效核心，性能最高可达 M2 Ultra 的 1.5 倍，M1 Ultra 的 1.8 倍。这枚芯片还拥有 Apple 芯片中最强的图形处理器，包括最多 80 颗图形处理核心，性能比 M2 Ultra 提升最多达 2 倍，比 M1 Ultra 提升最多达 2.6 倍1。

M3 Ultra 的先进图形架构支持动态缓存，以及硬件加速的网格着色和光线追踪，可高速处理对性能要求极高的内容创作工作流与游戏。强大的 32 核神经网络引擎为 AI 与机器学习（ML）提供强大动力。从中央处理器的 ML 加速器和 Apple 迄今最强的图形处理器，到神经网络引擎与超过 800GB/s 的内存带宽，M3 Ultra 堪称为 AI 而生。AI 专业人士可使用搭载 M3 Ultra 芯片的 Mac Studio 直接在设备端运行包含超 6,000 亿参数的大语言模型 (LLM)，使之成为 AI 开发工作的理想桌面设备。

M3 Ultra 的统一内存架构集成了个人电脑中无可比拟的高带宽、低延迟的内存。起步内存为 96GB，最高可配置 512GB 内存，超越目前最先进的工作站显卡，为 3D 渲染、视觉效果和 AI 等需要大量显存的专业工作负载突破了限制。

M3 Ultra 为 Mac Studio 带来对雷雳 5 端口的支持，数据传输速度最高可达 120 Gb/s，比雷雳 4 提升达 2 倍以上。每个雷雳 5 端口均分别由 M3 Ultra 芯片上的专属定制控制器直接提供支持。这使得 Mac Studio 的每一个端口都能分配到自己的专属带宽，成为行业领先的雷雳 5 方案。

Mac Studio 的雷雳 5 端口为专业用户带来更快的数据传输速度，以连接外部存储设备、实现扩展坞解决方案，并为新一代扩展设备做好准备。雷雳 5 还可连接多台 Mac Studio 系统，以实现挑战内容创作与计算机科学探索极限的工作流。

得益于 M3 Ultra 的能效表现，新款 Mac Studio 满足了 Apple 严苛的能效标准，在整个产品使用周期减少了对能源的消耗。今天，Apple 已在全球公司运营中实现碳中和，并计划在 2030 年前使整个碳足迹完全实现碳中和，以实现远大的 Apple 2030 目标。