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一周大事件
2、摩根士丹利：2025年英伟达独占77%AI晶圆3、模拟芯片巨头亚德诺宣称已从低谷走出 正在持续复苏5、消息称DRAM三大制造商或年内停产DDR3/DDR4行业风向前瞻
截至去年，韩国半导体技术在几乎所有关键领域都落后于中国。根据韩国科学技术企划评价院对39名当地专家进行的调查，韩国在高集成度、低阻抗存储技术方面排名第二，得分为90.9%，而中国为94.1%，世界最高技术水平的基准为100%。在高性能、低功耗人工智能（AI）半导体领域，韩国的得分为84.1%，落后于中国的88.3%。在功率半导体方面，韩国为67.5%，中国为79.8%；新一代高性能传感技术方面，韩中两国分别为81.3%和83.9%；半导体先进封装技术方面，两国均为74.2%。这一结果与2022年进行的类似调查结果相反，当时韩国被评估为在半导体技术方面领先于中国。（韩联社）欧盟委员会批准9.2亿欧元补贴 支持德国建芯片工厂欧盟委员会近日批准一项总额9.2亿欧元的国家援助计划，支持德国英飞凌科技公司在德国德累斯顿建设一家芯片制造工厂。欧盟委员会当天发表公报说，这项援助计划将加强欧洲在半导体技术领域的供应安全、韧性和技术自主性。（财联社）WICA：预计2025年全球半导体市场规模同比增长13.2%世界集成电路协会（WICA）发布2025年展望报告，报告显示，2025年初，创新的架构和数据处理方式推动大模型进入下一阶段，数据处理新范式优势逐渐凸显，将持续推动算力、存力的布局，下游应用AIPC、AI手机、AI耳机等新兴产品将迎来大规模应用，将成为半导体市场提升新增长点，预计2025年全球半导体市场规模将提升到7189亿美元，同比增长13.2%。WICA还预计，2025年美国和中国在人工智能领域将持续进行角逐，进一步带动半导体市场应用，亚太地区和欧洲受半导体市场回暖影响以及新兴市场刺激，市场规模将进一步提升。（证券时报）摩根士丹利：2025年英伟达独占AI应用77%晶圆供应近日，摩根士丹利发布人工智能（AI）处理器的晶圆消耗量统计，结果显示，英伟达占据了AI专用晶圆的大部分份额，并将在2025年进一步扩大其主导地位，届时将消耗全球用于AI应用的晶圆供应量的77%，同时将消耗53.5万片300mm（12英寸）晶圆。摩根士丹利表示，虽然英伟达正在以前所未有的规模运营，并继续大幅增加产量，但AMD在AI晶圆使用量中的份额实际上将在明年下降至3%。因为其MI300、MI325和MI355 GPU的晶圆分配量在5000到2.5万片之间。值得注意的是，这并不意味着AMD明年将消耗更少的晶圆，只是其在整体份额中的百分比会下降。（摩根士丹利）机构预计2025年全球智能驾驶芯片市场规模将达76亿美元群智咨询的数据显示，2024年全球L2级以上新车智能驾驶渗透率达到45%，预计2026年这一数据将增长到近60%，其中L3级智能驾驶占比有望达到8.5%。此外，预计2025年全球智驾芯片市场规模将达到76亿美金，同比增长51%。（TechSugar）机构：预计2027年底DRAM将迈入个位数纳米技术节点TechInsights平台上发布报告称，2025年第一季度，市场上将首次推出D1c的一小部分产品，首先由SK海力士推出。D1c世代将在2026年和2027年占据主导地位，包括HBM4 DRAM应用。从市场角度看，HBM产品，尤其是HBM3和HBM3E，性能卓越但目前价格高昂，而传统产品如LPDDR5和DDR5器件则价格较低且性能相对较弱。未来AI和数据中心将需要更高的单个裸晶的内存容量，例如32 Gb、48 Gb或64 Gb芯片，但目前市场上主流仍是16 Gb裸晶。在更高密度的DRAM芯片中，应开发3D DRAM架构，如4F2垂直沟道晶体管 (VCT) 单元、IGZO DRAM单元或3D堆叠DRAM单元，并在10纳米以下级别节点（个位数节点）实现产品化，尤其是三星、SK海力士和美光等主要厂商，作为下一代DRAM缩放的候选方案。D1a和D1b是市场上的主流产品。到2027年底，预计DRAM将迈入个位数纳米技术节点，如D0a，随后将是0b和0c世代。（TechInsights）大厂芯动态
模拟芯片领域龙头企业亚德诺首席执行官Vincent Roche表示，该企业已重回上升轨道。Vincent Roche认为，根据过去18个月所监测到的渠道库存水位下降、预订量逐步回升等信号，该企业已度过了半导体行业周期的最低谷，市场形势已转向对其有利，亚德诺正处于持续复苏的有利位置。（科创板日报）天眼查App显示，思比科集成电路设计（上海）有限公司近日成立，注册资本100万人民币，经营范围含集成电路设计。股东信息显示，该公司由韦尔股份旗下豪威科技（北京）股份有限公司全资持股。（财联社）日前中微半导体设备（上海）股份有限公司与成都高新区签订投资合作协议，企业将在成都高新区设立全资子公司并建设研发及生产基地暨西南总部项目。据悉，项目总投资额约30.5亿元，注册资本1亿元，并计划购地50余亩，用于建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，以满足量产需求。项目拟于2025年启动建设，2027年正式投入生产。(红星新闻)苹果计划在2027年发布代号为“Prometheus”的芯片 在性能方面会超越高通报道称苹果公司正加速摆脱对高通的依赖，iPhone 16e只是一个开端，未来将在更多设备上采用自研基带芯片。报道称苹果摆脱高通依赖的重要理由，是认为第三方芯片无法提供理想体验，不够懂iPhone的核心体验，因此决心自研基带芯片。苹果公司在C1芯片后的短期目标，是支持mmWave 5G技术，让其实现6 Gbps以上的速度。苹果可能会在2026年iPhone 18系列、2027年的iPad Pro产品线中，推出代号为“Ganymede”的5G芯片，实现支持mmWave 5G技术。此外，苹果计划在2027年发布代号为“Prometheus”的芯片，在性能方面会超越高通。(The Information)英特尔近日更新了其半导体Foundry相关页面的介绍，并宣布其Intel 18A工艺准备就绪，计划于今年上半年开始流片。18A制程的成熟标志着英特尔IDM 2.0战略的重大突破，同时被视为英特尔代工服务（IFS）重铸往日荣光的关键信号。（科创板日报）微软首发量子计算芯片Majorana 1和生成式人工智能工具Muse微软首发量子计算芯片，名叫Majorana 1。公司表示，其Majorana 1芯片在一个便签纸大小的硬件上集成了8个量子比特，预计最终可容纳100万个量子比特。首发生成式人工智能工具Muse，用于创建视频游戏场景，这款模型工具的数据来自Xbox玩家和游戏手柄。（财联社）东风已采用黑芝麻智能武当系列芯片 拟2025年量产记者获悉，东风将采用黑芝麻智能武当系列芯片，计划2025年量产，该系列芯片也成为行业首个舱驾一体量产芯片平台。（科创板日报）日月光投控旗下日月光半导体马来西亚槟城举行第四厂及第五厂厂启用典礼，借以扩大在车用半导体及生成式人工智能（GenAI）快速成长的需求，投资总额高达3亿美元，预计未来几年将为当地创造1500名就业机会。其马来西亚分公司总经理李贵文表示，此工厂是策略扩张计划的一环，日月光马来西亚厂区由目前100万平方英尺，将扩大至约340万平方英尺。（财联社）业界传出，英伟达最新Blackwell架构GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年逾七成CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季季增20%以上逐季冲高，引发台积电营运热转。台积电不回应相关传闻。业界分析，英伟达将于2月26日美股盘后发布上季财报与展望，随英伟达大举包下台积电先进封装产能，意味今年旗下AI芯片出货持续放量，四大云端服务供应商（CSP）拉货动能续强。（集微网）村田制作所CEO Norio Nakajima表示，该公司正在考虑超过1000亿日元（约合6.65亿美元）的并购交易，以推动增长。Nakajima在接受采访时称，村田制作所正着眼于电感器和传感器等领域，随着公司寻求提高市场份额和拓展新市场，海外目标也有可能，希望在未来三年大幅扩大规模。据悉，村田制作所在截至2028年3月的3年经营计划中，将以2200亿日元的收购合并等战略投资为目标。但该公司在截至本财年的中期计划中未能实现战略投资目标。（TechSugar）应用材料表示，受到中美芯片禁令影响，迫使该公司对部分中国大陆客户停止设备维修服务，导致今年营收恐损失4亿美元，其中大约一半列入本季计算。美国升级半导体设备对于中国的出口管制，为应用材料在中国的营收带来了负面影响。2025 财年第一季，应用材料来自中国市场的营收占总销售额的31%，低于去年同期的45%。应用材料表示，去年来自中国储存制造商的订单激增趋势并未持续到今年。应用材料首席执行官长Gary Dickerson依旧乐观未来，预期服务部门日后将逐渐回归成长轨道，因为看好AI浪潮带动整体半导体产业需求，将弥补中国业绩损失。（集微网）芯片行情
消息称DRAM三大制造商或年内停产DDR3/DDR4DRAM价格正因需求疲软而下跌，消息称，DRAM三大制造商三星电子、SK海力士和美光有意把生产资源集中在DDR5与高带宽存储器（HBM），因而将在2025年内停产DDR3和DDR4。(台湾电子时报)前沿芯技术
我国科学家在“连续变量”集成光量子芯片领域实现新突破我国量子科技研究迎来突破性进展。《自然》杂志2月20日发布一项重要研究成果，我国科研团队成功实现全球首例基于集成光量子芯片的“连续变量”量子纠缠簇态。相关专家表示，这一成果填补了采用连续变量编码方式的光量子芯片关键技术空白，也为光量子芯片的大规模扩展及其在量子计算、量子网络等领域的应用奠定重要基础。（财联社）美国芝加哥大学研究人员开发出一种创新性的存储技术，利用晶体内的单原子缺陷来表示数据存储中的二进制数“1”和“0”，将几个太字节（TB）的数据存储在边长仅为1毫米大小的晶体立方体中。相关论文发表在最新一期《纳米光子学》杂志上。（科创板日报）三星电子半导体暨装置解决方案（DS）部门首席技术官宋在赫表示，搭载LPW DRAM内存的首款移动产品将在2028年上市。LPW DRAM通过堆叠LPDDR DRAM，大幅增加I/O接口，可减少耗电量并提高性能，采用垂直引线键合的新封装技术，被誉为“移动HBM”。其带宽可达200GB/s以上，较现有的LPDDR5x提升166%。(首尔经济日报)终端芯趋势
银河证券：DeepSeek冲击下 AIDC电气设备迎新机银河证券研报认为，DeepSeek冲击下，AIDC仍将保持芯片功率和AIDC单机柜功率持续增长、AIDC电力需求持续旺盛。AIDC单机柜功率攀升，2029年有望进入MW时代。AIDC电气设备需求扩容，供配电系统是核心。AI算力需求旺盛，服务器电源容量需求激增，芯片功率提升带动服务器电源功率升级，服务器电源迎量利齐升。（科创板日报）近日，IDC和浪潮信息联合发布了《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》。《报告》认为，DeepSeek带来的算法效率的提升并未抑制算力需求，反而因更多用户和场景的加入，推动大模型普及与应用落地，重构产业创新范式，带动数据中心、边缘及端侧算力建设。《报告》指出，大模型和生成式人工智能推高算力需求，中国智能算力发展增速高于预期。2024年，中国通用算力规模达71.5EFLOPS，同比增长20.6%；智能算力规模达725.3EFLOPS，同比增长74.1%。2025年，中国通用算力规模预计达85.8EFLOPS，增长20%；智能算力规模将达1037.3EFLOPS，增长43%，远高于通用算力增幅。总体来看，2023-2028年中国智能算力规模和通用算力规模的五年年复合增长率预计分别达46.2%和18.8%。（TechSugar）来源：科创板日报、集微网、韩联社、财联社、证券时报、摩根士丹利、TechSugar、红星新闻、The Information、台湾电子时报、首尔经济日报、TechInsights等
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