聚焦:人工智能、芯片等行业
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0224期
❶英特尔18A工艺成熟，上半年启动流片计划
英特尔于2024年2月23日更新其半导体Foundry相关页面介绍，宣布Intel 18A工艺准备就绪，计划于2024年上半年开始流片。18A制程的成熟标志着英特尔IDM 2.0战略的重大突破，同时被视为英特尔代工服务（IFS）重铸往日荣光的关键信号。英特尔此次更新的公告中提到，Intel 18A工艺的准备就绪，是公司在先进制程技术领域的重要进展。IDM 2.0战略是英特尔为应对全球半导体产业变革，提升自身竞争力而制定的一项长期战略。公告还指出，Intel 18A工艺的流片计划将于2024年上半年启动，这将为英特尔代工服务（IFS）的未来发展奠定坚实基础。（集微网）
❷立昂微年产96万片12英寸硅外延片项目落地
2月22日，杭州立昂微电子股份有限公司发布关于签署投资协议书的进展公告，立昂微近日与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会正式签署《年产96万片12英寸硅外延片生产项目投资协议书》，将在嘉兴市南湖高新技术产业园区投资“年产96万片12英寸硅外延片项目”。外延片项目计划总投资12.3亿元，其中固定资产投资11.2亿元。外延片项目建成后立昂微衢州、嘉兴两大12 英寸硅片生产基地将均具有从单晶锭到硅外延片的完整生产能力。外延片项目投资的资金主要来源为自有资金和自筹资金，建设周期约为5-8 年。（集微网）
❸龙腾半导体获西投控股追加投资，推进8英寸功率半导体项目二期建设
据西安产业投资基金消息，在全球能源转型与半导体产业高速发展的背景下，西投控股对龙腾半导体股份有限公司（简称“龙腾半导体”）追加股权投资，全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线建设进程。据悉，龙腾半导体二期项目的推进将进一步完善陕西半导体产业链“设计-制造-应用”全产业链生态。西投控股的资本注入，不仅为项目提供了资金保障，更通过资源整合与政策协同，加速了区域半导体产业链群的形成，为西安市打造“中国半导体产业新高地”注入强劲动能。（集微网）
❹小米首款AI PC产品即将推出
据媒体报道，小米集团合伙人兼总裁卢伟冰宣布将推出小米首款AI PC产品，此前小米公司产品行销总监马志宇已经晒出了一款REDMI笔记本新品的包装盒，该型号为REDMI Book Pro 2025款，搭载英特尔酷睿Ultra 5处理器。卢伟冰透露，这款AI PC将搭载99Wh超大电池，精准契合民航运输安全上限，成为市场上少见的“可登机”且续航强劲的机型。解决了用户在移动办公场景下的续航焦虑。（集微网）
