回顾2024年，碳化硅和氮化镓行业在多个领域取得了显著进步，并经历了重要的变化。展望2025年，行业也将面临新的机遇和挑战。为了更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半与行家极光奖联合策划了《第三代半导体产业-行家瞭望2025》专题报道。
本期嘉宾是ULVAC中国集团市场总监王禹。接下来，我们将继续邀请更多领军企业参与《行家瞭望2025》，敬请期待。
SiC行业波动中的发展主线：
技术创新与市场渗透
行家说三代半：据行家说Research预估，2024年SiC功率半导体市场同比增长14%左右，增速较去年有所下降，您如何看待SiC需求出现较大波动的背后原因？
王禹：这个问题确实反映了当前市场的复杂性。从我们的观察来看，增速放缓背后有几个关键因素在交织作用，既有短期波动，也有产业转型期的必然调整。
首先，下游需求的结构性分化是主因之一。虽然新能源汽车、光伏、储能这些核心赛道对SiC的需求仍在增长，但增速确实在收窄。比如2023年全球电动车销量增速从“爆发式”转向“稳健型”，部分车企甚至开始调整技术路线，例如在800V高压平台之外，混用硅基IGBT和SiC模块来平衡成本。这种“技术路线摇摆”直接影响了SiC的短期采购节奏。
其次，产业链正在经历库存周期调整。2022年供应链危机期间，下游厂商普遍超额备货，导致2023年出现库存积压。今年许多客户进入“去库存”阶段，新增订单的观望情绪加重。尤其是一些中小型客户，甚至推迟了原本计划的SiC项目导入。
第三，成本压力倒逼技术路线优化。目前SiC器件的价格仍是硅基的3-5倍，虽然长期看成本会下降，但短期内车企和能源企业面临激烈的市场竞争，更倾向于“挤牙膏式”的技术迭代。比如部分车企将SiC模块的应用范围从主驱扩展到OBC（车载充电机），而非全盘替换，这也稀释了单车的SiC用量增速。
最后，供应链成熟度的影响不容忽视。虽然全球SiC衬底产能在大幅扩张，但良率爬升和客户认证周期比预期更长。
不过，这种增速回调更像是“中场休息”而非“终场哨声”。随着特斯拉、比亚迪等头部车企对SiC的坚定投入，以及光伏逆变器对高压器件的刚性需求，2025年后市场有望进入新一轮爆发期。目前的关键是产业链上下游协同攻坚，把衬底成本降下来，同时加快在充电桩、工业电源等新兴场景的渗透——这才是SiC真正站稳“下一代功率半导体C位”的核心战役。
行家说三代半：尽管2024年SiC行业进入了阶段性调整期，但也不乏发展亮点。您认为行业今年取得了哪些新的进步？未来SiC行业的发展方向是什么？
王禹：我认为尽管2024年SiC行业面临阶段性调整，但技术创新与市场渗透的深化仍是主旋律。
1.技术突破推动降本增效。8英寸衬底逐步量产：头部企业突破晶体生长技术瓶颈，8英寸衬底良率提升至可商用水平，为下游器件规模化应用奠定基础。
2.应用场景结构性拓展。在新能源汽车领域，800V 高压平台的推广以及超充桩的普及，为 SiC 器件带来巨大市场机遇。在光伏逆变器和储能系统领域，对高效能器件的需求增长，也推动了 SiC 的市场扩展。此外，在飞机、船舶、医疗设备、电焊机、三轮车等传统领域之外的新兴领域也开始有了 SiC 的应用。
未来 SiC 行业持续降本增效依然是核心任务。SiC 产业链将通过技术创新、工艺优化以及规模化生产，进一步降低 SiC 器件的制造成本，提升性价比，以便在更多领域替代传统硅基器件。
ULVAC战略深化：
技术纵深与市场扩张双轨并行
行家说三代半：现在SiC行业价格战打得火热，贵公司如何同时兼顾成本控制、高品质、稳定供应？
王禹：作为深耕半导体设备领域超70年的企业，ULVAC始终将“技术纵深”与“客户共生”作为应对行业变局的核心策略。ULVAC不是单纯的“设备供应商”，而是客户技术升级的“共谋者”。在SiC行业价格战白热化的背景下，我们着重投入新技术和新工艺开发，为客户提供更优质的解决方案，以此来降低成本，也增加我们产品的竞争力。
行家说三代半：贵公司2025年将重点发力哪些市场或者哪些发展目标？
王禹：ULVAC业务包括了设备及规格品的生产制造、研发、销售、售后服务，以及改造业务，为客户提供专业且完善的真空解决方案及服务。
2025 年，我们将在多个关键领域重点发力：
在三代半领域，随着半导体行业对芯片性能和精度要求不断提升，ULVAC经不懈努力，成功开发出8英寸SiC离子注入机，这一成果为相关芯片制造企业提供了关键设备，助力大尺寸晶圆量产。通过精确控制离子注入的深度、剂量和分布，为三代半半导体器件的制造提供更稳定、更精准的掺杂工艺。这不仅有助于提高器件的性能一致性，还能增强其电学特性，助力制造出性能更卓越的功率器件、射频器件。
在氮化镓领域，ULVAC外延N＋GaN溅射设备，可在GaN膜层上实现高速再生长，外延层掺杂浓度可达到1E20(/cm³)，且较大程度降低接触电阻，满足高性能器件需求。刻蚀设备的低损伤刻蚀技术助力蚀刻精度显著提升，满足三代半器件制造中对微小通孔等精细结构的加工需求。
光通信方面，随着数据流量的爆发式增长，对高速率、大容量光通信需求激增。ULVAC优化刻蚀技术，减少光传输损耗，满足光通信器件制造的高精度、高效率、低成本需求.
新能源领域一直是我们关注的重点，对于太阳能电池，我们将利用卷绕镀膜设备，提高电池转换效率。
MEMS 市场正朝着小型化、高集成度发展，我们推出真空镀膜和蚀刻设备，满足高精度制造需求，积极参与行业标准制定，推动 MEMS 在多领域的应用。
新型材料是推动各行业创新的关键，我们会持续关注金刚石、氧化镓等材料研发进程，强化研发，加速新型材料的产业化进程。
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