2025年电视芯片市场趋势与主要电视品牌应用动态分析

原创 Omdia 2025-03-04 12:00

要点

在2024年,前三大电视芯片供应商的市场占有率已达到82%。Omdia预计,到2025年,这一比例将微幅上升至83%。全球主要电视品牌在面对环境变化时,持续调整其TV SoC供应商关系。这种调整主要取决于智能电视操作系统(OS)、目标市场区域、高刷新率(HFR)电视等游戏电视市场规格等关键因素。

电视品牌在2024-2025年调整TV SoC的关键因素

单一供应商独大的风险及成本考量:如果电视芯片的市场份额过于集中,例如达到60%至70%,电视品牌可能会通过扩增至2-3家供应商来降低风险和增加议价能力。

区域市场的定制化需求:不同地区如日本或欧洲需要不同的服务,以适应当地的数字电视信号解码和规范。

智能电视平台及操作系统的选择:根据电视品牌在各区域的市场规划,选择经验丰富的供应商,如Google TV、Roku OS、Fire TV OS等。预计到2025年,新的OS如TiVo、Xumo、Titan、Whale OS TV等将成为焦点。

高刷新率及游戏电视市场:能够支持高刷新率如144Hz/165Hz的TV SoC成为品牌的重要选择,旨在提升产品计算能力并提供更多AI应用服务。

2024-2025年电视芯片的关键趋势:

中美贸易战可能持续影响中国电视芯片供应商的市场份额,并促使中国发展自给自足的供应链能力。

前三大电视芯片供应商的市场份额预计在2025年将再次上升至83%,这取决于客户组合、支持的平台(OS)以及成本配置。

韩国主要电视品牌因政府计划增加芯片自主权,可能会提高内部芯片的使用率。

一些电视品牌积极转向特定大型平台合作,例如Panasonic从FireFox OS TV转向与Amazon Fire TV合作,而TCL则在2025年增加与Google TV的合作。

前三大电视芯片在2025年的市场占有率略有回升:

到2023年底,前三大电视芯片供应商的市场占有率为83%。由于2024年电视需求保持平稳,市场占有率略降至82%。但随着2025年因应电视品牌的平台选择及供货商调整,Omdia预计这一比例将回升至83%。

联发科(Mediatek)作为电视芯片市场的龙头,受益于多元化的电视品牌客户,包括海信、TCL、乐金和索尼。仅管2024年第ㄧ季三星仅剩2023年旧机种出货,但到2025年,三星的新机种可能重新选择联发科,部分原因是对自家Samsung LSI高端机种供应的持续性存在疑虑。


联咏(Novatek)的主要客户是三星,其次是海信和飞利浦。2025年,联咏期望在不同品牌中实现更多元化。

瑞昱(Realtek)的主要客户是乐金,随后是TCL和索尼,特别是在TCL欧洲市场上具有数字信号经验。

展望2025年,由于全球消费力道仍在恢复中,加上2024年第四季度因应政策影响和中国市场补助的提前拉货效应,预计全年需求将略有减弱。消费者可能更倾向于购买中低端电视,而中国市场的补助可能提升部分高刷新率或高算力电视机种的需求。

图一:前三大电视芯片出货及市占率趋势 2023~2025  (000s)

来源:Omdia《电视成本与价格预测模型 3Q24 分析 – 2025年1月》


领导电视品牌在2025年进一步动态调整供应商关系

观察2025年的电视芯片市场与电视品牌的供应关系,可以明显看出许多新的变量正在逐步影响原本稳定的供应链结构。四大主要影响因素包括:中国电视芯片厂商的进入、韩国政府推动电视芯片自主化、电视芯片价格与新晶圆代工厂商的影响以及高刷新率游戏电视市场的崛起。以下逐一分析各影响因素:

一、中国电视芯片厂商的进入

海信旗下的HiView、京东方(BOE)旗下的Eswin以及一些过去专注于非智能电视(Just TV, non-smart TV)的芯片厂商,从2024年下半年开始更积极地进军低端或入门级2K电视产品(如FHD/HD)。受中美贸易限制等外部环境影响,中国芯片厂商进一步加大了自主研发能力的投入。

2024年,LGE开始测试中国芯片,而Hisense已在低端电视机型中引入HiView电视SoC。这表明中国芯片厂商正在逐步提升市场参与度,特别是在价格敏感且技术门槛较低的市场区间。

二、韩国政府推动电视芯片自主化

在韩国政府政策的影响下,Samsung和LGE等领导品牌被鼓励提高自主研发及使用自家芯片的比例。2024年,Samsung和LGE已规划分别提升内部设计(In-house)芯片的使用比例,2025年的目标分别达到24%与17%。这一政策既是为了增强产业自主性,也是为了应对全球供应链波动及外部依赖的风险。

三、电视芯片价格协调与新晶圆代工技术的影响

2024年,价格成为影响供应关系的关键因素之一,尤其是对价格敏感的终端市场。芯片代工厂的技术节点与制程能力也成为重要的决策依据。Mediatek在2024年尝试与Intel美国晶圆代工厂合作,计划导入16nm制程量产电视芯片,但实际量产情况需到2025年进一步观察。

此外,市场期待前三大芯片厂商(如联发科、联咏等)在2025年能将2K及4K 60Hz机型的SoC从22nm-28nm制程转向12nm-16nm的新一代制程节点,这将有助于提升芯片性能,同时降低功耗与成本。

四、高刷新率游戏电视市场的崛起

伴随着游戏电视市场的快速增长,高刷新率成为新兴市场的重要竞争特性。目前,仅有Mediatek及Samsung内部设计的芯片能够支持165Hz的TV SoC。针对Hisense这类注重中高端市场和超大尺寸电视的品牌,Mediatek凭借其技术优势获得大量订单。预计到2025年,Hisense将有72%的芯片采用来自Mediatek,进一步巩固其市场主导地位。

图二:2024-2025年领导电视品牌对电视芯片的采用比例变化(Share %)

来源:Omdia《电视成本与价格预测模型 3Q24 分析 – 2025年1月》



本文作者

李佳恬

消费电子研究

首席分析师


文章版权和解释权归微信平台Omdia所有

Omdia隶属于Informa TechTarget, Inc. (纳斯达克代码: TTGT),是一家专注于技术研究与咨询的机构。通过深刻的科技市场洞察力和可操作的建议,Omdia帮助组织做出明智的增长决策。如您想了解更多有关Omdia的最新研究成果,请浏览Omdia官方网站或通过电子邮件联系我们。


omdia.com

ariel.wang@omdia.com


Omdia Omdia是全球通信、数字媒体与IT行业中富有权威的独立研究机构,为各国运营商、设备供应商等TMT行业参与者提供客观和极具商业价值的市场研究与咨询服务。此平台致力于分享Omdia与TMT行业最新发展动态的深入分析。
评论 (0)
  • 展会名称:2025成都国际工业博览会(简称:成都工博会)展会日期:4月23 -25日展会地址:西部国际博览城展位号:15H-E010科士威传动将展示智能制造较新技术及全套解决方案。 2025年4月23-25日,中国西部国际博览城将迎来一场工业领域的年度盛会——2025成都国际工业博览会。这场以“创链新工业,共碳新未来”为主题的展会上,来自全球的600+ 家参展企业将齐聚一堂,共同展示智能制造产业链中的关键产品及解决方案,助力制造业向数字化、网络化、智能化转型。科士威传动将受邀参展。&n
    科士威传动 2025-04-14 17:55 69浏览
  • 在当今汽车电子化和智能化快速发展的时代,车规级电子元器件的质量直接关系到汽车安全性能。三星作为全球领先的电子元器件制造商,其车规电容备受青睐。然而,选择一个靠谱的三星车规电容代理商至关重要。本文以行业领军企业北京贞光科技有限公司为例,深入剖析如何选择优质代理商。选择靠谱代理商的关键标准1. 授权资质与行业地位选择三星车规电容代理商首先要验证其授权资质及行业地位。北京贞光科技作为中国电子元器件行业的领军者,长期走在行业前沿,拥有完备的授权资质。公司专注于市场分销和整体布局,在电子元器件领域建立了卓
    贞光科技 2025-04-14 16:18 130浏览
  •   无人装备作战协同仿真系统软件:科技的关键支撑   无人装备作战协同仿真系统软件,作为一款综合性仿真平台,主要用于模拟无人机、无人车、无人艇等无人装备在复杂作战环境中的协同作战能力、任务规划、指挥控制以及性能评估。该系统通过搭建虚拟战场环境,支持多种无人装备协同作战仿真,为作战指挥、装备研发、战术训练和作战效能评估,提供科学依据。   应用案例   系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合就可以找到。   核心功能   虚拟战
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 17:24 78浏览
  •   高空 SAR 目标智能成像系统软件:多领域应用的前沿利器   高空 SAR(合成孔径雷达)目标智能成像系统软件,专门针对卫星、无人机等高空平台搭载的 SAR传感器数据,融合人工智能与图像处理技术,打造出的高效目标检测、识别及成像系统。此软件借助智能算法,显著提升 SAR图像分辨率、目标特征提取能力以及实时处理效率,为军事侦察、灾害监测、资源勘探等领域,提供关键技术支撑。   应用案例系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 16:09 140浏览
  • 四、芯片封测技术及应用场景1、封装技术的发展历程 (1)DIP封装:早期分立元件封装,体积大、引脚少; (2)QFP封装:引脚密度提升,适用于早期集成电路。 (3)BGA封装:高密度互连,散热与信号传输优化; (4)3D封装:通过TSV(硅通孔)实现垂直堆叠,提升集成度(如HBM内存堆叠); (5)Chiplet封装:异质集成,将不同工艺节点的模块组合(如AMD的Zen3+架构)。 (6)SiP封装:集成多种功能芯片(如iPhone的A系列SoC整合CPU、GPU、射频模块)。2、芯片测试 (1
    碧海长空 2025-04-15 11:45 121浏览
  • 二、芯片的设计1、芯片设计的基本流程 (1)需求定义: 明确芯片功能(如处理器、存储、通信)、性能指标(速度、功耗、面积)及目标应用场景(消费电子、汽车、工业)。 (2)架构设计: 确定芯片整体框架,包括核心模块(如CPU、GPU、存储单元)的协同方式和数据流路径。 (3)逻辑设计: 通过硬件描述语言(如Verilog、VHDL)将架构转化为电路逻辑,生成RTL(寄存器传输级)代码。 (4)物理设计: 将逻辑代码映射到物理布局,涉及布局布线、时序优化、功耗分析等,需借助EDA工具(如Ca
    碧海长空 2025-04-15 11:30 88浏览
  • 三、芯片的制造1、制造核心流程 (1)晶圆制备:以高纯度硅为基底,通过拉晶、切片、抛光制成晶圆。 (2)光刻:光刻、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光。 (3)刻蚀与沉积:使用干法刻蚀(等离子体)精准切割图形,避免侧壁损伤。 (4)掺杂:注入离子形成PN结特性,实现晶体管开关功能。2、材料与工艺创新 (1)新材料应用: 高迁移率材料(FinFET中的应变硅、GaN在射频芯片中的应用); 新型封装技术(3D IC、TSV硅通孔)提升集成度。 (2)工艺创新: 制程从7nm到3nm,设计架构由F
    碧海长空 2025-04-15 11:33 110浏览
  • 一、智能门锁市场痛点与技术革新随着智能家居的快速发展,电子门锁正从“密码解锁”向“无感交互”进化。然而,传统人体感应技术普遍面临三大挑战:功耗高导致续航短、静态人体检测能力弱、环境适应性差。WTL580微波雷达解决方案,以5.8GHz高精度雷达感知技术为核心,突破行业瓶颈,为智能门锁带来“精准感知-高效触发-超低功耗”的全新交互范式。二、WTL580方案核心技术优势1. 5.8GHz毫米波雷达:精准感知的革命全状态人体检测:支持运动、微动(如呼吸)、静态(坐卧)多模态感知,检测灵敏度达0.1m/
    广州唯创电子 2025-04-15 09:20 58浏览
  • 一、芯片的发展历程总结:1、晶体管的诞生(1)电子管时代 20世纪40年代,电子管体积庞大、功耗高、可靠性差,无法满足计算机小型化需求。(2)晶体管时代 1947年,贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿发明点接触晶体管,实现电子信号放大与开关功能,标志着固态电子时代的开端。 1956年,肖克利发明晶体管。(3)硅基晶体管时代 早期晶体管采用锗材料,但硅更耐高温、成本低,成为主流材料。2、集成电路的诞生与发展 1958年,德州仪器工程师基尔比用锗材料制成世界上第一块含多个晶体管的集成电路,同年仙童半导
    碧海长空 2025-04-15 09:30 84浏览
  • 一、智能语音播报技术演进与市场需求随着人工智能技术的快速发展,TTS(Text-to-Speech)技术在商业场景中的应用呈现爆发式增长。在零售领域,智能收款机的语音播报功能已成为提升服务效率和用户体验的关键模块。WT3000T8作为新一代高性能语音合成芯片,凭借其优异的处理能力和灵活的功能配置,正在为收款机智能化升级提供核心技术支持。二、WT3000T8芯片技术特性解析硬件架构优势采用32位高性能处理器(主频240MHz),支持实时语音合成与多任务处理QFN32封装(4x4mm)实现小型化设计
    广州唯创电子 2025-04-15 08:53 87浏览
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦