意法半导体:重庆8英寸碳化硅产线正式投产

原创 第三代半导体风向 2025-02-27 16:57
今天(2月27日),全球8英寸碳化硅产业迎来了又一个里程碑时刻——重庆安意法8英寸碳化硅晶圆合资制造厂(以下简称安意法)正式通线投产,这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进,也将加速碳化硅从“高端器件”向“普惠技术”演进。
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该合资厂由三安光电与意法半导体联合打造,总投资约230亿元人民币(约32亿美元)。预计2025年四季度实现批量生产。这一里程碑不仅强化了意法半导体在中国新能源市场的布局,更通过技术协同与本地化供应链建设,为中国新能源汽车、光伏等产业提供高性能芯片保障。

安意法8英寸SiC晶圆线通线

助力中国新能源产业升级

2月27日,重庆高新区西永微电园内彩旗飘扬,洋溢着一派热烈而喜庆的氛围。安意法半导体8英寸碳化硅晶圆合资制造厂的生产线正式贯通,这一重要时刻吸引了政府高层、行业领袖、行业协会、上下游企业和合作伙伴代表等300多名嘉宾齐聚现场,共同见证全球碳化硅产业迈向8英寸时代的关键一步。

本次通线仪式在西部科学城重庆高新区西永微电园内的安意法半导体有限公司隆重举行。庆典现场嘉宾云集,共同见证和庆祝了这一里程碑时刻。现场嘉宾包括:意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery;质量、生产及技术总裁Fabio Gualandris;总裁兼首席财务官Lorenzo Grandi等意法半导体公司高层;三安集团董事长林秀成,三安光电总经理林科闯等三安公司高层;重庆市市长胡衡华、常务副市长陈新武、副市长郑向东、副市长马震等重庆市领导;商务部外资司副司长王亚;行业协会、上下游企业和合作伙伴代表;以及其他各界嘉宾。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery

三安光电总经理、安意法董事长林科闯

当前,重庆正处于加快产业转型升级、推动创新发展的关键时期,当地政府明确提出要打造“智造重镇”、“智慧名城”,建设具有全国影响力的重要经济中心、科技创新中心、改革开放新高地、高品质生活宜居地。安意法8英寸碳化硅项目与重庆的发展目标高度契合,它的通线投产将进一步完善重庆的功率半导体产业链,助力重庆建设具有全球影响力的集成电路产业集群,为重庆的产业发展和经济转型提供有力支撑,为西部高质量发展注入新活力。

安意法8英寸碳化硅晶圆厂是由三安光电和意法半导体合资建造,该项目是三安与意法半导体深化战略合作的里程碑,这一合作不仅巩固了三安在全球碳化硅衬底市场的领先地位,更通过与国际巨头的技术协同,推动中国碳化硅产业链从材料到器件的全面突破。三安独立投资建设的8英寸碳化硅衬底厂,采用自主长晶工艺与先进设备,将为合资厂(安意法)独家提供8英寸碳化硅衬底,而封装测试将在意法半导体国内工厂完成,形成一条完整的中国本地化8英寸碳化硅供应链

安意法项目的通线对于意法半导体在中国市场的布局有着非凡的意义。中国作为全球最具活力和潜力的新能源市场,正引领着全球新能源产业的快速发展。新能源汽车、光伏、储能等领域的蓬勃发展,对高性能、高效率的碳化硅功率器件提出了巨大的需求。安意法项目正是意法半导体积极布局中国新能源市场、助力中国绿色能源转型的重要举措。全新的8英寸碳化硅晶圆制造厂采用先进的工艺技术和垂直整合的生产模式,实现了碳化硅晶圆的高效、稳定生产。这不仅满足了意法半导体自身对中国新能源市场客户的需求,还将为中国新能源产业的发展提供强有力的产业支撑,推动整个产业链的升级与发展。

在盛大的通线仪式圆满结束后,与会嘉宾们怀着满心的期待,共同参观了安意法产线,对安意法8英寸车规级碳化硅产线的设备工艺先进性、品控标准及数字化管理方面的实力和成就所取得的成果赞不绝口,并表达了合作意愿,期待共同推进SiC在车型、光储充领域的规模化应用。

20个月神速投产

成本与产能双升级

据介绍,2023年6月,在重庆市委市政府的大力推进下,重庆三安意法半导体碳化硅项目签约落户西部科学城重庆高新区西永微电园,项目总投资约300亿人民币。该项目包含2个工厂:安意法8英寸SiC晶圆制造厂(由三安光电和意法半导体共同成立),以及8英寸SiC衬底制造厂(由三安独立运营)。

在通线仪式上,主办方与在座的各位嘉宾一同回顾了重庆三安意法半导体碳化硅项目的成长历程

2023年6月:重庆三安意法半导体项目完成签约落户及项目奠基仪式正式启动;

2023年9月:整个项目(包括两个厂)正式开工建设;

2024年8月:重庆三安衬底厂于2024年8月31日顺利“点亮”试生产;

2024年11月:安意法合资厂11月底达到“点亮”条件;

2025年2月:整个项目于2025年2月正式通线。

意法半导体与三安光电携手,仅20个月便完成了从项目奠基、封顶、设备调试到通线投片的全流程,这不仅展现了“重庆速度”,也展现了“国际标准”与“中国效率”的完美结合。

据介绍,安意法产出的碳化硅晶圆也将在意法半导体国内工厂完成封装测试,从而在国内形成从衬底-外延-晶圆-封装的8英寸碳化硅全环节本地化产业链。

意法半导体表示,这种“本地研发-本地制造-本地交付”的模式,能够实现从碳化硅衬底到晶圆、功率模块的全流程本地化生产,不仅大大缩短了供应周期,降低了供应风险,还能更快速地响应中国市场的需求。

此外,目前全球仅意法半导体等少数企业具备8英寸碳化硅芯片量产能力,安意法项目的通线加快了全球8英寸碳化硅时代的到来,预计2026年8英寸碳化硅将进入产能释放的关键节点。8英寸晶圆综合成本相比6英寸可降低30%;此外,在中国建立本地化制造业务也将显著降低生产与物流成本,确保高质量标准的同时,让产品价格更具优势。这两点将加速碳化硅从“高端器件”向“普惠技术”演进。

“在中国,为中国”战略深化

提升客户竞争力,巩固龙头地位

作为全球碳化硅技术领域的领跑者,意法半导体凭借其专有的SiC制造工艺技术,持续赋能新能源汽车、工业电源及能源等关键领域,其产品以突破性的能效表现和卓越可靠性,在全球市场树立了技术标杆。

在中国新能源市场爆发式增长的浪潮中,意法半导体展现出独特的竞争优势。据介绍,意法半导体与国内头部电动汽车制造商的SiC合作项目数量远超同业。

这种市场地位的取得,源于意法半导体前瞻性的"在中国、为中国"本地化战略。据介绍,早在1984年,意法半导体的前身SGS微电子就来到了中国,在中国设立了第一个办事处,成为首批在中国设立营业机构的国际半导体公司之一。从那时起,意法半导体在中国逐步实现了完整产业链的战略部署,目前已经在中国内地包括香港拥有17个办事处以及2家制造工厂。

据了解,在“中国设计,中国创新,中国制造”的战略指导下,意法半导体中国正全方位推进本地化进程,通过一系列战略投资和务实举措来强化他们与中国市场共同成长的承诺:

● 中国设计:意法半导体拥有核心专业知识的本地设计团队,致力于打造符合中国市场需求的产品,包括汽车级MCU及VIPower产品。通过与中国客户和合作伙伴密切合作,一起研发产品、方案和生态系统,共同应对挑战和机遇。

● 中国创新:意法半导体在亚洲设立了以物联网应用、电机控制、自动化、智能手机、电动汽车、电源与能源、人工智能等战略领域为重点的7个技术创新中心,能够调配其全球资源和各种前沿技术,为越来越重要的中国客户开发本地化的解决方案。

● 中国制造:意法半导体在中国有着广泛的制造布局。1994年意法半导体在深圳建立了他们在中国的第一家封装测试厂—— 深圳赛意法微电子有限公司;2023年与三安在重庆新建一个8英寸碳化硅器件合资制造厂。

除了扩大自有产能外,意法半导体也在不断加强与中国合作伙伴的合作,以更好地满足本地市场需求。在2024年11月,意法半导体与国内第二大晶圆代工厂华虹合作,在中国生产40nm节点的微控制器(MCU)等产品。

意法半导体一贯的目标是通过自有产能以及合作伙伴代工,打造一条成本效益和韧性俱佳的中国本地供应链,在碳化硅领域同样如此。

此次通线的安意法8英寸碳化硅晶圆合资制造厂既是意法半导体深耕中国市场的战略缩影,也是深化本地化布局的关键一步,是他们践行“在中国,为中国”承诺的生动体现。未来,意法半导体将继续加速“中国设计,中国创新,中国制造”的战略落地,为全球能源转型与数字化革命贡献更多ST力量!

目前,中国已经成为意法半导体增长最快的地区市场,意法半导体通过在中国本地建立先进的碳化硅生产线,从而能够更贴近中国这个全球最大的新能源汽车和工业应用市场,快速响应本地客户的需求,这不仅有助于意法半导体更好地服务中国市场,还将进一步提升他们在全球碳化硅产业中的竞争力,巩固行业龙头地位。

预计项目全面达产后,丰沛的碳化硅芯片产能可确保为中国客户提供更充足、稳定的产品供应,特别有助于满足新能源汽车、光伏、储能等快速发展的领域日益增长的需求。

此外,安意法重庆工厂采用了国际先进的8英寸碳化硅制造工艺,相较于传统6英寸工艺,芯片产出量大幅提升,生产成本显著降低,这将让中国新能源客户在与国际和本地友商的角逐中更具竞争力。

安意法8英寸碳化硅生产线的正式投产,是意法半导体的重要里程碑,也是意法半导体助力全球碳化硅产业迈向8英寸时代的一个良好开端。作为全球碳化硅领域的开拓者,意法半导体深谙这项技术在新能源领域的革命性意义:从电动汽车的电力系统,到新能源发电的逆变器,再到传输和配电的智能电网,碳化硅正在重塑全球能源格局。通过开发以碳化硅为代表的创新产品,意法半导体将致力于持续推动全球包括中国的绿色生产力蓬勃发展。

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