联得装备3月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年3月4日接受5家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司。投资者关系活动主要内容介绍：一、介绍公司概况 简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩，公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。
问：公司主要竞争优势是什么
答：公司深耕半导体显示设备行业二十余年，经历了显示产业的多种技术变革，通过多年的技术沉淀和积累实现了半导体显示产业各种技术之间的掌握和融合，具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平，使公 司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势，以及全方位的、高质量的售前、售中、售后个性化、定制化服务，公司在业内树立了良好的口碑，公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户，与包括大陆汽车电子、博世、伟世通、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、夏普、业成、蓝思科技、惠科等知名企业建立了良好的紧密的合作关系。公司凭借行业经验优势、研发创新优势、品牌优势、综合服务优势、客户资源优势，实现了公司经营规模及业绩的稳定增长。
问：公司在三折屏供应链中有出货哪些设备
答：公司在三折屏供应链中，提供了贴合类工艺设备的整体解决方案，已形成销售订单并出货。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先企业，持续发挥技术领先优势，为“中国智造”贡献力量。
问：公司在VR/AR/MR显示领域有何布局
答：公司通过不断推陈出新打破技术壁垒，持续自主研发创新，研发的设备已经赢得了VR/AR/MR等新型显示领域客户的青睐。在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。
问：公司在半导体领域生产销售哪些设备
答：公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架贴膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。
问：公司在Mini/MicroLED显示领域进展情况如何
答：公司目前在Mini/MicroLED显示领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。
问：公司在海外市场有哪些客户
答：在海外市场，公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源，并建立了良好的合作关系。公司在该行业的布局逐渐在订单中变现，特别是公司与国外大客户的深度合作，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。
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