近日,英特尔更新了其半导体尔Foundry相关页面的介绍,宣布其 " 四年五个节点 " 计划中最后也是最为重要的 Intel 18A 工艺已准备就绪,计划于今年上半年开始流片。
18A 制程的成熟标志着英特尔 IDM 2.0 战略的重大突破,同时也被视为英特尔代工服务(IFS)重铸往日荣光的关键信号。
18A制程将导入多项先进半导体技术,相较于英特尔3nm制程,可将芯片密度提升30%,并提高每瓦性能约15%。英特尔计划将18A制程应用于即将推出的Panther Lake笔电处理器与Clearwater Forest服务器CPU。相比之下,台积电计划在2025年底开始量产2nm N2制程,首批消费级产品预计在2026年中推出。
公告还指出,Intel 18A工艺的流片计划将于2025年上半年启动,这将为英特尔代工服务(IFS)的未来发展奠定坚实基础。随着18A工艺的逐步成熟和应用,英特尔代工服务(IFS)有望在全球半导体代工市场占据更重要的地位,为客户提供更先进、更可靠的代工服务。
综上所述,英特尔此次公告的核心内容为:Intel 18A工艺准备就绪,计划于2025年上半年开始流片,标志着公司IDM 2.0战略的重大突破,对英特尔代工服务(IFS)的未来发展具有重要意义。
台积电也为其2nm N2制程准备全栅极架构解决方案,但预计要到2025年底才会开始批量生产,该产品将于2026年首次亮相。
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