近几年，AI技术的迅猛发展，有力推动了众多领域的蓬勃发展，先进封装领域便是其中之一。近日，有业界消息传出，英伟达因最新的Blackwell架构GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过七成的CoWoS-L先进封装产能，预计出货量每季环比增长20%以上。
可见，今年的先进封装需求仍将维持在高位，尽管台积电已经在积极投入扩产，但显然其扩产速度还是跟不上行业不断增长的需求，业界急需探寻新的先进封装技术。
CoWoS先进封装产能供不应求，台积电积极扩产
随着AI和高性能计算（HPC）需求的爆发，CoWoS技术成为重要的解决方案。它能够延长摩尔定律的寿命，通过将不同制程的芯片封装在一起，实现加速运算且成本可控的目标。
除英伟达外，包括亚马逊云科技（AWS）、博通、AMD等国际大厂也纷纷抢占台积电的CoWoS先进封装产能，致使台积电CoWoS先进封装产能供不应求。
为应对市场不断增长的需求，近两年来，台积电积极扩产CoWoS先进封装产能。据TrendForce报道，台积电多个扩产项目正在同步推进：台积电已经收购群创光电位于中国台湾台南的工厂（AP8），计划于2025年末开始小规模生产，预计可实现每月4万片到5万片晶圆的生产能力；北部新建的AP6B已于2024年12月3日获得了使用许可；2024年5月开工的嘉义工厂建设进度加快，框架已初具规模；台中的AP5B预计2025年上半年开始投入运营。
通过以上这些扩产计划，预计到2025年年末，台积电的CoWoS先进封装月产能将提升至每月7万片晶圆，到2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。
尽管近期有市场传闻称，台积电的CoWoS遭大客户砍单，台积电一如既往地表示不回应相关市场传闻。然而封测供应链指出，近期CoWoS相关订单仍供不应求，没有被砍单，可能因制程升级转换，甚至可能是有客户开始布局下世代扇出型面板级封装（FOPLP），从而引发误解。
天风证券分析师郭明錤也表示，台积电CoWoS扩产计划仍无改变，英伟达在台积电的2025年CoWoS投片约37万片的规划，自2024年Q4至今无太大变化。
FOPLP崭露头角
虽然台积电积极扩产CoWoS先进封装产能，但显然还是不能满足市场需求。众多封测以及面板厂商开始寻找其它解决方案，其中，上述让台积电陷入被砍单传闻的FOPLP技术就是近期较为热门的先进封装技术之一。
FOPLP技术是FOWLP技术的延伸，采用方形基板进行IC封装，可扩大封装尺寸，进而降低生产成本。FOPLP采用的方形基板也是其与CoWoS的最大区别，方形面积相较圆形晶圆具有更高的利用率，可达95%，即在相同单位面积下，可放置更多的芯片数量。
近几年，群创、日月光、力成等众多厂商积极布局FOPLP领域。尤其是群创，近几年重金押注FOPLP领域，并近期宣布推出“半导体快轨计划"，透过扩大产官学合作，预计养成500位半导体大军，其中，FOPLP技术更是重中之重。
目前，群创拥有业界最大尺寸的FOPLP技术，即700mm X 700mm尺寸，目标于今年上半年量产。封测大厂日月光则专注于600mm X 600mm规格的FOPLP领域，预计将于今年第二季度设备进厂，第三季度开始试量产。台积电也高度关注FOPLP技术的发展，但尚未公布确切的发展尺寸。
FOPLP仍需克服的挑战
FOPLP基板技术“化圆为方”的理念，可以让面板级封装拥有较高的面积利用率，提供更高产能，并降低生产成本。然而，FOPLP想要实现普及应用，仍需克服一些挑战。
首当其冲的就是，目前业界还没有统一的面板尺寸规格。从各大厂商的面板尺寸布局就可以看出，FOPLP的面板尺寸不像晶圆尺寸那样有统一标准，各大厂商各自为政，这就要求制造商必须通过调整生产设备以适应不同尺寸，从而增加了设计过程的成本和复杂性。
此外，由于FOPLP面板尺寸较传统的晶圆尺寸大，存在翘曲、对准精度和工艺变化等问题，FOPLP技术需要在新材料、工具和方法上进行大量投资。
跨生态系统的协作也至关重要，材料供应商、设备制造商、OSAT企业以及系统集成商需共同努力，克服技术、经济等方面的问题，以推动FOPLP技术的普及应用。
结语
AI技术的发展极大地推动了先进封装技术的需求增长。台积电的扩产速度难以满足这一增长幅度。业界需要新的封装技术来填补这一需求缺口。FOPLP技术无疑是理想选择之一，它提供了一种既可扩展又经济高效的传统晶圆级封装替代方案。但不可忽视的是，在其普及过程上，仍需克服一系列的挑战。
未来，随着材料、设备及工艺方法的持续创新，相信FOPLP有能力弥合尖端性能与可制造性之间的差距，成为业界‘新宠儿’。
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