230亿元！三安意法重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线！

2月27日，中国化合物半导体行业的龙头企业三安光电与全球领先的半导体企业意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。

预计项目将在2025年四季度实现批量生产，这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，项目规划全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。

2023年6月，在重庆市政府的大力推进下，重庆三安意法半导体碳化硅项目签约落户西部科学城重庆高新区西永微电园。

安意法半导体有限公司于当年8月成立，由三安光电（股权占比51%）与意法半导体（中国）投资有限公司（股权占比49%）共同出资设立，项目计划总投资约230亿元，将建成年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线，主要产品为车规级电控芯片。为配套这一项目，三安光电于2023年7月全资设立重庆三安半导体有限责任公司，在同一园区规划投资70亿元，建设一条年产48万片的8英寸碳化硅衬底生产线，并已于2024年9月通线投产。

安意法半导体有限公司的通线仪式在重庆高新区西永微电园隆重举行。活动现场汇聚了众多行业领袖与嘉宾，共同见证了这一重要时刻。出席仪式的嘉宾包括：意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery、质量与生产技术总裁Fabio Gualandris、首席财务官Lorenzo Grandi等公司高层；三安集团董事长林秀成、三安光电总经理兼安意法董事长林科闯等三安光电高层；重庆市市长胡衡华、常务副市长陈新武、副市长郑向东、副市长马震等地方政府领导；商务部外资司副司长王亚；以及来自行业协会、产业链上下游企业和合作伙伴的代表。

三安光电总经理、安意法董事长林科闯表示，该项目从开工到正式通线用时仅16个月，创造了一个业内项目建设的奇迹。这份成绩离不开重庆市委、市政府营造的优质营商环境，主动作为的服务精神；离不开双方股东的合力支持和项目团队的拼搏努力。这个项目具有非常坚实的基础，三安光电在碳化硅全链制造方面有多年生产管理经验的积淀，意法半导体在国际功率芯片领域拥有技术领先和市场品牌优势，安意法是双方携手并进、强强联合的共同成果。

此次合作不仅推动了中国碳化硅产业的快速发展，也为全球半导体市场注入了新的活力。随着安意法半导体有限公司的正式投产，中国在碳化硅领域的自主生产能力将进一步提升，为新能源汽车、工业电源及能源等关键领域提供强有力的支持。