MediaTek 今日发布三款移动芯片：天玑 7400、天玑 7400X 和天玑 6400，新一代高能效芯片进一步丰富了天玑移动平台产品组合。天玑 7400 和天玑 7400X 为消费者带来先进的游戏和 AI 相机技术，天玑 6400 可提供物有所值的出色性能和增强的 5G 功能。继天玑 9400 和天玑 8400，新推出的三款芯片为高端及主流移动设备提供杰出体验。
李彦辑博士
MediaTek 无线通信事业部总经理
藉由此次发布的天玑 7400 和天玑 6400 移动芯片，MediaTek 再次证明将优异智能手机体验带入更多价格带的技术能力。无论是玩游戏，还是使用 AI 技术拍照和视频录制，用户都可以享受天玑系列所带来的出色性能和能效表现。
MediaTek 天玑 7400 系列的特性还包括：
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天玑 7400X 支持双屏显示，适用于折叠屏形态终端设备
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集成 5G R16 调制解调器支持三载波聚合技术（3CC-CA）；支持 MediaTek 的 UltraSave 3.0+ 省电技术，与同类产品相比，功耗节省可达 20%
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支持三频 Wi-Fi 6E 可提供高速、可靠的多千兆无线网络连接
MediaTek 天玑 6400
MediaTek 天玑 6400 的特性还包括：
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支持 MediaTek Wi-Fi 蓝牙超连接技术，可降低 90% 延迟，带来更流畅的游戏体验
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集成 5G R16 调制解调器支持双载波聚合技术（2CC-CA）
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与同类产品相比，下行传输速率快 33%，上行传输速率快 18%
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支持 10 亿色显示，通过 10bit 图像和视频呈现生动的视觉效果；支持精准色彩显示技术（True Color Accuracy），可提升色彩校正效果，带来更准确、更逼真的观感
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至高可支持 1.08 亿像素主摄，采用 MediaTek 与 ArcSoft 的多帧降噪（MFNR）和低功耗降噪（LPNR）技术，让自拍和人像拍摄效果更清晰
首批采用 MediaTek 天玑 7400 和天玑 7400X 移动芯片的智能手机预计将于 2025 年第一季度上市。首批采用 MediaTek 天玑 6400 的智能手机已上市。
点击阅读原文，了解更多有关 MediaTek 天玑移动芯片的信息。
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