专家调查发现，韩国的半导体技术水平在短短两年内就被中国大大超越。
据韩国科学技术评估规划院（KISTEP）2月23日发表的题为《三大改变游戏规则领域技术水平深度分析》的简报称，对39名韩国专家进行的调查结果显示，韩国去年在半导体领域的基础技术能力在各个领域都落后于中国。
若以技术领先率为100%，韩国在高密度阻容存储器技术领域排名第二，为90.9%，低于中国的94.1%；在高性能低功耗人工智能半导体技术领域，韩国也排名第二，为84.1%，低于中国的88.3%。
在功率半导体方面，韩国占67.5%，中国占79.8%；在下一代高性能传感技术方面，韩国占81.3%，中国占83.9%。韩国和中国在先进半导体封装技术方面的评分相同，均为74.2%。
从商业化角度评估技术水平时，韩国仅在高密度、电阻式存储器技术以及半导体和先进封装技术方面领先于中国。
参与调查的专家是2022年参加过技术水平评估的专家，当时他们认为高密度和电阻式存储器技术、先进半导体封装技术、下一代高性能传感技术处于领先地位，但他们评价这种情况在两年内发生了变化。
基于图像放大、基础能力、商业化等的2024年技术水平评估结果。
对整个半导体行业技术生命周期的评估调查也显示，韩国在工艺和量产方面领先于中国，但在基础、源头和设计领域落后于中国。
未来影响韩国半导体技术水平的问题包括关键人才外流、人工智能（AI）半导体技术、中美遏制、以国内为中心的政策以及供应链的本地化。
专家评估，只有AI半导体技术才能对韩国科技水平产生积极影响。
报道指出，受到日本和中国崛起、美国制裁、东南亚快速增长等不确定因素以及特朗普第二届政府上台、韩国研发（R&D）投资规模较小等影响，韩国半导体市场前景并不乐观。
报告还建议，要确保先进的半导体制造技术，扩大系统半导体领域的生态系统，培养关键人才，防止现有人才外流。
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