随着消费者对手机摄影要求的不断提高，传感器尺寸的进一步增加成为厂商们探索的方向，对手机的内部空间提出了不小的挑战。而手机充电器的内部空间，可以选择深圳银联宝开发的充电器芯片，体积小效率高，让总体设计更为灵活，或许是个不错的解决方案。今天推荐的是SF1538DP！
充电器芯片SF1538DP封装形式DIP-8，内置高功率MOSFET管，耐压650V；可编程外部过温保护OTP，专利的“零OCP恢复间隙控制”避免低压启动失败；内置4ms软启动，管脚浮空保护，超低启动电流；内置频率抖动改善EMI，内置高低压过滤补偿实现全电压平坦OCP曲线；内置同步斜率补偿，逐周期电流限制；内置前沿消隐。
充电器芯片SF1538DP引脚说明：
1 RT 此引脚是控制开关频率。
2 VDD 芯片供电脚。
3 FB系统反馈管脚。辅助绕组电压经电阻分压后送至FB管脚，用于CV模式输出电压控制及CC模式输出电流控制。
4 CS 电流采样输入脚。
5-6 Drain 内置功率MOSFET漏极。
7-8 GND 芯片参考地。
充电器芯片SF1538DP是高性能绿色PWM功率芯片，在230VAC（±15%）下，典型输出功率18W-26W；在85-265VAC下，典型输出功率15W-18W，适用于小于20W适配器场合。PWM开关频率外部可编程，可以简化系统设计。SF1538DP在效率平坦性、OCP曲线平坦性方面做了精心的优化。同时还引入“零OCP恢复间隙控制”避免低压启动失败。应用领域如下：
1. AC/DC 适配器
2. 嵌入式电源
3. 机顶盒电源
4. ATX 电源
智能手机充电器市场向来竞争激烈，在芯片选型时，需要考虑输入电压范围、输出电压和电流、充电协议、效率和功耗以及成本等因素。深圳银联宝充电器芯片，注重产品品质控制，考虑客户成本控制，互利互惠，以“芯”换心！
