Intel在韩国推出了名为“Value Pack (Genuine)”的特别版处理器，可以理解为“原装超值包”，但不是最新的酷睿Ultra 200系列，而是14代酷睿，而且是主流的i5系列。
这是Intel首次在韩国市场推出这样的包装。
它们与常规盒装处理器的主要区别是变成了简装，盒子体积更小，样式更简单，颜色更平淡，甚至都没有Intel LOGO。
不过，它依然自带原装风扇。
可选型号只有两款，分别是i5-14600KF、i5-14400F。
价格方面，i5-14600KF售价284540韩元(￥1445)，比盒装版的295700韩元(￥1502)便宜一些，但是比散片的261200韩元(￥1327)贵一些。
它的质保应该也是5年。
显然，它适合更追求性价比，但又想要官方品质和售后保障的用户。
坏消息是，分析师郭明錤带来的最新消息显示，Intel 18A（1.8nm）已处理器的良品率"令人失望"，目前仅为20%-30%。
按照这位分析师的说法，Intel Panther Lake样品显示18A工艺良品率目前约为 20%-30%，可能无法在2025年下半年实现量产，据称该公司在转向大规模生产的过程中将面临巨大障碍。
Intel正努力尝试在Panther Lake SoC上实现换挡加速，这一制程目前正处于主流合作伙伴的验证阶段。
“这次报告的良品率数据比我们几个月前看到的数据略有提高，此前据说只有10%，但是，对于Intel进行大规模生产来说，这个数字仍然远远不够，这让我们相信，2025 年下半年量产的时间表可能要错过了。”
之前Intel已经官方宣布，将在今年晚些时候发布新一代移动处理器Panther Lake，首次采用Intel 18A工艺，如无意外将隶属于酷睿Ultra 300系列。
好消息是，Intel宣布，ASML首批两台高数值孔径（High-NA EUV）极紫光刻机已经在其工厂投入生产。
初步数据显示，其效率、可靠性比上一代EUV光刻机都有明显提升。
Intel资深首席工程师Steve Carson表示，Intel利用先进光刻机已在一季内生产3万片晶圆，这些晶圆可以产出数千颗计算芯片。
这两台光刻机是目前世界上最先进的光刻机，能够比之前的阿斯麦光刻机生产出更小、更快的计算芯片。
去年，Intel成为了全球首家接收这些光刻机的芯片制造商。此举是Intel的战略转变，该公司在采用上一代极紫外 （EUV） 光刻机方面落后于竞争对手。
Intel花了七年时间才将之前的机器全面投入生产，导致其领先优势被台积电超越。在生产初期，Intel曾因先前那些EUV机型的可靠性问题而遇到挫折。
不过Carson表示，ASML的高数值孔径（High-NA EUV）极紫光刻机在初步测试中的可靠性大约是前一代机器的两倍，“我们能以一致速度生产晶圆，这对平台是一大帮助”。
同时，新的光刻机能以更少曝光次数完成与早期设备相同的工作，从而节省时间和成本。Carson指出，Intel工厂的早期结果显示，高数值孔径（High-NA EUV）极紫光刻机只需要一次曝光和个位数的处理步骤，即可完成早期机器需要三次曝光和约40个处理步骤的工作。
去年2月份，ASML首次在其荷兰总部向媒体公开展示了最新一代的High NA EUV光刻机。
据悉，一套High NA EUV光刻机的大小等同于一台双层巴士，重量更高达150吨，组装起来比卡车还大，需要被分装在250个单独的板条箱中进行运输。
装机时间预计需要250名工程人员、历时6个月才能安装完成。
根据爆料显示，High NA EUV的售价高达3.5亿欧元一台，约合人民币27亿元，它将成为全球三大晶圆制造厂实现2nm以下先进制程大规模量产的必备武器。
2023年12月，Intel率先拿下了全球首台High NA EUV光刻机，台积电和三星订购High NA EUV预计最快2026年到货。
公开资料显示，NA数值孔径是光刻机光学系统的重要指标，直接决定了光刻的实际分辨率，以及最高能达到的工艺节点。
一般来说，金属间距缩小到30nm以下之后，也就是对应的工艺节点超越5nm，低数值孔径光刻机的分辨率就不够了，只能使用EUV双重曝光或曝光成形(pattern shaping)技术来辅助。
这样不但会大大增加成本，还会降低良品率。因此，更高数值孔径成为必需。
Intel表示，计划使用High NA EUV光刻机来协助开发其18A制程，该技术预计今年稍晚时随着新一代PC芯片进入量产。
此外，Intel计划在下一代14A制程中全面导入这款设备，但尚未公布该技术量产时间。
