3月4日消息，据多家供应链企业透露，英伟达在公布第四财季亮眼财报后，疑似调整其向台积电下达的CoWoS先进封装订单量。值得关注的是，双方此前针对前段Chip on Wafer（CoW）封装制程的外包合作谈判，最终未能达成实质性协议。这一系列动态在资本市场引发持续震荡，多家投资机构已着手重新评估相关企业的估值模型。
针对市场传闻，台积电发言人于3月2日接受本刊采访时表示：“公司不对任何客户订单状况进行评论。”然而，这一官方回应并未平息市场疑虑，行业分析师开始深入剖析产业链深层变动。
一、订单波动背后的技术迭代逻辑
据供应链知情人士透露，当前台积电CoWoS相关产能仍处于供不应求状态，所谓“订单削减”实质上是新旧产品迭代期的正常调整。
值得注意的是，英伟达即将停产的Hopper架构系列芯片（包括H100、H200等）与新一代Blackwell架构产品在封装技术要求上存在显着差异。资深封装工程师分析指出："Blackwell系列采用的CoWoS-L技术需要整合局部硅中介层（LSI）和重分布层（RDL）双重工艺，这导致整体良率较成熟的CoWoS-S技术下降约20个百分点。"
二、技术升级带来的产能阵痛
来自封测领域的消息源证实，目前台积电先进封装产线正在经历技术过渡期。CoWoS-L当前70-80%的良率水平，相比前代技术99%的完美表现确实存在明显差距。这种技术代差直接导致单月有效产出下降约30%，但这属于技术升级过程中的正常波动。值得关注的是，台积电已启动包括设备升级、工艺优化在内的多维应对方案，预计第三季度良率可提升至85%以上。
三、产业生态重构下的战略布局
在1月份的法人说明会上，台积电CEO魏哲家特别强调：“关于产能调整的传闻多有不实，公司正通过全球布局持续扩大先进封装产能。”而英伟达CEO黄仁勋在最新财报会议上更明确表示："Blackwell系列的需求曲线远超预期，供应链问题已得到根本性解决。"这些高层表态与市场传言形成鲜明对比，揭示出产业升级期的信息不对称现象。
值得关注的是，部分客户已开始布局下一代扇出型面板级封装（FOPLP）技术。某封测大厂技术总监透露："FOPLP在成本控制和封装效率上的优势，使其可能成为2.5D封装的重要补充方案。"这种技术路线的多元化选择，客观上加剧了市场对传统CoWoS产能的误判。
当前半导体产业正经历从制程微缩向系统级创新的战略转型，先进封装技术已成为这场变革的核心战场。虽然短期内的产能波动引发市场担忧，但产业巨头们的技术储备和战略布局，正在为下一轮创新周期积蓄能量。
