芯报丨荣耀宣布五年内投资100亿美元共建AI终端生态

AI芯天下 2025-03-03 20:30 120浏览 0评论 0点赞

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聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0303期

❶荣耀宣布五年内投资100亿美元共建AI终端生态

中国智能手机制造商荣耀CEO李健宣布，荣耀将从智能手机制造商向全球AI终端生态公司全面转型，该公司将在未来五年内投资100亿美元与伙伴共建AI终端生态。李健在巴塞罗那举行的世界移动通信大会 (MWC) 前夕发表演讲时表示，荣耀计划从一家智能手机公司扩张到开发AI驱动的PC、平板电脑和可穿戴设备系统的公司。（集微网）

❷国内首个光子AI智能引擎在南京诞生

近日，南智光电联合知满科技等合作伙伴成功开发国内首个光子Al智能引擎"OptoChat AI"，并已完成内部测试。该智能引擎基于DeepSeek等国内顶尖大语言模型和半导体行业模型，结合超过30万项专利文献和行业数据库的深度赋能，旨在为全球科研和产业机构提供全新技术支持，构建光子芯片研发、生产的“新链路”。据悉，OptoChat AI将于3月正式上线、免费开放，提供全开放架构，吸引合作伙伴共建，并面向国内外产业界免费开放使用。（集微网）

❸命名“灵鸢”！比亚迪智能车载无人机系统发布

3月2日，比亚迪集团董事长兼总裁王传福宣布，比亚迪智能车载无人机系统——“灵鸢”正式发布。据悉，“灵鸢”智能车载无人机系统由比亚迪与大疆联合研发推出，实现了车与无人机的整车集成。“比亚迪旗下全品牌搭载灵鸢。”王传福称。（每经网）

❹杭州投资智谱，支持GLM国产大模型技术发展

智谱完成新一笔金额超10亿元人民币的战略融资，参与投资方包括杭州城投产业基金、上城资本等。融资将推动国产基座GLM大模型的技术创新和生态发展，更好服务浙江省和长三角地区蓬勃发展的经济实体，发挥区域人工智能产业布局优势，助力基于人工智能技术的数字产业转型升级。

海外要闻

❶孙正义被曝计划借款240亿美元投资AI

当地时间3月2日，据外媒报道，软银集团首席执行官孙正义计划借款160亿美元用于投资AI领域。消息人士透露，该公司高管上周已向银行方面传达了这一计划。报道指出，孙正义可能在2026年初进一步借款80亿美元，以持续推进其在AI领域的战略布局。（每经网）

❷安森美半导体拟收购Allegro

据知情人士透露，传感器集成电路供应商Allegro Microsystems正吸引更大竞争对手安森美半导体(On Semi)的收购兴趣。安森美半导体近几个月来一直在与顾问合作，以收购Allegro。Allegro开发先进的半导体，自称是运动控制和节能系统电源和传感解决方案的领导者。这些产品用于汽车发动机和安全系统，以及数据中心和工厂。安森美还开发用于汽车、工业和云计算领域的电源和传感技术。（集微网）

❸苹果据称将于本周发布M4芯片MacBook Air

当地时间3月2日，知名科技记者古尔曼称苹果最早将于本周发布新款搭载M4芯片的MacBook Air，因为苹果已经开始减少零售店中现有款式MacBook Air的库存了。现已停产的iPhone SE之前就出现过类似的倾向。古尔曼同时提到iPad Air也即将发布新的款式。（每经网）

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