重大突破!征世科技成功研发2英寸单晶金刚石晶圆

DT半导体材料 2025-02-25 18:17

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【DT半导体】获悉,上海征世科技股份有限公司(以下简称:征世科技)宣布成功研发出2英寸(1英寸=2.54 cm)单晶金刚石晶圆。这一重大突破标志着征世科技在单晶金刚石领域的技术已达到国际先进水平,为未来宽禁带半导体、功率器件、量子计算等领域的应用开辟了广阔前景。

具体参数:

尺寸:2英寸

厚度:0.3~3.0 mm

热导率:1800~2200 W/(m·K)

偏离角:(100)面偏角3°左右

氮浓度:0.2×10-6以下


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 2英寸单晶金刚石晶圆实物图


单晶金刚石,被誉为“终极半导体材料”,是制造下一代高性能电子器件的理想材料。然而,由于单晶金刚石生长条件苛刻、技术难度大,大尺寸、高质量单晶金刚石晶圆的制备一直是国际性难题。



征世科技凭借多年的技术积累和创新精神,成功攻克了单晶金刚石晶圆制备过程中的多项关键技术难题,实现了2英寸单晶金刚石晶圆的自主可控生产。是征世科技发展历程中的重要里程碑,不仅打破了国外技术垄断,也为我国宽禁带半导体产业的发展提供了强有力的材料支撑。该产品具有晶体质量高、缺陷密度低、表面粗糙度小等优点,各项性能指标均达到国际先进水平。

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 2英寸单晶金刚石晶圆的紫外-可见光谱图(a)和傅里叶红外光谱图(b)


上海征世科技股份有限公司


上海征世科技股份有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的跨国高新技术企业。科学家团队于2002年开启了CVD技术研发之路。征世科技拥有专业的研发团队,持续探索运用创新方法和技术,已申请专利百余项,并通过ISO9001质量管理体系认证。拥有先进的核心生产技术“MPCVD法”,是全球实现直接生长高品质CVD钻石的领军企业。


征世科技深耕MPCVD法,拥有国际领先的研发生产能力。征世科技的CVD钻石高净高色、更大克拉,纯自然生长,无需改色处理。广泛应用于珠宝首饰及工业散热、半导体、高端电子、汽车自动驾驶等科技领域。




参考信息本文素材和图片来自人工晶体学报及网络公开信息,本平台发布仅为了传达一种不同观点,不代表对该观点赞同或支持。如果有任何问题,请联系 19045661526(同微信)


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2025(第五届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛


4月10-12日   浙江宁波

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论坛背景

Background of the Forum

碳基半导体(包括金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等)因其超宽禁带、高热导率、高载流子迁移率以及优异的化学稳定性等卓越的特性,正在成为解决传统硅基半导体材料逐渐逼近物理极限问题的关键途径。在人工智能、5G/6G通信、新能源汽车等迅猛发展的新兴产业领域表现出广阔的应用前景。尤其是在当前不确定的国际局势和贸易环境背景下,碳基半导体战略意义凸显,成为多国布局的重要赛道。

为此,由DT新材料将举办的2025(第五届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛“创新·融合(金刚石&“金刚石+”)”为主题将围绕金刚石以及“金刚石+”半导体的生长、精密加工、键合、器件制造、高效热管理应用等环节中的关键技术和设备,搭建一个汇聚顶尖专家学者、企业家和产业界人士的高水平交流平台,分享与探讨碳基半导体产业趋势、创新成果和应用需求,推动碳基半导体产业上下游合作,助力产业链高质量发展。

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扫码了解参会详情


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论坛信息

Forum Info

论坛主题:创新·融合(金刚石&"金刚石+")
论坛时间:2025年4月10-12日
论坛地点:浙江宁波  
名誉主席:邹广田,中国科学院院士
论坛主席:江南,中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员
执行主席:邬苏东,甬江实验室研究员

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论坛组织

Forum organization

主办单位:DT新材料

联合主办:
中国科学院宁波材料技术与工程研究所功能碳素实验室
甬江实验室
宁波工程学院
协办单位:
宁波盈诺科技孵化有限公司
支持单位:
河北工业大学先进激光技术研究中心
金刚石激光技术及应用协同创新中心
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
支持媒体:
DT半导体、洞见热管理、Carbontech、DT新材料、DT芯材、化合物半导体、芯师爷


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论坛设置

Forum Settings


4月10日(星期四)
12:00-17:00  大会签到、注册
18:00-20:30  闭门会议(邀请制)

4月11日(星期五)
09:00-12:00  开幕活动、主论坛专题报告
12:00-13:30  午餐
13:30-18:00  专题报告
18:30-20:00  欢迎晚宴

4月12日(星期六)
09:00-12:00  专题报告
12:00-13:30  午餐
14:00-16:30  企业参观考察



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核心议题

core subject

**拟定议题,以实际议程为准。欢迎企业和科研单位提供和定制议题方向。


主论坛:碳基半导体的机遇与挑战

(1)新的国际局势与政策导向下的碳基半导体发展趋势研判

(2)AI等未来产业驱动下的碳基半导体的市场需求与前景分析

(3)碳基半导体(金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等)前沿研究进展

(4)碳基半导体器件(金刚石及“金刚石+”)产业化与应用进展

(5)碳基半导体产业投资分析


主题一:金刚石半导体制备与应用探索

(1)大尺寸、低成本金刚石制备技术与产业化推进

(2)高效、低损伤金刚石精密加工技术

(3)金刚石功率器件的热管理解决方案

(4)金刚石在高功率LED封装应用


主题二:“金刚石+”半导体制造与规模化应用

(1)“金刚石+”半导体异质外延生长(金刚石薄膜)

(2)“金刚石+”半导体键合技术

(3)“金刚石+”半导体先进光刻与微纳加工

(4)“金刚石+”半导体先进封装(2.5D/3D集成)

(5)“金刚石+”半导体(SiC、GaN、Ga2O3、AlN、BN)的最新研究进展及其在功率器件、二极管、射频器件、滤波器、热管理等领域应用


主题三:石墨烯&碳纳米管制备以及其在柔性&高速电子设备领域的应用

(1)石墨烯晶圆的大尺寸制备、带隙调控及器件研究

(2)石墨烯在柔性电子和可穿戴设备中的应用

(3)碳纳米管的手性控制与选择性生长

(4)碳纳米管在高速电子设备(高性能计算、通信设备等)中的应用拓展


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参会注册

Registration

参会代表(/人)

报名且线上缴费¥3000,现场缴费¥3500

学生(/人)

报名且线上缴费¥1500,现场缴费¥3500

注:注册费包含资料费、会议期间餐费等,不包含住宿费、交通费。
缴费方式

银行转账

名称:宁波德泰中研信息科技有限公司

开户银行:中国建设银行股份有限公司宁波住房城市建设支行

账号:33150198343600000107


支付宝转账

名称:宁波德泰中研信息科技有限公司

支付宝账号:info@polydt.com


特别提醒

1) 请务必完整填写注册表信息!请一定在汇款附言上注明“姓名+单位+碳基半导体会务费
2) 现场可通过刷卡、现金、支付宝及微信缴费,发票在会后10个工作日内开具并寄出。

3) 需要开具普通增值税发票时,提供单位名称和纳税人识别号即可;需要开具增值税专用发票时,需提供单位名称、纳税人识别号、单位地址、电话、开户行及银行账号全部信息。


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往届回顾

Past Review

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圆满落幕!500+行业大咖携手CarbonSemi助力碳基半导体产业化进程!第四届碳基半导体材料与器件产业发展论坛,陪伴行业发展
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DT半导体材料 聚焦于半导体材料行业的最新动态
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