根据芯思想研究院的调研，2024年全球委外封测营收再次超过3000亿元，合计3032亿元；成为继2022年3154亿元之后的第二高纪录。
2024年全球委外封测营收排名前十的公司出现近十年的最大变化，韩国公司首次出现在前十榜单，韩亚微（HANA Micron）以59亿元的营收排名第九，将颀邦科技（Chipbond）挤出前十。韩亚微（HANA Micron）的客户包括三星电子（Samsung）和SK海力士。
增长率方面，华天科技以27%的增速排名第一、长电科技、韩亚微以并列第二。相较2023年TOP10中仅有通富微电营收增长，2024年TOP10中九家有增长，仅有京元电子营收出现负增长。
根据总部所在地划分，前十大委外封测公司中，中国台湾有四家（日月光ASE、力成科技PTI、京元电子KYEC、南茂科技ChipMOS），市占率为34.9%；中国大陆有四家（长电科技JCET、通富微电TFMC、华天科技HUATIAN、智路封测），市占率为27.8%；美国一家（安靠Amkor），市占率为15.5%；韩国一家（韩亚微HANA Micron），市占率为1.9%。
全球封测的几个看点
1、先进封装成为超越摩尔定律、提升系统性能的关键路径之一。后摩尔时代，先进封装成为趋势。先进封装是在不要求提升芯片制程的情况下，实现芯片的高密度集成、体积的微型化，并降低成本，符合高端芯片向尺寸更小、性能更高、功耗更低演进的趋势。使用RDL（再布线）、Bump（凸块）、TSV（硅通孔）、Wafer（晶圆）等基础工艺技术的倒装芯片（Flip Chip）结构的封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D/3D封装所占比重越来越大。
2、封测产能逐步向东南亚地区转移。近年来受国际贸易摩擦影响，全球各大封测厂 商均加大对东南亚等地区的投资，新增产能主要布置在东南亚地区，安靠科技Amkor、恒纳微HANA Micron在越南建厂，通富AMD、晶方科技、日月光集团、智路封测（日月新）在马来西亚建厂，加上位于马来西亚、新加坡、菲律宾的原有封测工厂，东南亚的封测愈显重要。
3、IDM公司积极扩大委外封测业务。随着客制化芯片的加速，IDM大厂也在逐步收缩自身的封测业务，继欧美IDM扩大委外封测后，日本IDM公司也开始加大委外封测。
4、美国正在强化封装。美国在芯片法案推动下，正在本土兴建先进封测厂，包括OSAT供应商安靠科技（Amkor）以及IDM公司英特尔（Intel）、SK海力士（Hynix）等都在建设新厂。
