“2025第六届中国电子通讯设备结构设计及热管理技术论坛暨6G技术发展交流会” 将于3月13-14日在上海举办。本次论坛由车乾信息&热设计网主办,产品工程技术协办。本次论坛重点探讨:低轨卫星、基站、雷达、智能终端、算力芯片、服务器与数据中心、6G技术等电子通讯领域“全产业链”热管理技术。届时将安排50+演讲,预计将超过300+行业专家参会!
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参会方式
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1.参会学习,包含服务:参会学习+会后资料+会议专属社群,费用:1人2500元/人,2人2300元/人,3人及以上2000元/人
2.展台展示,包含服务:展台展示+3人参会+会刊彩印+公众号推广+视频采访(详情咨询会议主办方)
3.演讲宣传,包含服务:专题会场30分钟演讲+3人参会+会刊彩印+公众号推广(详情咨询会议主办方)
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扫码报名
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- 演讲/参会/推广 -
会议详情可咨询
车乾信息 19802168066(微信同)
hxj@auto-study.com