回顾2024年，碳化硅和氮化镓行业在多个领域取得了显著进步，并经历了重要的变化。展望2025年，行业也将面临新的机遇和挑战。为了更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半与行家极光奖联合策划了《第三代半导体产业-行家瞭望2025》专题报道。
本期嘉宾是芯塔电子董事长兼总经理 倪炜江。接下来，我们将继续邀请更多领军企业参与《行家瞭望2025》，敬请期待。
行家说三代半：据行家说Research预估，2024年SiC功率半导体市场同比增长14%左右，增速较去年有所下降，您如何看待SiC需求出现较大波动的背后原因？
倪炜江：碳化硅市场增速放缓，我认为有宏观产业环境、终端渗透不足及技术瓶颈方面的原因。终端市场方面，2024年车企对成本敏感度显著提升，中端车型因成本压力放缓技术切换，并转向IGBT+SiC混合方案，倒逼整个碳化硅产业链降本并开发高性价比产品。光伏和储能领域的数据不及预期，尽管逆变器厂商加大了SiC方案验证，但实际装机量增速从40%回落至28%，部分项目因系统适配问题暂缓落地。充电桩方面，配套800V平台的超充桩建设进度缓慢，削弱了SiC性能优势的兑现速度。国内碳化硅产能由于供需错配和技术瓶颈，前期的产线小而散，新建产线的规模投资巨大，行业面临“低端过剩、高端紧缺”的双重困境，需通过技术升级淘汰落后产能，加速向大尺寸、高质量方向转型。不过产业发展的积极信号不容忽视，当SiC成本降到IGBT的2倍以下时，其在电车主逆变器的渗透率预计会从当前的22%跃升至45%，进入400V电压平台车型。随着终端市场的复苏及新兴产业的发展，市场有望重回30%以上的增速。眼下的调整更像是技术爆发前的蓄力阶段，产业链正在寻找性能与成本的黄金平衡点。在当前形势下，芯塔电子精准锚定国内产业链关键痛点，深耕技术研发和客户服务，与产业链企业达成深度合作，从材料、芯片制造到产品研发，构建起紧密的产业生态闭环，形成国产供应链的技术和成本竞争优势。行家说三代半：尽管2024年SiC行业进入了阶段性调整期，但也不乏发展亮点。您认为行业去年取得了哪些新的进步？
倪炜江：2024年行业进步主要在以下方面：
应用端，碳化硅在新能源汽车领域持续深化应用，800V高压平台车型加速普及，带动主驱逆变器模块需求激增，系统效率提升至99.5%，续航里程增加5%-10%。中端车型通过“IGBT+SiC”混合方案实现成本与性能平衡，推动技术下沉。光伏储能领域成为第二增长极，1500V系统中高压SiC器件渗透率提升至25%，组串式逆变器效率突破99.2%，助力新能源发电降本增效。消费电子领域突破显著，AR/MR设备采用碳化硅散热基板，解决微型化带来的热堆积难题；超充桩采用三电平拓扑方案，损耗显著降低。同时，碳化硅器件在众多新兴场景完成多点突破，比如电焊机、电动船舶、低空经济、特种电源及航天领域等，工业与特种领域成为差异化竞争主战场。这些技术进步推动国产碳化硅从“跟跑”转向“并跑”，为全球市场竞争力提升奠定基础。产业端，2024 年，国内碳化硅产业迈入新阶段，堪称 “8 英寸碳化硅元年”。随着 8 英寸衬底量产良率提升、成本降低，未来产线数量将快速增长。不过，要让 8 英寸产品具备性价比优势，仍需时间打磨。8 英寸产线大规模铺设，产能、投资运营资金倍数级攀升，加速了碳化硅器件在传统领域的替代，以及在新能源汽车等新兴产业的导入，但这也带来挑战，企业需在成本控制、技术创新等方面持续发力，应对产能过剩风险，满足市场对产品性能与价格的严苛要求。
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芯塔电子营收实现翻倍增长
行家说三代半：目前SiC行业仍不断涌现新机遇、新市场，您认为未来SiC行业的发展方向是什么？倪炜江：展望未来，新能源汽车高压平台、光储一体化系统、超高速充电网络将成为核心增长引擎，工业机器人、数据中心电源等场景逐步放量。智能化制造与系统级创新将推动能效再提升2-3%，支撑碳化硅在智慧能源、高端装备等战略领域的全域渗透。2024年，芯塔电子推出多款极具特色的TOPSiCTMMOSFET系列产品，连获9项国家发明专利授权。第三代TOPSiCTMMOSFET实现国内率先量产并获重大技术突破：流片良率平均高达98%以上，Chip size 较上一代锐减32%，Rsp跃居国内前列。面对下游客户多样化应用场景，我们开发了丰富的封装形式，以更小尺寸、更低干扰、卓越热管理与高可靠性，满足多元市场需求。
未来五年，碳化硅将从“替代性技术”转向“定义性技术”，重塑电力电子系统设计范式，开启“高效、紧凑、智能”的能源应用新时代。作为国内碳化硅芯片优秀企业，芯塔电子始终站在产业与技术革新最前沿，全力助推中国电力电子及绿色能源产业高质量发展，引领行业迈向新高度。行家说三代半：贵公司2025年将重点发力哪些市场或者哪些发展目标？
倪炜江：芯塔电子致力于成为碳化硅领域的技术革新者，目前多款核心产品连获AEC-Q101车规级及H3TRB加严可靠性双认证，深度合作新能源汽车重要客户，强势进军EV、光伏储能、充电桩、高端电源等关键领域头部客户阵营。
芯塔电子于新兴领域率先突围，已成功帮助多家客户实现首次碳化硅芯片国产化替代。2024年全年营收翻倍增长，市场版图持续扩张至20余个细分领域。
2025年我们将推出第四代平面TOPSiCTMMOSFET技术平台和沟槽TOPSiCTMMOSFET技术平台，产品额定电压扩展至2200V以上。积极引入多家战略合作伙伴，进行技术等多方面的协同创新，用先进的碳化硅技术推动电力电子系统的创新和产业升级。
飞锃半导体：依托SiC全产业链优势，多领域布局迎接发展机遇
