Intel新一代至强6数据中心处理器迎来了第三批次，包括至强6700P系列、至强6500P系列、至强6300P系列、至强6 SoC系列，这次统一都采用P核性能核设计。
目前，至强6系列处理器已经在数据中心生态中得到广泛采用，超过500款产品设计已经推出，或正在开发中。
但这还没完，后续还会有第四批次……
至强6在历史上首次兵分两路，其中代号Sierra Forest的至强6000E系列采用E核能效核，去年6月发布了首批至强6700E系列，最多144核心144线程，后续还有更强的至强6900E系列，最多288核心288线程。
代号Granite Ridge的至强6000P系列则是P核性能核，去年9月发布了首批至强6900P系列，最多128核心256线程，按照规划后续还有更入门的至强6300P系列。
至强6700P/6500P/6300P系列面向主流与入门级服务器与数据中心市场，追求性能、能效的平衡性，适合最广泛的客户群体。
它们可以很好地运行最广泛的企业级负载，包括对多样化AI负载的广泛支持，尤其是AI推理，可显著降低客户总体成本，还能安全保护数据与隐私安全。
我们之前就讲过，至强6000P系列都采用了Chiplets分离式模块化设计，包括Intel 3工艺的计算模块、Intel 7工艺的输入输出模块，二者通过EMIB封装技术整合在一起。
全系列分为四种不同的设计组合：
顶级的UCC：三个计算模块、两个IO模块，最多128核心；
次级的XCC：两个计算模块、两个IO模块，最多86核心(物理设计上有88个)；
中间的HCC：一个计算模块、两个IO模块，最多48核心；
最小的LCC：一个小号计算模块、两个IO模块，最多16核心。
本次发布的至强6700P系列一共有多达22款不同型号，最多86核心、最少8核心，显然使用了XCC、HCC、LCC三种不同设计。
至强6500P系列也有19款型号，最多38核心、最少8核心，用的是HCC、LCC两种设计。
至强6300P系列只有8款型号，最多8核心、最少4核心，只用了LCC一种设计。
这是至强6700P/6500P系列的整体规格，可以视为至强6900P系列的简化版，不过它们还支持四路、八路并行，因此理论上单系统内最多可以有688核心1376线程！
热设计功耗范围从高达400-500W降低到只有150-300W。
内存从12通道简化为8通道，每通道一条可以支持到DDR5-6400，每通道两条可以支持到DDR5-5200，还继续支持新型MR DIMM内存，每通道一条的话频率可高达DDR5-8000。
UPI 2.0总线通道从最多6条降至4条，PCIe 5.0通道从最多96条降至88条，但如果有需要，也提供多达136条的版本，适合存储服务器等，另外CXL 2.0通道保留全部64条。
AMX高级矩阵加速指令集、AVX-512指令集，这些也都在，非常适合AI加速——至强6000E系列仅支持AVX2。
至强6700P系列全部型号、核心规格：
核心数8-86个，三级缓存48-336MB，睿频最高4.3GHz(8核心)、最低3.8GHz(86核心)，热设计功耗165-350W。
至强6500P系列全部型号、核心规格：
核心数8-38个，三级缓存48-152MB，睿频最高4.3GHz、最低3.5GHz，热设计功耗110-235W。
至强6300P系列全部型号、核心规格：
核心数4-8个，三级缓存12-24MB，睿频最高达5.7GHz、最低4.7GHz，热设计功耗55-95W。
不同于顶级的至强6900P系列，此次发布的至强6700P/6500P系列，除了支持单路、双路运行，还支持四路、八路(当然不是每一款型号都支持)，无论核心数量、IO带宽、内存容量，都可以大大提升。
在八路配置下，至强6700P最多可以做到688核心1376线程、16通道DDR5内存、196条PCIe 5.0通道、128条CXL 2.0通道。
这也是市场上唯一支持四路、八路并行的x86处理器——AMD EPYC一直仅支持单路和双路。
MRDIMM内存是至强6率先引入的新型内存，主要是美光在做。
简单地说，MRDIMM内存就是通过一个特殊的数据缓冲器，将多个Rank结合在一起，从而实现多路复用。
可以简单地理解为双倍数据率得DDR，变成了四倍数据率得QDR，内存速度、带宽都得到了显著提升，相当于标准DDR5的两倍，非常适合AI等内存敏感性应用。
不过注意，MRDIMM只有至强6000P系列性能核版本支持。
当然，这年头的计算型产品，都留不开AI，至强6000P这样的高性能处理器更是针对AI做了种种特别设计。
超多的计算核心、超高的单线程性能、超大的缓存容量、超大的内存容量与带宽、丰富的内置AI加速器、出色的I/O扩展能力、强大的开发软件平台……这些无疑都是AI部署的福音。
无论是经典的机器学习模型，还是200亿参数以下的小型AI模型、200亿参数以上的代行AI模型，至强6搭配适当地加速卡，都可以轻松搞定。
值得一提的是，至强6还特别引入了TDX Connect安全连接技术，可以在CPU处理器与GPU加速器等PCIe设备之间，建立一个安全加密的高性能连接通道。
它还能直接访问内存，从而降低过载和延迟。
无论是CPU处理器中的敏感数据、AI数据或应用，抑或GPU加速器中的AI训推、AI模型，都能得到很好的保护。
以上是一些官方给出的性能指标，包括和前代、竞品的对比，这里就不一一展开介绍了，大家看看就好。
Intel特别强调，如果客户还在使用二代至强等老旧平台，现在更新换代正是最佳时机。
一台至强6服务器，在算力方面可相当于过往的4-10台，根据工作负载不同可节省最多90％的机架空间、83％的功耗、68％的成本。
同时发布的至强6 SoC处理器，代号“Granite Rapids D”，属于系统级芯片(SoC)，主要面向网络和边缘应用，包括虚拟化无线接入网(vRAN)、多媒体、AI、网络安全等等场景。
它其实就是至强6000P系列演化而来的，也是P核设计，最多两个计算模块，最多72核心144线程，同时搭配专门设计的IO模块，内置高速以太网、vRAN加速器、媒体转码加速器等，也支持AMX、AVX指令集。
得益于新的vRAN Boost技术，RAN容量比前代产品提升了高达2.4倍，单核性能提升多达3.2倍，能效则提升了70％。
它还是首款内置媒体加速器的服务器SoC，基于AI加速，效率更高，延迟更低，对比至强6538N处理器，能效提升多达14倍。
Intel还预告了代号Clearwater Forest的下代至强处理器的重大进展。
2024年8月，Intel官方宣布，下代酷睿处理器Panther Lake、下代至强处理器Clearwater Forest都已经成功点亮并启动操作系统，都采用全新的Intel 18A制造工艺。
如今，Clearwater Forest已经可以正常运行，所有设计功能都已实现，合作客户也正在测试中，达成了又一个重大里程碑！
Clearwater Forest预计2026年上半年发布，有可能会命名为至强7系列。
这将是Intel 18A工艺首次在数据中心的表演，尤其是在20A工艺取消后，它将成为Intel至关重要的命运节点，无论是对于自家产品，还是对于外部代工，其重要性怎么形容都不为过。
Intel 18A预计今年下半年投入量产，首发产品就是Panther Lake酷睿处理器，用于笔记本。
该工艺首次引入RibbonFET全环绕晶体管、PowerVia背部供电，相比Intel 3能效提升最多15％，密度提升最多30％，对比台积电N2也有不少优势。
Intel 18A已经开放客户代工合作，预计今年上半年完成首个客户芯片的流片。
为了配合新发布的至强6000P系列处理器，Intel同步推出了两款高性能的以太网卡，分别是E830、E610。
Intel E830以太网卡面向虚拟化企业、云、电信、边缘环境中严苛的工作负载，可以在PCIe 5.0总线上实现高达200GbE(20万兆)的速率，带宽两倍于上代。
针对不同企业对性能、成本的不同需求，Intel E830提供多种端口配置，包括单个200GbE、两个100/50/25/10GbE、八个25/10GbE等等，首发的是两个25GbE。
新网卡支持精确时间测量（PTM）、1588精确时间协议（PTP）、同步以太网（SyncE）、全球导航卫星系统（GNSS）等特性，对电信、金融服务、AI训练与推理等领域的关键时间同步应用至关重要。
安全性方面，搭载一系列Intel安全技术，比如安全启动（Secure Boot）、安全固件升级（Secure Firmware Upgrade）、双硬件信任根，以及符合CNSA 1.0、FIPS 140-3 Level 1标准的后量子加密（PQC）解决方案，可抵御未来的潜在风险。
Intel E610以太网卡面向数据中心控制平面网络、工作站、边缘应用，集可管理性、能效、安全性于一身。
它支持10GBASE-T、5G、2.5G以及1000BASE-T技术，具备安全协议与数据模型（SPDM）、平台级数据模型（PLDM）、基板管理控制器（BMC）直通，并支持网络控制器边带接口（NC-SI）等特性，可简化网络运维。
与上代产品相比，Intel E610的功耗降低了多达50％。
安全性方面，支持用于安全固件更新的硬件信任根，以及符合CNSA 1.0标准的现代加密安全功能。
