我是芯片超人花姐，入行20年，有40W+芯片行业粉丝。有很多不方便公开发公众号的，关于芯片买卖、关于资源链接等，我会分享在朋友圈。
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一周大事件
1、安森美半导体拟收购Allegro
2、芯片制造商Microchip将宣布裁员
3、英伟达H20芯片需求激增 8卡设备单价较年前上涨超10万元
4、业绩不佳 传意大利政府寻求罢免意法半导体CEO
5、机构：2025年全球半导体设备市场预计增长8%
行业风向前瞻
北京：研制通用、高算力、高带宽的整机智能控制芯片 前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片
北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等部门印发《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025-2027年）》，研制通用、高算力、高带宽的整机智能控制芯片，为各类具身智能系统开发与应用提供关键支撑。（财联社）韩国会通过“芯片法案”提升企业税额抵免率
旨在为半导体企业投资减税的韩版“芯片法案”2月27日在韩国国会全体会议上获得通过。该法案若实施，半导体企业设备投资的税额抵免率将大幅提高。具体来看，大型企业和中坚企业抵免率将由原先的15%增至20%，中小企业抵免率则由25%增至30%。（科创板日报）半导体出口16个月来首次下滑，韩国2月份出口增长乏力
据韩国产业通商资源部的最新数据显示，今年2月，韩国的出口额为526亿美元，同比增长1%。然而，如果考虑到今年2月的工作日比去年多，实际上，出口额有所下滑。影响这一结果的主要原因是，韩国半导体出口在16个月后首次转为负增长。2月半导体出口额为96.5亿美元，较去年同期下降3%，这是自2023年10月以来首次出现月度负增长。特别是通用半导体产品DDR4和NAND闪存的价格分别较去年同期下降25%和53.1%，严重影响了出口金额。尽管高端产品如DDR5和HBM表现良好，但整体出口仍受到拖累。（集微网）特朗普宣布再对华加征10%关税 商务部：坚决反对
2月28日，商务部新闻发言人就美方威胁对中国输美产品再加征10%关税答记者问，商务部新闻发言人表示，中方注意到有关情况。中方多次表明，单边关税违反世贸组织规则，破坏多边贸易体制。中方对此坚决反对。（集微网）机构：2024年中国半导体产业项目投资总额为6831亿 同比下降41.6%
据CINNO Research最新统计数据，2024年中国半导体产业项目投资总额为6831亿人民币，较去年同期下降41.6%。尽管如此，细分领域的数据显示，半导体设备投资逆势增长1.0%，达到402.3亿人民币，成为唯一实现正增长的投资类别。（CINNO Research）机构：2025年全球半导体设备市场预计增长8%
电子材料咨询公司TECHCET的最新数据显示全球半导体设备市场预计在2025年实现8%的增长，并将在2027年前保持稳定增长的态势。这一增长趋势是在2024年市场小幅反弹约5%的基础上实现的。（TECHCET）大厂芯动态
安森美半导体拟收购Allegro
据知情人士透露，传感器集成电路供应商Allegro Microsystems正吸引更大竞争对手安森美半导体(On Semi)的收购兴趣。安森美半导体近几个月来一直在与顾问合作，以收购Allegro。Allegro可能会出现其他意向收购者，该公司尚未表明是否愿意接受潜在的出售。有意增强汽车能力的半导体公司可能会考虑收购Allegro。（集微网）芯片制造商Microchip将宣布裁员
据报道，芯片制造商Microchip将于当地时间3月3日在其位于俄勒冈州和科罗拉多州的工厂宣布裁员，以应对销售额的暴跌。Microchip在2月28日的书面声明中表示，“目前，我们的分析仍在进行中，受影响的员工数量尚未确定。我们不会轻率地作出这一决定，并深感遗憾这一决定将对我们的员工产生的影响。”（集微网）英飞凌美国得州奥斯汀8英寸晶圆厂Fab 25易主 芯片代工企业SkyWater买下
英飞凌与美国芯片代工企业SkyWater宣布，双方已达成一项晶圆厂交易。SkyWater将购买英飞凌位于美国得克萨斯州奥斯汀的200mm（即 8 英寸）晶圆厂Fab 25，两家企业还就此后的长期供应签署了协议。SkyWater将以代工厂的形式运营Fab 25，这家企业还将为Fab 25 引入65nm基础芯片制程、更大的铜加工规模和高压BCD晶体管工艺。（科创板日报）芯华章回应人事动荡传闻：确有人事调整 创始人王礼宾将聚焦融资等工作
关于网传EDA企业芯华章的人事动荡，2月28日芯华章方面回应《科创板日报》记者表示，确有人事调整，系根据企业发展所需在今年年初进行的战略调整。据了解，该公司创始人王礼宾将继续担任董事长，未来工作将聚焦战略资源整合与融资相关内容。（科创板日报）安森美半导体计划今年裁员约2400人
安森美半导体宣布，计划在今年削减约2400个岗位，作为重组计划的一部分。该公司预计将产生5000万至6000万美元与雇员相关的费用，大部分费用将计入2025年。公司估计裁员将每年节省1.05亿至1.15亿美元开支。（财联社）传台积电CoWoS订单被砍
英伟达公布第四财季营收后，供应链透露，英伟达再砍单CoWoS先进封装，且先前洽谈的CoW（Chip on Wafer）前段封装制程委外订单，最终未达共识。法人分析，台积电先进制程产能利用率仍接近满载，甚至高于年初产量，但随英伟达前代Hooper GPU生命周期进入尾声，总订单量可能逐渐减少，有待下一代产品GB300推出提升需求。台积电在3月2日对此传闻不予回应。（集微网）安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线
2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。据介绍，预计该项目将在2025年四季度实现批量生产，项目规划全面达产后将年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆。在重庆高新区西永微电子产业园内，三安光电还同期配套一条年产48万片的8英寸碳化硅衬底生产线，用于安意法碳化硅晶圆厂生产供应，已于2024年9月通线投产。（财联社）世界先进预估Q1晶圆出货量增长8%至10%
世界先进在业绩会议中表示，由于客户库存调整后需求提升以及供应链因关税不确定性而拉动需求，公司预测2025年第1季度晶圆出货量增长8%至10%，平均售价则较上季度下降4%至6%，毛利率预估将在29%至31%之间。（科创板日报）三星电机已关停昆山工厂、退出HDI业务 将专注先进半导体基板等高附加值产品
三星电机2月24日发布的2024年审计报告显示，昆山三星电机有限公司清算工作已于去年底完成，正式退出高密度互连（HDI）智能手机主板业务。国家企业信用信息公示系统网站也显示，去年10月24日，昆山三星电机有限公司企业状态由存续变更为注销，注销原因为决议解散。昆山三星电机有限公司2010年6月开始正式进行HDI量产，成为三星电机HDI主力生产基地。由于盈利能力低下，三星电机2019年宣布将退出HDI业务。三星电机后续将专注于先进半导体基板、贴片电容（MLCC）等高附加值业务。（财联社）三星电子与工会达成协议 涨薪5.1%
据报道，2月24日，三星电子和韩国工会在声明中表示，双方已就加薪5.1%达成协议。双方指出，三星电子全国工会的成员将在2月28日至3月5日对初步协议进行投票，该交易包括30股公司股票和其他福利，如购买公司产品的代金券等。据悉，该工会约有3.6万名成员，约占三星韩国员工总数的30%。2024年7月三星电子劳资双方就加薪和绩效工资制度改进进行了三天激烈的“最终谈判”。7月31日下午，三星电子全国工会宣布谈判最终破裂，标志着持续的劳资纠纷进入重要时刻。工会自7月8日起无限期罢工，但三星电子当时表示，罢工没有导致任何生产中断。（集微网）半导体设备商ASM：预计2025年中国营收占比降至20%
荷兰半导体设备厂商ASM International的第一季度收入预测超出预期，因为人工智能（AI）热潮推动了半导体设备产品的需求。ASM表示，预计第一季度收入在8.1亿欧元至8.5亿欧元之间，第二季度将进一步增加。ASM警告称，在一年前飙升之后，中国的需求正在回落至历史水平。该公司预计，今年中国市场上的设备销售额将占总收入的“20%左右”。（集微网）台积电Q1 3nm、5nm制程稼动率“满载”，营收受地震影响下探
据报道，供应链消息显示，2025年第一季度，台积电3nm制程的稼动率接近100%，5nm制程的稼动率达到105%，成功弥补了16/12nm、7/6nm制程只有60 - 65%稼动率的不足。此外，代工价格的上调也足以抵消16/12nm、7/6nm制程稼动率仅六成多所带来的不利影响。不过，1月下旬在台湾地区发生的多起地震，对台积电的运营表现产生了一定影响。（集微网）传英特尔18A工艺良率仅20%-30%，下半年恐难量产
据天风国际分析师郭明錤爆料，主要的PC ODM/EMS制造商正在测试使用Intel/IFS 18A制造的第一个Panther Lake工程样品，但Intel 18A工艺在与主流消费产品整合方面表现不佳，行业调查显示该半导体的良率约为20%-30%，目前几乎不可能量产。（集微网）业绩不佳 传意大利政府寻求罢免意法半导体CEO
知情人士透露，由于行业逆风加剧，意大利政府认为Chéry的表现不够理想，因此希望将其撤职。此消息发布之际，意法半导体正处于关键时刻，该公司称2024年是数十年来行业最糟糕的年份之一。今年1月，该公司预测第一季度净收入未达到分析师预期。有消息称，该公司正考虑在需求持续低迷的情况下裁员多达3000人。（集微网）芯片行情
供应商减产及AI需求带动 NAND闪存价格反弹
自2024年下半年以来一直呈下降趋势的NAND价格，于今年一月开始回升。截至2月28日，通用NAND闪存产品（128Gb 16Gx8 MLC）的平均固定交易价格上涨至2.29美元，较上月增长了5.29%。这一上升趋势归因于三星电子、SK海力士、美光和铠侠等公司通过减产来缓解供应过剩。此外，中国的补贴政策推动了智能手机销售，导致NAND库存的消耗。市场预计，供应商的减产和AI需求将推动NAND价格在今年第二季度开始复苏。（集微网）存储现货行情分化 渠道SSD价格多数上涨而UFS普遍调降
近期，存储现货行情结构性分化明显。渠道市场因低价货源价格止跌反涨，客户备货积极性较高，上周渠道SSD价格多数小幅上涨；嵌入式市场近期受部分资源价格小跌且供应较为充裕，客户压价明显，令高容量UFS价格有所下滑，uMCP跟随UFS价格小幅调降；而行业市场整体无太大变化，基本保持稳定。(闪存市场)英伟达H20芯片需求激增成“大厂最爱” 8卡设备单价较年前上涨超10万元
财联社记者多方采访获悉，DeepSeek热潮带动下，出于性价比、合规性考虑，大厂对英伟达H20芯片需求旺盛，一位受访的英伟达经销商称H20为“大厂最爱”。价格方面，财联社记者从经销商处获悉，H20系价格增幅最大的算力卡，“目前一张8卡的机器，单价110万元左右，较年前至少涨价了10万。”（财联社记者 付静 王碧微）前沿芯技术
全球单芯片通量最高的纳米孔长读长测序仪发布
《科创板日报》记者从SEQ ALL联盟年度峰会现场获悉，CycloneSEQ G400-ER上市。据介绍，G400-ER是全球单芯片设计通量最高的纳米孔长读长测序仪，华大智造为全球经销商。产能方面，目前超300台CycloneSEQ纳米孔测序仪已在华大序风杭州生产基地下线并完成装机。（科创板日报）三星推出抗量子芯片 正在准备样品发货
三星半导体业务部门宣布已完成S3SSE2A芯片的开发，目前正在准备样品发货。S3SSE2A芯片旨在保护移动设备上的关键数据免受量子计算带来的严重威胁。三星表示，由于量子计算机可能会使当前的加密算法过时，因此有必要开发PQC（后量子算法）来抵御潜在的量子攻击。（科创板日报）终端芯趋势
小米SU7 Ultra锁单量已突破10000台，提前完成全年任务
小米SU7 Ultra，锁单量已突破10000台，提前完成全年任务。（小米汽车）机构：1月中国智能手机市场销量近2900万台 同比增17.6%
机构数据显示，1月份中国智能手机销量同比增17.6%接近2900万台，华为、vivo、小米占据前三名，合计占比近53.8%。从价格区间来看，2000-5000元区间的市场增长更为明显。Counterpoint同时指出，虽然市场已经火爆起来，但也有担忧称，补贴结束后，短期的销量热潮会迎来销量下滑。同时，巨额补贴来得正是时候——手机AI时代才刚刚开始。Counterpoint预计，这将有助于加速传统手机向生成式AI手机的迁移，引领中国智能手机市场在更长的一段时间内稳步健康发展。展望2025年，Counterpoint预计第一季度的补贴将为中国智能手机销量带来2-3个百分点的年增长。（Counterpoint）机构：2024年Q4全球TWS市场增长13%，小米位列第三
市场调查机构Canalys的最新数据显示，2024年第四季度，全球真无线耳机（TWS）市场保持了两位数的增长，同比增长13%，出货量达到了9600万台。从厂商来看，Canalys指出，苹果虽然出现了4%的小幅下滑，但是依靠AirPods Gen 4系列，其市场份额仍然稳居第一，达到了25%。紧随其后的是三星，市场份额为9%，其子品牌JBL在中低端产品上的强劲增长，推动了其19%的同比增长。值得注意的是，小米在这个季度中表现亮眼，市场份额跃升至第三，凭借双品牌、多产品组合以及入门级机型实现了59%的同比增长。（Canalys）机构：2024年Q4全球AI PC出货量达1540万台 占PC总出货量的23%
市场调查机构Canalys的最新数据显示，2024年第四季度，AI PC出货量达到1540万台，占该季度所有PC出货量的23%。按厂商来看，在2024年第四季度，苹果表现强劲，大幅超越前三大供应商，在整个PC市场占有10.2%的市场份额，在支持AI的PC市场占有45%的市场份额。联想在AI PC市场占有15%的份额排名第二，惠普以14%的份额排名第三。（Canalys）IDC：预计今年中国智能眼镜出货275万台，同比将大增107%
IDC预测，搭载摄像头或音频的智能眼镜将带动AI功能在头戴设备更快落地，AI大模型在语音和图像识别方面的积累将推动AI在智能眼镜上呈现出更加实用且具性价比的应用场景。预计2025年全球智能眼镜市场出货量为1280万台，同比增长26%；其中中国智能眼镜市场出货量为275万台，同比增长107%。（IDC）
来源：财联社、集微网、科创板日报、Counterpoint、Canalys、IDC、CINNO Research、闪存市场等
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