中国半导体产业的“豪赌”:中芯国际544亿重金砸向何方?

原创 飙叔科技洞察 2025-02-27 18:09

“将全年营收的94%投入扩产”——2025年2月,中芯国际宣布再投75亿美元(约544亿元人民币)。这一数字不仅刷新了中国半导体企业的单年投资纪录,更意味着这家成立仅25年的代工企业,正在用近乎“孤注一掷”的姿态挑战全球芯片产业的固有格局。从2024年全球第三到2025年剑指第二,中芯国际的崛起已不仅仅是一个产业竞争,而是一场关乎国家科技主权的战略突围。

实际上中芯国际的75亿美元投资计划,如同一把利剑,直指技术突破与产能扩张两大核心目标。具体而言,这笔资金将主要用于以下三大方面:

一、产能扩张:28nm成熟制程的“饱和式攻击”

中芯国际将继续巩固并扩大其在28纳米及以上成熟制程的产能优势,满足物联网、汽车电子等领域日益增长的芯片需求。具体来说:
首先,加快天津12英寸晶圆厂的建设这个项目式天津的重点项目,按规划月产能将达到10万片晶圆,覆盖28nm至180nm成熟工艺,重点服务汽车电子、物联网等领域。
其次,将全国四大晶圆制造基地进行资源整合,目前上海、北京、深圳、天津的12英寸晶圆厂同步推进目标在2025年实现总产能翻倍,突破200万片/月(折合8英寸)。

其实产能扩张的目标就是争夺国产替代的订单,将将国内芯片设计企业订单留存率从60%提升至85%以上,减少对台积电、三星的依赖。
二、技术突破:7nm以下工艺的“隐秘攻坚”
在稳固28nm成熟制程工艺基础之上,代表国内晶圆代工一流水平的中芯国际还肩负另外一个使命:那就是国产先进制程工艺的突破。
从2025年中芯国际支出来看,研发投入占比超过了30%,约22.5亿美元;其将主要用于先进制程研发,继续在14nm FinFET增强版及N+1(等效10nm)工艺量产、N+2(等效于7纳米)等先进制程技术的持续投入,不断提升良率,力求在技术上突破,缩小与台积电等国际领先企业的差距。如2025年台积电已事项大规模量产3nm,同时在紧锣密鼓的规划2nm工艺,预计在今年下半年可实现量产;对比而言中芯国际与台积电有三代以上工艺的差距。
当然,中芯国际并未停止探索和研发,其实一直在做一件事,那就是寻找替代EUV光刻机的方案,在无法获取ASML最新设备的情况下,通过多重曝光技术和国产DUV光刻机优化,探索5nm工艺可行性
目前,中芯国际在探索5nm工艺上并非孤军作战,已经与中科院微电子所、华为海思等展开密切合作;多方一起合作开发基于RISC-V架构的先进封装技术,弥补制程短板。
三、国产半导体产业链自主率达26.6%

2024年,尽管全球芯片市场环境复杂多变,但中芯国际却成功超越了格芯和联电,跻身全球第三大芯片代工厂(位居台积电和三星之后)营收也突破了80亿美元,较去年增长了27.7%。其中,晶圆产能更是达到了94.8万片每月,产能利用率也达到了85%,这意味着它的生产能力得到了显著提升。

但对于国产半导体产业而言,构建自主可控生态才是终极目标。目前来说,国内在芯片设计有华为海思,根据业内人士分析其设计能力至少达到3nm水平;而在封测领域,长电科技也已达到国际领先水平,达到3nm水平;但相比而言制造环节落后较多。

也正因如此,中芯国际的角色也就愈发重要。根据行业数据,每1元晶圆代工产值可带动上游设备材料、下游终端产业约7元GDP增长;这意味着2025年整个晶圆代工将拉动超数千亿元生态规模。

比如在中芯国际等国产晶圆厂的推动之下,国产半导体采购率在逐步提升。根据SEMI等机构的数据,中国半导体产业自主率从2012年的14%提升到2022年的18%,并且预计2027年将达到26.6%甚至有外媒预测到2025年,中国半导体设备整体自给率有望达到50%

尤其在国产刻蚀、清洗、去胶和CMP设备市场,自给率已突破双位数。在成熟制程和中低端市场,自给率更高。例如,在清洗设备领域,自给率已提高至50%~60%;在蚀刻设备领域,中国在成熟制程(28nm及以上)自给率约为50%~60%,但在先进制程(14nm及以下)自给率约为15%。

因而可以说,正是由于中芯国际为代表的国产半导体龙头的带领之下,中国半导体产业在自主可控的道路上迈出了坚实的一步。

另外,一个不可忽视的就是人才的网罗,根据外媒的一些消息说中国正以3倍的薪资在全球网罗半导体科技人才。其中,中芯国际更是不惜花费巨资,从台积电、英特尔、三星等大厂挖角众多资深工程师。

因此,中芯国际的544亿豪赌,本质是一场“以规模换时间”的战略博弈。尽管短期内无法撼动台积电在先进制程的统治地位,但其在成熟制程的绝对产能(2025年占全球28nm市场的35%)将重塑行业定价权。正如瑞银报告所言:“中芯国际的估值仅比台积电低15%,这不仅是资本市场的期待,更是地缘科技博弈的定价”
其终极目标,不是成为第二个台积电,而是打造一条去美国化的半导体供应链——从28nm自主可控,到14nm突破封锁,再到7nm实现反超。正如中芯国际CEO赵海军所言:“我们不需要超越谁,我们要创造自己的游戏规则”!

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