一、2024年年度主要财务数据和指标
二、经营业绩和财务状况情况说明
1、报告期的经营情况、财务状况
报告期内，芯联集成预计实现营业总收入65.09亿元，同比增长22.25%，其中主营业务收入62.76亿元，同比增长27.80%；归属于母公司所有者的净利润为-9.68亿元，同比减亏50.57%；归属于母公司所有者的扣除非经营性损益的净利润为-13.80亿元，同比减亏38.97%；基本每股收益为-0.14元，同比减亏56.25%。
报告期末，芯联集成预计总资产为342.35亿元，同比增长8.44%；归属于母公司的所有者权益为123.22亿元，同比减少1.29%；归属于母公司所有者的每股净资产为1.75元，同比减少1.13%。
2、影响经营业绩的主要因素
2024年，芯联集成秉持“市场+技术”双轮驱动的发展战略，通过与国内外新能源和高端消费类终端客户、汽车Tier 1等头部企业以及广大设计公司的全面和深入合作，已经成长为新能源、智能化产业核心芯片的支柱性力量。同时公司全力构建汽车、人工智能（AI）、消费、工控四大领域增长引擎，重点布局新能源和AI两大应用方向。在夯实以硅基功率为主的第一增长曲线外，公司第二增长曲线碳化硅（SiC）业务实现收入10.16亿元，与第三增长曲线模拟IC业务均较上年增长超100%。2024年公司已实现年度毛利率转正约1.07%，同比增长约7.88个百分点，归母净利润大幅改善，同比减亏约50.57%。
在车载领域，芯联集成已布局整车约70%的汽车芯片平台数量，配套的汽车芯片以功率芯片及模组、传感类为主，提供数字/模拟/功率器件完整代工方案。通过与终端客户深度合作，创新引领，为车规芯片国产化提供系统代工方案。2024年，公司实现车载领域收入约32.53亿元，同比增加约9.46亿元，增长约41.02%。
在高端消费领域，芯联集成布局消费电子和智能家居，提供MEMS麦克风、惯性传感器、压力传感器、微镜、滤波器、VCSEL等完整的代工平台。在消费电子方面，MEMS麦克风产品性能覆盖58dB-72dB，主要覆盖高端手机、TWS耳机、电子烟、车载麦克风等；手机锂电池保护芯片实现该领域大规模国产替代的唯一一家，技术平台对标国际顶尖水平；惯性传感器（加速度和陀螺仪）应用可覆盖消费类IMU，如手机、TWS耳机等；IMU和MEMS微镜已实现终端客户验证；消费类VCSEL产品已量产，持续放量增长。在智能家居方面，智能功率模块IPM、大功率PIM模块和分立器件产品型号完整，广泛覆盖空冰洗、智能家居、热管理系统等领域，家电终端批量生产。报告期内公司实现消费领域收入约19.21亿元，同比增加约7.64亿元，增长约66.03%。
在工控领域，芯联集成布局风光储和超高压领域，覆盖风光储充氢、变频等领域头部客户，提供核心模拟器件解决方案。其中风光储充氢新能源领域，公司120KW和150KW光伏逆变模块产品在工商业光伏国内市场份额超过10%，220KW、125KW和MW级功率模块在储能客户端开始批量生产；新型电力系统领域，应用于高压输配电的4500V IGBT成功挂网应用一年以上，已实现量产。
在AI领域，芯联集成携手设计公司和终端客户，加强AI新兴应用领域的研发和工艺平台开发，为智能传感器、AI服务器电源等产品提供最完善的代工平台。在数据中心AI服务器电源应用上，180nm BCD应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；应用于电源管理的MOSFET芯片已实现量产；55nm BCD 20V集成DrMOS客户产品验证完成。在机器人应用上，MEMS传感器及功率类芯片代工产品成功量产，可覆盖MEMS麦克风、惯性传感器、压力传感器以及激光雷达光源和MEMS扫描镜，用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等；同时提供功率器件、功率IC及电源管理芯片代工。
2025年，随着新平台、新应用推广及新产能投产，芯联集成在模拟IC、模组、SiC及MEMS业务将增长显著。同时，以AI服务器为代表的新型电源需求的全面支撑及产品代工推动，预计公司将迈入新一轮高速增长期。叠加公司运营管理效率进一步提升、高效的供应链管理及主要生产设备逐渐出折旧期等有利因素，公司毛利率将稳步提升，净利润也将取得明显突破，争取2026年实现全面的、有厚度的盈利转正。
