·聚焦:人工智能、芯片等行业
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0304期
❶OpenAI竞争对手Anthropic获35亿美元融资 估值达615亿美元
OpenAI竞争对手Anthropic公司表示正式完成了一笔35亿美元的融资交易，使其估值达到615亿美元。据一位知情人士透露，2024年底，该公司的年收入约为10亿美元。这位不愿透露姓名的人士表示，今年到目前为止，这一数字已增长30%。Anthropic拒绝就其销售额发表评论。Anthropic表示，其最新35亿美元的交易由Lightspeed Venture Partners领投，后者贡献10亿美元。（集微网）
❷荣耀发布“荣耀阿尔法战略”，向AI终端生态公司转型
荣耀在“2025世界移动通信大会”上发布“荣耀阿尔法战略”，宣布将从智能手机制造商向全球领先的AI（人工智能）终端生态公司转型。此次发布会，荣耀展示了多项关键的AI技术。在人机交互上，荣耀全球首创基于GUI（图形用户界面）的个人移动AI智能体，凭借智能技术重新定义日常生活的便利性。同时，荣耀还推出了涵盖笔记本电脑、平板电脑、智能手表、耳机等在内的多款新产品。（每经网）
❸北京设立1000亿元政府投资基金 支持人工智能和机器人产业发展
北京市政府新闻办于2月28日发布了《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025—2027年）》，以发展具身智能科技。据介绍，北京目前拥有约2400家人工智能相关企业，占全国的四成，其中独角兽企业36家，占全国超半数。2024年，北京人工智能核心产业规模突破3000亿元，提前完成三年发展目标。《行动计划》指出，预计到2027年底，北京将突破百余项具身智能关键技术，产出不少于10项国际领先的软硬件产品。北京市设立了总规模1000亿元、存续期15年的政府投资基金，重点支持人工智能、机器人等未来产业领域，积极引导社会资本投入关键共性技术攻关和产业化项目。（集微网）
❹盛美上海单晶圆高温SPM设备通过验证
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，作为一家为半导体前道和先进封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商，于今日宣布其单晶圆中/高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备已成功通过一家逻辑芯片制造商的大批量制造验证。截止目前，该设备已交付了13家客户。该系统采用盛美上海全新的专有喷嘴设计以消除SPM工艺中的酸雾飞溅问题，有助于提高颗粒控制能力并减少腔体的清洗维护频率，从而延长设备的正常运行时间（uptime）。该系统能够应对28纳米及以下节点前道与后道工艺中晶圆所需的多种湿蚀刻与清洗工艺。（集微网）
