2月20日，由集摩咨询(JM Insights)主办、独家智库迪显咨询(DISCIEN)支持的“2025中国国际LED产业发展大会暨首届JM Insights春茗会&COB显示屏调研白皮书发布”在深圳国展皇冠假日酒店隆重举办。大会以“新锐VS传统，守正&创新”为主题，聚集了国内大量LED产业链龙头企业和创新企业，与会企业通过互动交流碰撞出更多创新的火花，营造行业协同创新的氛围，促进LED产业全面开花。
在此特别感谢东山精密、中麒光电、沃格集团、京东方华灿、洲明集团、华为、希达电子、卡莱特、卓兴半导体、创维商用、盟拓智能、远方信息、精诚时代、诺瓦星云、TOPCON、万福达、鹏创达、光博会等单位对本次大会的大力支持。同时，也感谢利亚德、赛富乐斯、雷曼光电、新视通、沃格集团、新益昌、索尼、京东方华灿、中麒光电、伊帕思、海信商显、艾比森、山西高科、洲明科技、华为、希达电子、卡莱特、东莞森坤、青松光电、创维商用等企业参与COB显示屏调研白皮书！
其中，在由中麒光电冠名的下午专场中，瑞丰光电研发技术专家朱剑飞、国显科技研究院院长傅耀生、远方光电研究院副院长宋立博士、盟拓智能首席运营官龙德海、DISCIEN首席分析师庄倩倩、中麒光电研发总监刘野、东方华灿光电显示BU销售部负责人项其第、创维商用产品线副总经理陆正华等企业代表发表了主题演讲。
“OLED围城，Mini LED背光需要在性能和成本上持续突破。”瑞丰光电研发技术专家朱剑飞在大会上提醒到。
瑞丰光电研发技术专家朱剑飞
朱剑飞提到，为了保持Mini LED背光产品的竞争力，需要在轻薄化、高亮/节能、产品物料方案等方面持续研发，在技术上进行突破。
轻薄化方面，瑞丰光电采用模压工艺和光学混光方案。目前主流封胶方式有点胶、模压、胶膜贴附等等，而在薄型化应用中，模压有独特的优势。混光方案方面，芯片上方设置反射结构，在灯板内部形成多次反射，消除芯片上方亮点，达到匀光的效果；在基板设置3D反射结构，提升出光亮度的同时对匀光效果进行了增益。
高亮/节能方面，瑞丰光电采用反射纸模压技术。最佳均匀性、最佳反射率技术方案，行业独创工艺技术，完美解决白油黄变问题。使得反射率提升5%-10%，亮度提升15%以上。
产品物料方案方面，瑞丰光电采用白光灯板方案。与蓝光灯板方案相比，白光灯板方案节省了QD Flim物料，同时节约了成本及厚度空间，亮度提升15%。
国显科技研究院院长傅耀生在大会上做了“遇见未来 国显科技新型显示发展”的主题报告，着重介绍了国显科技在新型显示领域的技术成果和市场布局。
国显科技研究院院长傅耀生
据介绍，国显科技是一家在全球范围内提供显示解决方案和服务的创新科技企业，主营2.4"~ 28.5"显示模组、触控显示一体化模组、模组贴合、玻璃减薄、LED直显屏及视显解决方案及AG/AR/AF 盖板玻璃。
在车载显示方面，国显科技技术方案以高亮度Mini LED技术开发和集团材料工艺技术开发为主轴。
HUD 方面，高亮度 Mini-LED 背光将完美解决现 TFT 在 AR-HUD PGU 存在的缺点。国显科技开发 PGU + 一级镜二级镜可完美应用于HUD。
空气成像方面，国显科技可提供高亮度 local Dimming Mini-LED 背光 LCD 模组，搭配高分辨率负折射玻璃实现空间成像，成像角度可根据需要进行调节。可应用于车载显示、智能家居、教育及高端消费类产品。
光场屏方面，将显示器最小化以适应车内，使用光场显示技术放大显示器的虚拟图像，因此可以突破物理空间限制，引领新一代显示创新。全息光场屏有效降低视觉疲劳，保护视力，减少车晕，增加远视储备。震撼的视觉体验，加上 Mini LED 分光驱动效果，自带景深，可提供生动逼真的 3D 显示效果、真实的画面感与沉浸感。
智能木纹表面显示：融合汽车内饰奢华氛围设计，延伸木纹内饰从单纯的装饰性实现为装饰性+智能显示和控制，息屏为内饰木纹效果，触控后带控制及显示功能；自带豪华气质的真木的奢华效果集成触控、显示等功能，将汽车内饰的个性化、奢华感及功能性都提升到一个更高的层面。
远方信息研究院副院长宋立博士在大会上做了“Mini/Micro-LED显示关键性能及光电检测技术”的主题演讲，重点介绍了Mini/Micro LED显示的关键性的光电性能以及远方信息相应的检测技术。
远方光电研究院副院长宋立博士
随着LED尺寸的缩小，特别是Micro-LED尺寸达到3 um，小电流密度下的外量子效率急剧降低，这主要是由于制造过程中等离子体刻蚀产生的侧壁损伤引入了非辐射复合中心和漏电流。通过测量辐射通量，结合输入电参数即可得到外量子效率。
宋立博士谈到，外量子效率测量面临诸多测量挑战，首先光谱随电流密度改变而改变，其次辐射功率测量下限需低至10-6 mW，再次最低电流稳定输出<1 nA。此外，标准LED制造中，整个晶圆上的波长变化在6-12nm，而Micro-LED的波长均匀性要做到2nm以内。这需要高精度光谱仪和高稳定纳安源。
亮度色度及缺陷测量主要包含由芯片外延、制造的环境或设备引入的颗粒物、污染物、刮痕、凹坑等，以及模组的像素点亮度及色度均匀性、缺陷等，其关键设备在于高分辨率AOI系统和分辨成像彩色亮度计。
显示器件综合特性测量主要测试项目包含基本的亮度、色度、对比度、色域等，视角特性的测试，瞬时特性的测试，环境光特性的测试以及温度特性的测试。
Mini LED技术虽然带来了更高的分辨率和画质，但在生产制造环节也面临诸多挑战。例如，封装制程中的PCB基板PAD一致性、焊接效果、锡膏印刷均匀度、固晶设备精度和效率匹配，以及坏点检测等问题都需要解决。为应对这些挑战，检测返修设备的重要作用日益凸显。目前，盟拓智能已经推出了一系列针对Mini LED的检测和修复设备。在大会上，盟拓智能首席运营官龙德海围绕过程管控分享了如何跨越Mini/Micro LED量测修复技术与需求的鸿沟。
盟拓智能首席运营官龙德海
据介绍，典型Mini LED产线涵盖涨缩测量/焊盘检测、印刷机、SPI、固晶机、炉前AOI、回焊炉、炉后AOI、点亮测试、胶体测试、激光打标、返修设备等诸多环节，每一个环节都关乎Mini LED的良率和成本。
在基板环节，焊盘表面检测涉及到漏铜、渗金、焊盘间距过窄、刮伤、填孔不平、焊盘小和缺失、异物等缺陷，需要进行管控。在此基础上，还要关注焊盘长度、宽度、间距、行列共线性、整体涨缩等方面的数据。其中，焊盘涨缩检测是为匹配最佳钢网。针对焊盘涨缩检测，盟拓智能推出了Mini LED涨缩测量AOI设备M2020MM。
在锡膏印刷环节，可能存在连锡、少锡、漏印、焊盘不良以及偏移等问题，盟拓智能结合三维高度和二维RGB颜色信息，来分析锡膏的体积、高度、面积、周长等信息，做到不偏不倚、不多不少，为下一步固晶打好基础。针对锡膏环节，盟拓智能推出了Mini LED 3D SPI设备M3212。
在固晶环节，可能会存在漏固、立碑、侧立、偏移、固翻、固重、倾斜、异物等各类问题，盟拓智能基于亚像素定位算法，推出了Mini LED炉前AOI设备M2020，对错误点进行精准识别。
在过炉过程中也会涉及一些问题点和缺失，包括偏移、融锡不良、芯片相连、芯片缺失等，针对这些问题，盟拓智能推出了对应的Mini LED炉后AOI设备M2020，不仅能够定性检测共线性异常，还能定量输出偏移距离值，不仅仅是定性检测，还能输出纠正工艺偏差的数据。
在点亮测试环节，也会出现诸多不良，包括红色、蓝色、绿色的不亮、暗亮、过亮等问题，针对这些问题，盟拓智能推出的测试方法包括色坐标分析算法、静态成像（多视图）、动态点亮成像，各有优劣，能够根据客户需求匹配不同的方案组合。针对点亮测试环节，盟拓智能推出了Mini LED点亮AOI设备M2012EL、Mini LED点亮外观一体机M2020-2012EL系列产品，能够同时满足静态成像和动态成像需求。
针对直显和背光返修以及膜压后的返修，盟拓智能推出了全自动直显Mini LED返修机RD30L、RD30K和全自动背光Mini LED返修机RB30L，均已实现了量产应用。
“COB市场正在高速成长，持续侵蚀传统SMD市场。”DISCIEN首席分析师庄倩倩在大会报告中指出，2024年LED小间距&微间距市场整体增量不增收，但COB市场销量出货增长近150%。
数据显示，2024年全球LED小间距&微间距市场出货近400亿元，同比增长11%，其中COB占比增长至22.4%，同比增长8个百分点，同时品牌也在加速往海外市场推动COB产品。
DISCIEN首席分析师庄倩倩
庄倩倩表示，从销额上看，COB市场近两年同比增长达最高值，国内销额占比达近30%；分间距应用看COB市场的主力应用间距仍为P1.2产品，市场份额已近半，P1.0以下微间距占比达32.6%，明显高于整体市场，COB市场间距微缩化进程更快。
从主要COB厂商的COB产能看，目前兆驰晶显产能最高；2024年行业月产能超50K㎡，预计今年COB行业产能仍将保持30%以上的成长，如现有企业的扩产和更多企业的进入如新视通、东旭、惠科、高科、BOE等。
庄倩倩预计，未来五年COB显示市场保持在20%以上的增速。谈及MIP和COB之时，她表示，芯片持续缩小至COB无法实现时，MIP才会有优势；面临封装体缩小SMT设备无法贴片的问题，需更换至固晶设备，COB设备厂仍具备生产优势。Mini级倒装芯片，芯片成本与COB相当，成本劣势明显，但显示一致性较高。
技术表现多样化发展，P0.7将成下一阶段封装技术交锋主力间距，当前COB仍具备成本优势。
中麒光电研发总监刘野在大会上发表了“精益COB面板制造，赋能LED显示产业”的主题报告。“中麒光电定位LED显示面板制造。”刘野表示。
中麒光电研发总监刘野
COB直显降本进一步推动显示技术的迭代，新增产品需求高于COB技术更新需求，间距微缩化进程加快，P0.9及以下微间距产品份额上升，海外市场渗透率持续提升，带动COB应用进程加速发展。
不过，刘野指出，存量市场，利润增长有限；行业价格内卷，产品同质化严重；应用多元化下，传统生产计划模式难以灵活应变。与此同时，随着海外LED小微间距应用普及加快，与国内不同的需求标准，需要厂商进行深度定制，如功耗、刷新率、亮度等参数。
如何应对？
中麒光电作为专业的LED直显面板制造商，采用产业链共生共赢模式，提供专业制造、品质、服务。据介绍，从衬底、PCB、IC、LED外延/芯片到封装，中麒光电拥有全产业链管控体系。
据了解，中麒光电拥有员工人数800人以上，其中研发人员占比10%，自主申请专利超过200项，其中70%为发明专利，每年工艺和技术改进项目200+项。此外，品质和服务也是中麒光电的优势之一。
技术创新和定制化产品为LED显示赋能。其中产品方面，P0.4-P1.8全间距可定制，模组尺寸可自由定制，支持市面全部主流显示控制系统，支持整屏、单模组、单箱体等校正方式。
产能方面，据刘野透露，2024年1-10月，公司P1.0以下COB出货超10000㎡，2024年底产能达到10000㎡/月。
“LED显示屏行业正迎来数字化与智能化融合的新阶段。LED显示屏作为数字内容展示的重要载体，直接受益于数字消费的快速增长。”东方华灿光电显示BU销售部负责人项其第在大会上阐述到。
东方华灿光电显示BU销售部负责人项其第
据项其第描述，LED显示未来将向以下几个方向发展：1、“点光源”向“面光源”的转换。2024年COB&MIP全面进入小间距及微小间距市场，针对SMD、COB和MIP等封装路线的选择，多数企业的策略是多头并进：保持在SMD的市场地位，紧跟COB技术发展，并积极加速布局MIP技术。2、LED显示正逐步向Mini/Micro LED方向发展。
他进一步阐述到，随着LED显示技术的发展，Mini LED芯片需朝色域、亮度持续提升，而Micro LED可以往技术成熟度、成本方向持续提升。
京东方华灿最新推出Human Centric True Colour系列（简称HC True Colour系列），旨在追求、还原图像显示色彩的真实性，提高终端显示效果，F07E-BE是HC True Colour系列首款产品。
MPD （Micro Pixel Device）是全新一代显示技术平台，在显示性能和客户易用性上全方位升级，MU300&MU200是目前微间距领域最佳实现方案，也是HC True Colour系列主推产品之一。
“HC True-colour系列产品持续开发中。”项其第表示。
创维商用产品线副总经理陆正华在大会上发表了“MLED从显示屏到整机的发展趋势”的主题报告。
创维商用产品线副总经理陆正华
据介绍，MLED直显大屏将往以下方向发展：1、LED模组、显示面板：改善面板一致性、对比度、刷新率、节能等；2、整机系统：从画面显示向交互畅享发展。
在LED COB模组方面，创维全新SCOB多层膜胶一体化封装工艺，在SCOB多膜封装基础上升级为多层膜胶一体化封装工艺。实现了同等墨色条件下，亮度提升38%；同等亮度，功耗降低26%。创维SCA系列 4in1铝合金托架，具备高平整度、拼缝痕迹更小、安装效率更高三大优势。
整机系统上，去工程化、标准化的创新设计理念，用电视的基因来设计，让产品更精致。智能化的发展，实现多场景应用，更聪明才好用。融合化的发展，采用办公娱乐双系统，实现多场景应用。
视听交互技术方面，将向好看、好听、好用方向发展。据了解，创维超级LED电视具备硬件+调教保障画质基础显示能力，真实还原色彩，达到图像的高保真输出；创维AI画质引擎，全帧全场景侦测，优化每一个细节呈现；天籁全景声音响系统，内置两路全频带双分频高保真扬声器，独立腔体设计，确保音质效果。
创维超级LED电视可广泛应用于办公会议、展览展示、影音娱乐等多场景。
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