Future Hi-Tech于2月27日宣布，已获得价值53.8亿韩元的高带宽存储器（HBM3e）测试设备追加订单。因此，Future Hi-Tech今年的累计订单积压量已达到144.8亿韩元。
此次追加订单正值人工智能（AI）半导体市场快速增长以及 HBM 需求激增的背景下。该公司表示，Future Hi-Tech 的 HBM3e 检测设备因其在市场上的高竞争力而获得认可。
Future Hi-Tech凭借在半导体检测设备领域20年的技术积累，成功开发出HBM检测设备，并通过与韩国主要半导体公司的合作不断发展。尤其是HBM3e设备被评价为高性能计算（HPC）和AI半导体市场必不可少的核心设备。
Future Hi-Tech相关人士表示，“通过此次追加订单，我们再次证实了客户对我们HBM3e设备的高度信任”，并补充道，“我们将通过提供定制化解决方案和品质创新，继续增强全球竞争力”。
Future Hi-Tech计划以此订单为契机，加速HBM检测设备相关产品的研发和生产。此外，我们计划进一步扩大与国内外半导体公司的合作，以在HBM市场继续增长。
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