面包芯语

又一企业完成新一轮数千万元融资，将加速AR光学模组量产

DT半导体材料 2025-03-03 20:20
【直播】云仿真加速：中小IC验证效率翻倍秘诀 热管理技术新标杆：ST维也纳PFC与FOC控制方案深度解析

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【DT半导体】获悉，近期，广纳四维宣布已完成新一轮数千万元融资，本轮融资由丹麓资本、琥珀资本与广纳基金联合投资。据称，此前广纳四维分别获得中科创星、国科创投各数千万元的Pre-A轮、Pre A+轮融资。



本轮融资将重点投向科研团队扩建及碳化硅波导刻蚀量产工艺的优化，加速实现AR光学模组的消费级量产。

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据介绍，广纳四维已构建覆盖光学软件及设计、纳米加工到器件封测的全链条技术体系。2022年广纳四维率先突破AR波导刻蚀工艺制备技术，次年即实现110°超宽视场角突破。

2024年完成碳化硅DUV光刻与刻蚀工艺攻关，产品实现了单片全彩显示，厚度仅0.7mm，重量仅为4g，完全消除了彩虹纹效应。据业内人士分析，碳化硅材料2.6以上的折射率可支持更优AR光学显示性能，这对实现普通眼镜形态的AR设备具有决定性意义。


参考信息：本文素材和图片来自MicroDisplay及网络公开信息。本平台发布仅为了传达一种不同观点，不代表对该观点赞同或支持。如果有任何问题，请联系 19045661526（同微信）。


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2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛

4月10-12日   浙江宁波

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论坛背景

Background of the Forum

碳基半导体（包括金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等）因其超宽禁带、高热导率、高载流子迁移率以及优异的化学稳定性等卓越的特性，正在成为解决传统硅基半导体材料逐渐逼近物理极限问题的关键途径。在人工智能、5G/6G通信、新能源汽车等迅猛发展的新兴产业领域表现出广阔的应用前景。尤其是在当前不确定的国际局势和贸易环境背景下，碳基半导体战略意义凸显，成为多国布局的重要赛道。

为此，由DT新材料将举办的2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛，以“创新·融合（金刚石&“金刚石+”）”为主题，将围绕金刚石以及“金刚石+”半导体的生长、精密加工、键合、器件制造、高效热管理应用等环节中的关键技术和设备，搭建一个汇聚顶尖专家学者、企业家和产业界人士的高水平交流平台，分享与探讨碳基半导体产业趋势、创新成果和应用需求，推动碳基半导体产业上下游合作，助力产业链高质量发展。

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扫码了解参会详情


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论坛信息

Forum Info

论坛主题：创新·融合（金刚石&"金刚石+"）
论坛时间：2025年4月10-12日
论坛地点：浙江宁波  
名誉主席：邹广田，中国科学院院士
论坛主席：江南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员
执行主席：邬苏东，甬江实验室研究员

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论坛组织

Forum organization

主办单位：DT新材料

联合主办：
中国科学院宁波材料技术与工程研究所功能碳素实验室
甬江实验室
宁波工程学院
浙江省海外高层次人才联谊会材料与工程分会
协办单位：
宁波盈诺科技孵化有限公司
支持单位：
河北工业大学先进激光技术研究中心
金刚石激光技术及应用协同创新中心
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

业务指导单位：

宁波高新区组织部

支持媒体：
DT半导体、洞见热管理、Carbontech、DT新材料、DT芯材、化合物半导体、芯师爷


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论坛设置

Forum Settings


4月10日（星期四）
12:00-17:00  大会签到、注册
18:00-20:30  闭门会议（邀请制）

4月11日（星期五）
09:00-12:00  开幕活动、主论坛专题报告
12:00-13:30  午餐
13:30-18:00  专题报告
18:30-20:00  欢迎晚宴

4月12日（星期六）
09:00-12:00  专题报告
12:00-13:30  午餐
14:00-16:30  企业参观考察



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核心议题

core subject

**拟定议题，以实际议程为准。欢迎企业和科研单位提供和定制议题方向。


主论坛：碳基半导体的机遇与挑战

（1）新的国际局势与政策导向下的碳基半导体发展趋势研判

（2）AI等未来产业驱动下的碳基半导体的市场需求与前景分析

（3）碳基半导体（金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等）前沿研究进展

（4）碳基半导体器件（金刚石及“金刚石+”）产业化与应用进展

（5）碳基半导体产业投资分析


主题一：金刚石半导体制备与应用探索

（1）大尺寸、低成本金刚石制备技术与产业化推进

（2）高效、低损伤金刚石精密加工技术

（3）金刚石功率器件的热管理解决方案

（4）金刚石在高功率LED封装应用


主题二：“金刚石+”半导体制造与规模化应用

（1）“金刚石+”半导体异质外延生长（金刚石薄膜）

（2）“金刚石+”半导体键合技术

（3）“金刚石+”半导体先进光刻与微纳加工

（4）“金刚石+”半导体先进封装（2.5D/3D集成）

（5）“金刚石+”半导体（SiC、GaN、Ga2O3、AlN、BN）的最新研究进展及其在功率器件、二极管、射频器件、滤波器、热管理等领域应用


主题三：石墨烯&碳纳米管制备以及其在柔性&高速电子设备领域的应用

（1）石墨烯晶圆的大尺寸制备、带隙调控及器件研究

（2）石墨烯在柔性电子和可穿戴设备中的应用

（3）碳纳米管的手性控制与选择性生长

（4）碳纳米管在高速电子设备（高性能计算、通信设备等）中的应用拓展


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参会注册

Registration

参会代表(/人)

报名且线上缴费￥3000，现场缴费￥3500

学生(/人)

报名且线上缴费￥1500，现场缴费￥3500

注：注册费包含资料费、会议期间餐费等，不包含住宿费、交通费。
缴费方式

银行转账

名称：宁波德泰中研信息科技有限公司

开户银行：中国建设银行股份有限公司宁波住房城市建设支行

账号：33150198343600000107


支付宝转账

名称：宁波德泰中研信息科技有限公司

支付宝账号：info@polydt.com


特别提醒

1) 请务必完整填写注册表信息！请一定在汇款附言上注明“姓名+单位+碳基半导体会务费”
2) 现场可通过刷卡、现金、支付宝及微信缴费，发票在会后10个工作日内开具并寄出。

3) 需要开具普通增值税发票时，提供单位名称和纳税人识别号即可；需要开具增值税专用发票时，需提供单位名称、纳税人识别号、单位地址、电话、开户行及银行账号全部信息。


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往届回顾

Past Review

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圆满落幕！500+行业大咖携手CarbonSemi助力碳基半导体产业化进程！第四届碳基半导体材料与器件产业发展论坛，陪伴行业发展
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