“创芯奇旅三十伊始”新思中国三十周年庆典活动：以芯为桥，共筑产业未来

新思科技自1995年入华伊始，便以领先的芯片科技开启了在中国的创新之旅。2025年，新思科技正式迈入深耕中国的第30年。自1995年以来，新思科技始终与中国集成电路产业共同成长。在这三十年里，新思科技见证了中国半导体行业从起步到蓬勃发展的历程，也致力于通过技术创新和行业引领为中国半导体产业贡献力量。

2025年3月1日，新思科技在武汉全球研发中心成功启动"创芯奇旅·30伊始"新思中国三十周年庆典系列活动，开启新思科技产学研协同的新里程。本次庆典聚焦半导体产业人才培养与技术创新，活动包括产教融合探索半导体行业人才培养和发展交流研讨会、全流程IC设计及EDA工具应用培训及青少年芯片教育公开课三大板块，邀请半导体行业领袖、高校院长及资深教授、企业工程师及教育工作者等近100人参与。

半导体行业人才培养和发展交流研讨会旨在深入探讨当前半导体行业面临的人才挑战，并共同寻求通过产教融合推动行业人才培养的有效路径。来自上海交通大学、华中科技大学、深圳大学、武汉大学、南京邮电大学、西南交通大学、湖北大学、南方科技大学等专家学者代表，与产业界代表及新思科技分别分享半导体行业人才发展现状，并就"破局人才结构性短缺"展开深度对话。与会多方共同探讨如何通过校企合作、产学一体化机制，构建跨学科、复合型人才培养体系；探讨如何深化企业与高校的合作，推动人才供给与产业需求的精准对接，迎接新时代下跨学科、复合型人才短缺的挑战。

在半导体行业快速发展、人才需求日益增长的当下，产学协同，深度融合，开发契合半导体行业快速发展的人才培养实践内容成为关键。为此，新思科技专家面向与会的众多高校代表，全面分享了新思科技全流程IC设计及EDA工具应用。此次分享围绕集成电路设计的基本流程展开，涵盖了从SOC验证核心方法、逻辑网表生成、布局布线，可测性设计直至最终芯片流片的全环节，以及EDA工具在整个设计流程中的核心作用。同时深入介绍基于AI芯片系统验证实践以及下一代模拟和混合信号设计、优化、迁移等。并对业界领先客户的设计案例进行分析和技术展望。新思科技期待与高校和行业客户合作，为下一代开发者提供更优质、更前沿的教育实践资源，为半导体行业的创新发展注入源源不断的动力。

当日下午，新思科技开设了一场面向青少年的科普公开课。这一课程由芯片设计行业顶尖专家团队与中学教师联合开发，覆盖从小学1年级至高中的学生群体，是全国首套贯通K12阶段的芯片科普课程，并首次在武汉开放体验。该课程聚焦半导体技术的基础知识，将芯片的核心原理层层解析，结合学科知识，联系生活实际案例，强调实践创新，旨在激发年轻一代对科学与技术的兴趣。通过生动有趣的讲解与互动环节，孩子们不仅了解了芯片的构造与工作原理，还对半导体行业的未来发展有了初步的认识。新思科技希望让硬核科技知识不断走近青少年，真正实现创新创业早期教育实践，持续点亮同学们的好奇心与创造力，为未来的半导体行业培养更多热爱技术、敢于创新的年轻人才。

三十载春华秋实见证着新思科技与中国半导体产业的共生共荣。在建设科技强国的征程上，新思科技始终链接产业的各个环节和上下游——既有硬核科技的突破攻坚，也有人才培养的薪火相传，更承载着科技向善的温暖承诺。

展望未来，新思科技将继续深化产教融合，以创新为驱动，将技术创新与人文关怀同频共振，推动半导体技术创新与人才培养，携手业界同仁共同塑造半导体行业的美好明天，助力中国半导体产业迈向更高峰。

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